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物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的先進(jìn)MEMS傳感器

　　第五屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì )　　時(shí)間：2016.01.14?下午　　地點(diǎn)：深圳南山軟件創(chuàng )業(yè)基地?IC咖啡　　演講主題：物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的先進(jìn)MEMS傳感器　　演講人：趙延輝?-?ADI亞太區微機電產(chǎn)品市場(chǎng)和應用經(jīng)理　　趙延輝先生現任亞太區微機電產(chǎn)品市場(chǎng)和應用經(jīng)理，主要負責ADI現有的MEMS加速度計和陀螺儀產(chǎn)品在亞太地區的推廣和應用，以及新產(chǎn)品的定義。他于2008年1月獲得北京航空航天大學(xué)通信與信息系統專(zhuān)業(yè)碩士學(xué)位，而后加入AD
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MIT研究人員用3D列印降低MEMS制造成本

　　當今的微機電系統(MEMS)所使用的量產(chǎn)制造技術(shù)仰賴(lài)昂貴的半導體微影設備。因此，晶片的生產(chǎn)通常需要存在一個(gè)相當大的市場(chǎng)，才足以涵蓋某種特定元件的生產(chǎn)成本要求，以及實(shí)現商品化的可能性。　　美國麻省理工學(xué)院(MIT)微系統技術(shù)研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人員日前展示幾種能以低成本打造MEMS的新方法，不僅可讓所生產(chǎn)的元件實(shí)現簡(jiǎn)單的客制化，同時(shí)還利用一種桌上型的3D 列印晶圓廠(chǎng)，為制造商提供一種全新的替代路徑。　　這種制造MEMS的新
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的傳感器和材料創(chuàng )新

探討了傳感器在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的重要性，以及如何發(fā)展我國的傳感器/MEMS傳感器及材料。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 MEMS 研發(fā)平臺 201601

3D打印使MEMS制造成本僅為現在1%

3D打印技術(shù)在MEMS制造方面的優(yōu)勢，但是還是需要謹慎點(diǎn)，畢竟3D打印的東西不一定那么可靠。
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意法半導體智慧生活：從信息采集、處理到傳輸一個(gè)都不少

　　近日，意法半導體(以下簡(jiǎn)稱(chēng)ST)在北京舉辦了“意法半導體智慧生活媒體交流會(huì )”。本次會(huì )議上，ST大中華與南亞區副總裁暨臺灣區總經(jīng)理 Giuseppe Izzo、ST通用微控制器市場(chǎng)經(jīng)理于引等分別圍繞ST在智慧生活領(lǐng)域的布局以及趨勢做了演講?！　∫夥ò雽w是全球最大的半導體公司之一，2014年凈收入74.0億美元。公司的產(chǎn)品戰略專(zhuān)注于傳感器與功率芯片和汽車(chē)芯片，以及嵌入式處理器解決方案。傳感器與功率芯片包括MEMS和傳感器、分立和先進(jìn)模擬產(chǎn)品;汽車(chē)芯片囊括所有主要應用領(lǐng)域，包括動(dòng)力總成、安全系統、車(chē)身和信
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2018年MEMS市場(chǎng)規?？蛇_130億美元博世/TI或繼續稱(chēng)霸

　　市場(chǎng)研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì )議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據初步的2015年的全球微機電系統(MEMS)市場(chǎng)調查來(lái)看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置，而安華高(Avago)預計將從先前的排名第五進(jìn)步到第三，擠下意法半導體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置?！　HS每年都必須微幅上調其預測數據，顯示不斷有新型MEMS裝置開(kāi)發(fā)出來(lái)以及其采用更高解析模式的價(jià)格更高，因而避免了市場(chǎng)的商品化 (來(lái)源：I
關(guān)鍵字： MEMS 博世

2018年MEMS市場(chǎng)規?？蛇_130億美元

　　市場(chǎng)研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì )議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據初步的2015年的全球微機電系統(MEMS)市場(chǎng)調查來(lái)看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置，而安華高(Avago)預計將從先前的排名第五進(jìn)步到第三，擠下意法半導體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。　　 ? 　　IHS每年都必須微幅上調其預測數據，顯示不斷有新型MEMS裝置開(kāi)發(fā)出來(lái)以及其采用更高解析模式的價(jià)格更高，
關(guān)鍵字： MEMS 德州儀器

模擬IC市場(chǎng)成長(cháng)將逐漸趨緩

現在的學(xué)生畢業(yè)根本不想搭模擬電路，有什么數字能解決的就用數字了，模擬電路太考驗基本功了。
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面向汽車(chē)系統的信號處理技術(shù)

　　在汽車(chē)電子中，信號處理在實(shí)現新功能和更出色性能方面極其重要。為了創(chuàng )造更安全、更環(huán)保和更舒適的未來(lái)汽車(chē)，設計師們開(kāi)始采用基于A(yíng)DI豐富技術(shù)的數據轉換器、放大器、MEMS、傳感器、傳感器接口、數字隔離器、處理器以及使用RF技術(shù)實(shí)現系統級IC，進(jìn)而開(kāi)發(fā)出更經(jīng)濟、性能更高的設計。　　我們的目標：讓汽車(chē)變得更環(huán)保、更安全、更舒適　　ADI的器件和專(zhuān)用IC應用于許多創(chuàng )新型系統中，如側翻檢測及穩定性控制、碰撞檢測以便彈出氣囊、基于雷達和攝像頭的駕駛員輔助、電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)的電池管理、12 V/24 V
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IMT和北京大學(xué)微電子學(xué)研究院攜手加快MEMS技術(shù)在中國和美國的發(fā)展

