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MCU晶體旁邊電容的作用及振蕩電路的分析

  •   簡(jiǎn)介:絕大多數的MCU愛(ài)好者對MCU晶體兩邊要接一個(gè)22pF附近的電容不理解,因為這個(gè)電容有些時(shí)候是可以不要的。參考很多書(shū)籍,講解的很少,往往提到最多的是起穩定作用,負載電容之類(lèi)的話(huà),都不是很深入理論的分析。   問(wèn)題是很多愛(ài)好者不去關(guān)心這兩個(gè)電容,他們認為按參考設計做就行了,本人也是如此,直到有一次一個(gè)手機項目就因為這個(gè)電容出了問(wèn)題,損失了幾百萬(wàn)之后,才開(kāi)始真正的考慮這個(gè)電容的作用。   其實(shí)MCU的振蕩電路的真名叫“三點(diǎn)式電容振蕩電路”,請參考網(wǎng)頁(yè)中的圖片。   
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增強8位元MCU實(shí)力 微芯新開(kāi)發(fā)平臺上陣

  •   根據Gartner研究分析指出,2014年微控制器(MCU)市場(chǎng)總值約160億美元,而8位元占62.67億美元、16位元約34億美元、32位元則是60億美元,由此可見(jiàn),盡管MCU逐漸朝32位元發(fā)展來(lái)提升處理能力,但8位元MCU因應用廣泛,商機依舊誘人。有鑒于此,微芯(Microchip)持續增進(jìn)8位元MCU性能,并推出新款開(kāi)發(fā)平臺。   微芯MCU8產(chǎn)品部副總裁Steve Drehobl指出,該公司皆十分關(guān)注8、16與32位元MCU研發(fā),與32位元較垂直的市場(chǎng)相比,8位元在使用上隨處可見(jiàn),應用范圍十
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Microchip發(fā)布創(chuàng )新開(kāi)發(fā)平臺,持續推動(dòng)8位MCU發(fā)展

  •   全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布擴展其開(kāi)發(fā)平臺以支持旗下不斷增長(cháng)的具有獨立于內核的外設(CIP)的創(chuàng )新型8位PIC®單片機(MCU)產(chǎn)品組合。設計人員可以組合使用這些CIP來(lái)實(shí)現多種應用功能的自主執行,同時(shí)它們也可以和越來(lái)越多的集成智能模擬外設進(jìn)行互聯(lián)。由于這些功能是在硬件而非軟件中進(jìn)行確定而可靠地執行,CIP大幅提升了系統性能,遠遠超越了傳統的MCU產(chǎn)品
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為何8位微處理器堪稱(chēng)MCU界的“教父”?

  • 8位微處理器,不斷帶來(lái)讓工程師們無(wú)法拒絕的吸引力,一句話(huà)總結:適用范圍廣,成本低。
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優(yōu)化整合:瑞薩重點(diǎn)鎖定三大領(lǐng)域

  • 戰略調整  自2013年開(kāi)始,瑞薩公司進(jìn)行了一系列的機構改革。通過(guò)關(guān)閉了一些工廠(chǎng),關(guān)停部分虧損業(yè)務(wù),大大降低了固定費用;與此同時(shí),強化公司核心業(yè)務(wù),布局未來(lái)發(fā)展。經(jīng)過(guò)兩年的推進(jìn),公司主營(yíng)業(yè)務(wù)線(xiàn)清晰,利潤率顯著(zhù)提高。2015年7月31日剛剛發(fā)布的2015財年第一季度(4月~6月)的合并財報顯示:銷(xiāo)售額為1793億日元,凈利潤為299億日元,銷(xiāo)售額雖然同比減少14%,但利潤率同比增長(cháng)41%?! ∧壳盀橹?,整個(gè)機構改革進(jìn)程還沒(méi)有結束,并將持續到2016年。2016年之后,再完成非專(zhuān)注領(lǐng)域的裁剪,確立穩定的能帶來(lái)
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  汽車(chē)電子領(lǐng)域  工業(yè)/家電領(lǐng)域  OA/ICT領(lǐng)域  201509  

量增價(jià)跌 2015年MCU總銷(xiāo)售額僅成長(cháng)4%

  •   市調機構IC Insights指出,受惠智慧卡和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用需求快速激增,2015年全球微控制器出貨量預估將攀升至二百五十四億顆,較2014年勁揚33%;盡管如此,由于平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)持續下滑,2015年總銷(xiāo)售額僅將微幅增長(cháng)4%,達166億美元。   
  • 關(guān)鍵字: MCU  物聯(lián)網(wǎng)  

“MCU+”層出不窮,MCU未來(lái)如何演繹?

