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Symwave攜手Super Talent展示 RAIDDrive存儲方案

　　超高速(SuperSpeed) USB芯片系統方案領(lǐng)導供貨商Symwave(芯微科技)以及閃存存儲方案和DRAM模塊領(lǐng)導制造商Super Talent科技公司共同宣布，兩家公司將在2010年1月7-10日于拉斯韋加斯舉行的消費性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首創(chuàng )且唯一一款移動(dòng)USB 3.0閃存驅動(dòng)器，Symwave的低功耗芯片實(shí)現了便利的可攜帶性，甚至無(wú)需外部電源也可連接到標準USB 2.0端口。這一新款Super Talent閃
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祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調試和檢驗

　　全球領(lǐng)先的測試、測量和監測儀器提供商--泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場(chǎng)，同時(shí)搶占市場(chǎng)先機。　　隨著(zhù)計算機行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標準的產(chǎn)品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，對像祥碩科技這樣的芯片制造商來(lái)說(shuō)，如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場(chǎng)上占據先機，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門(mén)的應用之一很可能在大容量媒體存儲設備，借助更快的傳送
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WiMAX在日本的鯰魚(yú)效應

　　2009年7月WiMAX在日本東京都地區正式開(kāi)通后，發(fā)揮了鯰魚(yú)效應，進(jìn)一步促進(jìn)了日本移動(dòng)通信業(yè)的競爭，實(shí)現了日本政府發(fā)放高速無(wú)線(xiàn)通信牌照所期望的效果。　　日本政府將WiMAX定位為下一代高速無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，認為WiMAX可發(fā)揮通信運營(yíng)商、電視廣播、業(yè)務(wù)提供商等多方優(yōu)勢，是將無(wú)線(xiàn)通信和固定通信融合的有效手段，是解決邊遠地區通信，補充各地寬帶網(wǎng)和移動(dòng)通信網(wǎng)不足、實(shí)現隨時(shí)隨地通信的信息社會(huì )的有力工具。2007年日本總務(wù)省在對2.5GHz的兩個(gè)頻段進(jìn)行招標和發(fā)放兩個(gè)高速無(wú)線(xiàn)通信牌照時(shí)，專(zhuān)門(mén)指定有一個(gè)給WiM
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臺北WiFi無(wú)線(xiàn)城市用戶(hù)流失92%

　　曾經(jīng)頂著(zhù)全球第一大無(wú)線(xiàn)寬帶網(wǎng)絡(luò )城市及智慧城市首獎的臺北市WiFly無(wú)線(xiàn)寬帶城市項目遭到質(zhì)疑。據臺灣媒體報道，WiFly流失55萬(wàn)收費用戶(hù)，至今年9月僅剩4.7萬(wàn)人。　　WiFly流失55萬(wàn)，流失率九成二　　臺北市“市議員”陳玉梅5日對WiFly無(wú)線(xiàn)寬帶城市項目質(zhì)詢(xún)，稱(chēng)近3年來(lái)WiFly累計收費用戶(hù)僅60.24萬(wàn)人，而至今年9月有效收費帳號僅4.7萬(wàn)人，與2006年開(kāi)始收費時(shí)所宣稱(chēng)的當年年底110萬(wàn)用戶(hù)規劃有巨大落差，僅為原先目標的4.24%。同時(shí)這也相當于流失了55萬(wàn)收
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Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片

　　臺灣Digitimes報道,HTC的供應商列表中剛剛出現了Broadcom博通的字樣,據了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強大的3.5G芯片. 　　之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應商,據猜測可能是HTC打算利用博通來(lái)給高通施加競爭壓力. 　　HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應關(guān)系,其3.5G基帶芯片來(lái)自愛(ài)立信,不過(guò)到目前為止還沒(méi)有Tegra平臺產(chǎn)品發(fā)貨的跡象. 　　博通的雙核處理器最大特點(diǎn)就是價(jià)格便宜,如果HTC打算將自己的智能手機產(chǎn)品打入中低階層,博通的方
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Linear推出高度集成的多功能電源管理集成電路

