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mwc 2024
mwc 2024 文章 進(jìn)入mwc 2024技術(shù)社區
為重奪電信霸主 歐盟欲與中日美合作研發(fā)5G網(wǎng)絡(luò )

- 據國外媒體報道,歐盟準備與中國、日本和美國簽署協(xié)議合作研發(fā)下一代移動(dòng)寬帶,旨在幫助歐洲公司研發(fā)這些技術(shù)并在這場(chǎng)軍備競賽中獲得優(yōu)勢。20世紀90年代,歐洲曾是逐漸進(jìn)入數字時(shí)代的移動(dòng)手機網(wǎng)絡(luò )第二代GSM技術(shù)標準的領(lǐng)導者,但在最新的移動(dòng)寬帶服務(wù)4G標準的部署里已經(jīng)落后美國、日本和韓國。 ? 歐洲的主要網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商包括英國的沃達豐( Vodafone)和西班牙的西班牙電話(huà)公司( Telefonica),它們進(jìn)入4G時(shí)代的步伐已落后日本、韓國和美國,且歐洲范圍內4G的普及率遠低于其他
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聯(lián)芯科技與中國移動(dòng)MWC聯(lián)合推出五模低成本方案
- TD-LTE全球發(fā)展倡議組織(簡(jiǎn)稱(chēng)GTI)2015國際產(chǎn)業(yè)峰會(huì )在世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC)期間于西班牙巴塞羅那召開(kāi)。 中國移動(dòng)與包括聯(lián)芯科技在內的五家領(lǐng)先芯片廠(chǎng)商聯(lián)合推出 50 歐元的低成本五模智能手機方案,其中聯(lián)芯科技高性?xún)r(jià)比 LTE 智能手機平臺——LC1860C,支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五模網(wǎng)絡(luò ),將攜手中國移動(dòng)進(jìn)一步推動(dòng)高性?xún)r(jià)比 4G 移動(dòng)終端的普及。 LC1860C 采用 28nm 工藝技術(shù),集成了四核 Co
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聯(lián)手Intel,從MWC看瑞芯微何去何從

- MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案,雖然瑞芯微方面高調宣傳與Intel的合作,然而從Intel方面的宣傳來(lái)看,Intel只是強調自己的sofia產(chǎn)品,并推出X系列產(chǎn)品,Intel更多是將瑞芯微當做一個(gè)代工伙伴,瑞芯微的未來(lái)還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢。 Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶 Intel在出售采用ARM架構的Xscale業(yè)務(wù)后,試圖用X86架構進(jìn)軍移動(dòng)業(yè)務(wù)市場(chǎng),并購英飛凌的無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù),其推出的處理器和基帶曾被聯(lián)想和MOTO采用,但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶
- 關(guān)鍵字: Intel MWC 瑞芯微
2015的高通操心2016

- 如之前報道所說(shuō),高通在MWC的發(fā)布會(huì )上“稍微”透露了一點(diǎn)下一代旗艦手機處理器產(chǎn)品Snapdragon 820的消息,主要集中于三點(diǎn): 將采用FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)工藝制造; 將采用代號為kryo的64位處理器核心; 將整合Zeroth的深度學(xué)習平臺。 而在會(huì )后的小組群訪(fǎng)當中,高通市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁蒂姆(Tim Macdonough)則講了一句意味深長(cháng)的話(huà),“現在的產(chǎn)品競爭集中體現在性能,越來(lái)越快的 CPU、GP
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2015MWC:端到端移動(dòng)解決方案,用英特爾就夠了
- 今年的世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC)正在西班牙巴塞羅那如火如荼進(jìn)行著(zhù)。昨日英特爾公司首席執行官科再奇宣布推出一系列嶄新的產(chǎn)品與合作計劃,其中包括針對手機、可通話(huà)平板和平板電腦的全新高性?xún)r(jià)比系統芯片(SoC)在內的多款移動(dòng)平臺,一款全球性L(fǎng)TE解決方案,創(chuàng )新的個(gè)人計算體驗,以及與多家客戶(hù)圍繞移動(dòng)設備和網(wǎng)絡(luò )基礎架構產(chǎn)品展開(kāi)合作的計劃??圃倨姹硎?,憑借跨芯片、軟件和安全性的技術(shù),英特爾是極少數能夠為設備、網(wǎng)絡(luò )和云提供端到端解決方案的公司之一。 今天宣布的產(chǎn)品包括英特爾®凌動(dòng)™ x3處理
- 關(guān)鍵字: 英特爾 MWC
2015 MWC華為展品一覽回顧:可穿戴設備成重點(diǎn)

