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基于現場(chǎng)總線(xiàn)通訊環(huán)境的Multi-Agent系統模型
- 摘要：近幾年來(lái)，Agent和Multi-Agent理論和現場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)有著(zhù)快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現場(chǎng)...
- 關(guān)鍵字： 現場(chǎng)總線(xiàn) Multi-Agent系統
基于A(yíng)gent的智能控制系統的設計
- 為了研究人工智能、決策分析技術(shù)與工業(yè)控制系統的結合，提高工業(yè)控制系統的智能性和靈活性，結合人工智能Agent技術(shù)和決策分析技術(shù)，設計了一個(gè)基于A(yíng)gent技術(shù)的智能控制系統模型。該系統模型由中心Agent、信息Agent、交互Agent、分析Agent、平衡Agent和控制Agent組成，多個(gè)Agent通過(guò)中心Agent進(jìn)行協(xié)調。共同完成控制任務(wù)。以此模型為基礎，實(shí)現了鍋爐智能控制系統，結果表明：這種基于A(yíng)gent的智能控制系統具有控制的靈活性、準確性和高效性，可以應用于各種工業(yè)控制領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字： 設計 控制系統 智能 Agent 基于
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見(jiàn)的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內，每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實(shí)現了0.6mm的厚度。據稱(chēng)這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動(dòng)設備設計者在存儲模塊上節省40%的空間和重量。 三星稱(chēng)，這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字： 三星 封裝 Multi-die
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