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多功能電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4，這些器件用于便攜式鋰離子/聚合物電池應用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封裝中集成了一個(gè) USB 兼容的線(xiàn)性電源通路 (PowerPath™) 管理器、一個(gè)獨立電池充電器、過(guò)壓保護 (OVP)、用于 10 個(gè) LED 的驅動(dòng)器、按鈕接通/關(guān)斷控制
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富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規范(*3)，并能在外置存儲器件(如磁盤(pán)驅動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達5Gbps的數據傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片，裝入PC外圍器件后，數據傳輸率比USB 2.0規范快10倍。除該橋接功能外，該芯片還內置高速數據加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
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Linear推出 LTC3803-3 的H 級版本

　　凌力爾特公司推出 LTC3803-3 的H 級版本，該器件是一個(gè)采用纖巧型 6 引腳 ThinSOTTM 封裝的電流模式反激式 DC/DC 控制器。這個(gè) H 級器件在高達 150oC 的工作結溫時(shí)有保證，非常適用于高環(huán)境溫度的汽車(chē)和工業(yè)應用。LTC3803H-3 可以從一個(gè)范圍為 9V 至 75V 的輸入電壓、通過(guò)一個(gè)用該器件的內部并聯(lián)穩壓器箝位的串聯(lián)電阻器供電。該控制器非常適用于 4:1 輸入電壓范圍的隔離式應用，而這應用在 12V 和 42V 汽車(chē)需求中是很常見(jiàn)的。　　恒定 300k
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基于LabWindows/CVI的3.5G頻段電波傳播測控技術(shù)

1 引言　　隨著(zhù)移動(dòng)用戶(hù)數日益增長(cháng)，數據量的需求也呈海量增長(cháng)，現有的移動(dòng)通信頻段已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足日益增長(cháng)的寬帶移動(dòng)通信需求[1]。因此，從系統的角度尋找新的、適用于無(wú)線(xiàn)通信的頻段變得日益迫切?？紤]到頻段資源、技
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3.5G/HSDPA技術(shù)架構與手機開(kāi)發(fā)要點(diǎn)

　　從語(yǔ)音通信到數據通信，蜂巢式手機無(wú)疑正處于技術(shù)架構改朝換代上的重大的革命時(shí)期，而進(jìn)入數位時(shí)代，無(wú)線(xiàn)通信也和有線(xiàn)通信一樣，不斷得向上提高傳輸的速率：從GSM到傳輸率約40Kbps的GPRS，以及傳輸率約130Kbps E
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如何滿(mǎn)足3.5G 和4G 基站中Serial Rapid IO的架構需求

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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技術(shù)成熟、功能強大的iPanel 3.0亮相CCBN

陽(yáng)春三月，一年一度的行業(yè)盛會(huì )中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò )展覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)CCBN）將在北京拉開(kāi)序幕。屆時(shí)，全球領(lǐng)先的數字...
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新IC解決老問(wèn)題

　　新款放大器IC可用于解決一些老問(wèn)題, 使工程師能夠簡(jiǎn)化電路、改善性能、降低成本、減少器件數量，并節省電路板空間。
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LSI 推出新版 MegaRAID? 3.5 軟件，顯著(zhù)增強 MegaRAID SAS/SATA 適配器的性能、可靠性與可用性

　　2008 年 12 月11日，北京訊 —日前，LSI 公司宣布推出新版MegaRAID® 3.5，其可顯著(zhù)提高 MegaRAID® SAS 8700 與 8800 系列 3Gb/s SAS/SATA 適配器的性能、可靠性與可用性。MegaRAID® 3.5包括多路徑和負載均衡功能，旨在減少系統停機時(shí)間，并能使大塊順序讀取性能提升 40%。　　MegaRAID 3.5 是最新推出的軟件升級程序，可為現有的 MegaRAID SAS/SATA
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Microchip推出PICkit? 3 Debug Express

　　全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出PICkit™ 3 Debug Express工具包（部件編號：DV164131）。新工具包破除了代碼開(kāi)發(fā)及嵌入式編程領(lǐng)域在成本和復雜性方面的壁壘。它還包括以下內容：　　• PICkit 3調試器和編程器探針　　• 裝有一枚PIC18F45K20 MCU的44引腳演示板　　•
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