　　美國最大的純MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前宣布，公司已與北京大學(xué)微電子學(xué)研究院簽署戰略合作伙伴協(xié)議。該協(xié)議著(zhù)眼于為兩個(gè)組織在技術(shù)開(kāi)發(fā)和MEMS器件制造等領(lǐng)域內構建合作框架，并以此促進(jìn)北京大學(xué)微電子學(xué)研究院的在校本科生和研究生潛心于研究MEMS技術(shù)。　　微機電系統(MEMS)器件用于為當今的電子產(chǎn)品創(chuàng )造對接“真實(shí)世界”的各種傳感器件。這些傳感器件通?？梢?jiàn)于我們日常生活中所使用的各種電子產(chǎn)品之中，如智能手機、
關(guān)鍵字：微電子 MEMS

IMT和北京大學(xué)微電子學(xué)研究院攜手加快MEMS技術(shù)在中國和美國的發(fā)展

　　美國最大的純MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前自豪地宣布：公司已與北京大學(xué)微電子學(xué)研究院簽署戰略合作伙伴協(xié)議。該協(xié)議著(zhù)眼于為兩個(gè)組織在技術(shù)開(kāi)發(fā)和MEMS器件制造等領(lǐng)域內構建合作框架，并以此促進(jìn)北京大學(xué)微電子學(xué)研究院的在校本科生和研究生潛心于研究MEMS技術(shù)。　　微機電系統(MEMS)器件用于為當今的電子產(chǎn)品創(chuàng )造對接“真實(shí)世界”的各種傳感器件。這些傳感器件通?？梢?jiàn)于我們日常生活中所使用的各種電子產(chǎn)品之中，如智能
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創(chuàng )新：MEMS行業(yè)與生俱來(lái)的能力

　　回顧微電子機械系統(MEMS)的初始發(fā)展，MEMS已經(jīng)走過(guò)了很長(cháng)的一段道路。20世紀80年代，人類(lèi)進(jìn)入了信息時(shí)代，在那個(gè)時(shí)代，信息和數據的處理成為PC個(gè)人計算機以及之后的膝上型計算機發(fā)展中的重點(diǎn)?！　∽?000年起，進(jìn)入了傳感和與廣泛傳播的MEMS和傳感器交互的時(shí)代，那個(gè)時(shí)代使我們能夠更好、更安全地感知和理解環(huán)境?！　〗裉?，MEMS已發(fā)展成為一個(gè)近150億套容量的市場(chǎng)(數據來(lái)源：MEMS行業(yè)發(fā)展狀態(tài)，Yole Development公司，2015年7月)。據Yole預測，到2020年，這個(gè)市場(chǎng)將會(huì )增長(cháng)
關(guān)鍵字： MEMS 壓力傳感器樓氏 201511

ADI攜MEMS與無(wú)線(xiàn)通信“利器”助物聯(lián)網(wǎng)升級

　　萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)的概念從理論到實(shí)踐上實(shí)現了人們生活的智能化突破。由物聯(lián)網(wǎng)帶起的新型信息化與傳統領(lǐng)域的深度融合，為市場(chǎng)帶來(lái)了不可小覷的變化。以用戶(hù)體驗為核心的應用創(chuàng )新是物聯(lián)網(wǎng)現階段發(fā)展的趨勢。在創(chuàng )新2.0的大背景下，物聯(lián)網(wǎng)為半導體行業(yè)帶來(lái)了機遇。而這其中，IOT傳感器與無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)應用創(chuàng )新突破的核心與基石。　　2015年10月，科技行業(yè)分析公司Linley Group預測，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)設備數將超過(guò)19億臺。其中，Linley Group創(chuàng )始人林利•格文納普(Linl
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意法半導體：MEMS擁有太極一兩面性麥克風(fēng)市場(chǎng)潛力大

　　日前，已經(jīng)在手機傳感器和消費類(lèi)傳感器市場(chǎng)走在全球前列的意法半導體，對于下一步的發(fā)展有著(zhù)怎樣的打算，這家公司又是如何看待物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設備市場(chǎng)呢? 　　日前ST執行副總裁兼模擬器件MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna在接受飛象網(wǎng)記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“MEMS擁有太極一樣的兩面性，即傳感器和推進(jìn)器。但是不局限在傳感器和推進(jìn)器，ST還在其他器件研發(fā)方面擁有較好的發(fā)展，面對物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，較之可穿戴設備，ST更看重智能家居和智能城市對MEMS市場(chǎng)的推動(dòng)，同時(shí)堅持麥克風(fēng)市場(chǎng)不動(dòng)搖
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MEMS市場(chǎng)需求蓬勃　軟、硬件業(yè)者聯(lián)手打造生態(tài)系

　　微機電系統(MEMS)市場(chǎng)正隨各種創(chuàng )新應用而持續成長(cháng)當中。MEMS裝置經(jīng)過(guò)高度專(zhuān)業(yè)化過(guò)程制造，根據不同裝置型態(tài)需求而客制化，不過(guò)，由于MEMS制程選擇繁多，生產(chǎn)成本也因此提高，且市時(shí)程安排也更為費時(shí)。　　據EE Times網(wǎng)站報導，以目前趨勢來(lái)看，市場(chǎng)逐漸將MEMS裝置導入CMOS IC量產(chǎn)制程，因此，MEMS產(chǎn)品元件也面臨縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、降低成本、符合繁復效能與穩定性需求等挑戰。　　MEMS裝置尺寸一般介于20微米(micrometer)至1毫米(millimeter)之間，MEMS子元件則在
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