- 一年一度的科技盛會(huì )MWC展會(huì )終于開(kāi)幕,華為在本屆MWC上共發(fā)布了五款新產(chǎn)品:MediaPad X2平板手機、入門(mén)級智能手機Y635 、華為Android Wear智能手表、TalkBand N1藍牙耳機以及TalkBand B2智能手環(huán)。 值得注意的是,華為作為全球排名靠前的智能手機廠(chǎng)商,本次展會(huì )將可穿戴設備作為重點(diǎn),這或許可以看出,在全球智能手機銷(xiāo)量增長(cháng)放緩的大背景下,華為開(kāi)始主動(dòng)尋求新的業(yè)務(wù)增長(cháng)點(diǎn)。 華為展品一覽 1.MediaPad X2平板手機 ?
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MWC 2015:5G和可穿戴設備成焦點(diǎn)

- 移動(dòng)世界大會(huì )(MWC)如今已經(jīng)成為通信行業(yè)最最重要的展示新技術(shù)的舞臺和信息匯聚中心??梢院敛豢鋸埖卣f(shuō),一年里移動(dòng)通信行業(yè)無(wú)論是網(wǎng)絡(luò )系統、終端、芯片或是應用等最重要的動(dòng)向和信息,都會(huì )在年初的移動(dòng)世界大會(huì )上一窺端倪。因而,每年年初的MWC成為了通信業(yè)人士必須出席的盛會(huì )。俗話(huà)說(shuō)“外行看熱鬧,內行看門(mén)道”,那么,熱熱鬧鬧的MWC 2015盛會(huì )到底傳遞出來(lái)哪些門(mén)道呢? ? DUANG! 5G來(lái)了 在2014年全球轟轟烈烈的4G建設之后,MWC 2015
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Gartner分析師對2015年MWC發(fā)表趨勢觀(guān)點(diǎn)
- 2015年世界行動(dòng)通訊大會(huì )(MWC 2015)即將于3月2至5日在巴塞隆納舉行,國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner研究總監Annette Zimmermann在展會(huì )前夕針對行動(dòng)市場(chǎng)的最新發(fā)展提出其觀(guān)點(diǎn)如下: 問(wèn)題一:行動(dòng)電話(huà)問(wèn)世已超過(guò)30年,并成為人類(lèi)生活中不可或缺的一部分。行動(dòng)電話(huà)變得愈來(lái)愈聰明、影響愈來(lái)愈大且速度更快。但智慧手機的下一步到底在哪里? 分析師觀(guān)點(diǎn):隨著(zhù)智慧手機市場(chǎng)進(jìn)入高度成熟階段,高階產(chǎn)品差異化的困難度亦日增。去年,各家智慧手機廠(chǎng)商均將重點(diǎn)放在成像(imaging)功能及大
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聚焦2015MWC:中興通訊發(fā)布Pre5G預商用基站
- 在巴塞羅那舉辦的2015年世界移動(dòng)通信大會(huì )上,中興通訊正式發(fā)布了基帶射頻一體化pre5G基站,并進(jìn)行了業(yè)務(wù)演示。Pre5G基站采用Massive MIMO技術(shù),可大幅提高頻譜效率,使4G終端也能提前享受到接近5G的體驗。該基站采用ZTE Paper新概念設計,外型美觀(guān)時(shí)尚,并且已經(jīng)具備預商用條件。 Massive MIMO是5G的核心技術(shù)之一,利用多天線(xiàn)多用戶(hù)空分技術(shù)成倍提升無(wú)線(xiàn)頻譜效率,幫助運營(yíng)商最大限度利用已有站址和頻譜資源將網(wǎng)絡(luò )容量提升數倍。應用了Massive MIMO技術(shù)的pre5G基
- 關(guān)鍵字: MWC 中興通訊 Pre5G
Imagination 在 2014 MWC上展示推動(dòng)下一代移動(dòng)生活形態(tài)的創(chuàng )新產(chǎn)品
- PowerVR、MIPS 和 Ensigma 處理器扮演重要角色,催生可穿戴設備、智能手機等各種最新產(chǎn)品 在已于 2 月 27 日圓滿(mǎn)落幕的 2014 年全球移動(dòng)通信大會(huì )(MWC)上,Imagination Technologies 展示了多款采用該公司一系列 SoC IP 處理器的新型硅元件與移動(dòng)產(chǎn)品?! 淖钚碌氖謾C和平板電腦、到 IoT(物聯(lián)網(wǎng))
- 關(guān)鍵字: Imagination MWC PowerVR
mwc 2024介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對mwc 2024的理解,并與今后在此搜索mwc 2024的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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