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multi-ice 文章 進(jìn)入multi-ice技術(shù)社區
SoC驗證走出實(shí)驗室良機已到

- SoC驗證超越了常規邏輯仿真,但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問(wèn)題,而且難以進(jìn)行權衡。而且,最重要的問(wèn)題還在于硬件加速訪(fǎng)問(wèn)權限、時(shí)機及其穩定性。 當前,通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進(jìn)行的加速仿真以及內電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況,但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗證團隊來(lái)說(shuō),則存在明顯不足。 FPGA原型驗證適用于那些運行于不再進(jìn)行更新的已有硬件上的軟件,但卻不適用于仍在進(jìn)行大規模升
- 關(guān)鍵字: SoC ICE
使用在線(xiàn)仿真器(ICE)進(jìn)行程序優(yōu)化
- 關(guān)鍵字:線(xiàn)仿真器 程序優(yōu)化目前,在線(xiàn)仿真器(In Circuit Emulator,ICE)在嵌入式系統開(kāi)發(fā)中被越來(lái)越多的工程師所采用。尤其是在國外嵌入式開(kāi)發(fā)公司中,ICE是一種必備的調試工具,被大規模地應用,以提高開(kāi)發(fā)調試階段
- 關(guān)鍵字: ICE 在線(xiàn)仿真器 程序
基于現場(chǎng)總線(xiàn)通訊環(huán)境的Multi-Agent系統模型
- 摘要:近幾年來(lái),Agent和Multi-Agent理論和現場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)有著(zhù)快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現場(chǎng)...
- 關(guān)鍵字: 現場(chǎng)總線(xiàn) Multi-Agent系統
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布,該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù),將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內,厚度僅為0.6mm,比目前常見(jiàn)的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設計的,將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內,每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米,最終封裝完成的芯片才實(shí)現了0.6mm的厚度。據稱(chēng)這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動(dòng)設備設計者在存儲模塊上節省40%的空間和重量。 三星稱(chēng),這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字: 三星 封裝 Multi-die
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

- 全球全球領(lǐng)先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場(chǎng)認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版,新產(chǎn)品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上,而耐用度更是其他同類(lèi)產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負載電流為35安培,而新型連接器的每個(gè)觸點(diǎn)可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點(diǎn)設計采用直角型垂直P(pán)CB插頭,以及線(xiàn)纜基座式插頭。此外,此款新型連接器還可提供20安培&ldq
- 關(guān)鍵字: 泰科 連接器 MULTI-BEAM XL
觸控屏幕市場(chǎng)火紅 義隆電子”Multi-Finger”專(zhuān)利技術(shù)受關(guān)注
- 自從Nokia提出”科技始終來(lái)自于人性”廣告用語(yǔ),強調其產(chǎn)品乃應用理性的科技原理,并考慮感性的人性因素來(lái)設計開(kāi)發(fā),更人性化的人機界面便成為填平使用者與產(chǎn)品之間鴻溝的新秘方。 今年六月美商蘋(píng)果計算機推出iPhone手機,掀起便攜式產(chǎn)品人性界面的風(fēng)潮,其中以”Multi-Touch”最引人矚目。它提供了人性化的操作界面解決方案,意即以手指取代按鍵、觸控筆及鼠標完成手機所有的操作功能,使操作更直接、流暢及人性化。 義隆電子在電容式觸控產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 工業(yè)控制 觸控屏 義隆電 Multi-Fing 工控機
multi-ice介紹
Multi-ICE是ARM公司自己的JTAG在線(xiàn)仿真器,目前的最新版本是2.1版。
Multi-ICE的JTAG鏈時(shí)鐘可以設置為5 kHz到10 MHz,實(shí)現JTAG操作的一些簡(jiǎn)單邏輯由FPGA實(shí)現,使得并行口的通信量最小,以提高系統的性能。Multi-ICE硬件支持低至1V的電壓。Multi-ICE 2.1還可以外部供電,不需要消耗目標系統的電源,這對調試類(lèi)似手機等便攜式、電池供電設備是很 [ 查看詳細 ]
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