  • 新的技術(shù)趨勢不斷出現,MCU+傳感器、MCU+無(wú)線(xiàn)、MCU+FPGA、大小核MCU……未來(lái),MCU還將出現哪些新的應用?廠(chǎng)商將如何進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方能滿(mǎn)足需求?  
  • 關(guān)鍵字: MCU  CAN  

基于云平臺的便攜式智能睡眠呼吸監測與報警系統的研究

  • 本項目是在計算機技術(shù)和現代測試技術(shù)深層次結合的基礎上設計的一種新儀器,對人們睡眠時(shí)的呼吸進(jìn)行實(shí)時(shí)監測和報警,可通過(guò)智能手機和先進(jìn)的電子技術(shù),充分運用軟件能力來(lái)實(shí)現信號采集、數據實(shí)時(shí)顯示和輸出等功能。采用單片機(MCU)為主控制器,可通過(guò)無(wú)線(xiàn)藍牙模塊和無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)(WiFi)模塊與智能手機通信,使之對接收的數據進(jìn)行處理并連接云平臺實(shí)現數據的存儲和共享。
  • 關(guān)鍵字: 呼吸監測  MCU  信號采集  無(wú)線(xiàn)通信  云平臺  201509  

低功耗軟件開(kāi)發(fā)延長(cháng)電池使用壽命

  •   電池技術(shù)的創(chuàng )新并不像其它技術(shù)優(yōu)勢那樣迅速。每隔十年,電池容量就會(huì )增加一倍,同時(shí)市場(chǎng)對于電池工藝的要求也越來(lái)越高,這給電池開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了許多艱巨的挑戰。電池開(kāi)發(fā)人員在設計電池供電系統時(shí)經(jīng)常會(huì )發(fā)現,雖然系統硬件的效率提高了,但電池的功耗卻往往比預期高出很多。實(shí)際上,在優(yōu)化嵌入式系統時(shí),硬件只是必須考慮的因素之一,另一個(gè)不可或缺的因素則是軟件。   如果電池開(kāi)發(fā)人員希望電池發(fā)揮最佳性能,可以通過(guò)管理微控制器 (MCU) 軟件的方法來(lái)解決。在著(zhù)手開(kāi)始之前,不妨先參考以下技巧:   1. 盡可能增加MCU待
  • 關(guān)鍵字: MCU  低功耗  

ASP持續下跌 MCU市場(chǎng)成長(cháng)受限

  •   隨著(zhù)越來(lái)越多的電子業(yè)者不斷為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推出新產(chǎn)品,全球微控制器(MCU)市場(chǎng)出貨量正出現巨大成長(cháng)動(dòng)能。然而,根據市場(chǎng)研究公司IC Insights表示,近期前所未有的市場(chǎng)價(jià)格走跌趨勢,也意味著(zhù)MCU供應商只能看到銷(xiāo)售額的微幅增加。   在IC Insights發(fā)布的最新McClean報告中提到,由于近來(lái)針對智慧卡與32位元應用的MCU單位量大幅激增(其中有許多都瞄準了IoT),預計今年的MCU出貨量將持續穩定增加33%,達到254億顆單位。但來(lái)自MCU的整體營(yíng)收預計只會(huì )增加4%,達到166億美
  • 關(guān)鍵字: ASP  MCU  

新一代MCU如何提升車(chē)聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)安全性

  •   汽車(chē)高級駕駛輔助系統(ADAS)涉及ABS防抱死制動(dòng)、安全氣囊、剎車(chē)控制、轉向控制、引擎控制、巡航控制、啟停、自動(dòng)泊車(chē)、集成導航(GPS與Gallileo)等等,隨著(zhù)這一系統的被引入,汽車(chē)電子生態(tài)系統正在變得更加互連且更為復雜。但與此同時(shí),汽車(chē)電子器件也取代了很多的瑣碎功能,如車(chē)燈控制、空調、電動(dòng)車(chē)窗、引擎啟動(dòng)、車(chē)門(mén)開(kāi)啟、可調及加熱座椅等等。   一般來(lái)說(shuō),車(chē)內的每個(gè)功能都由一個(gè)網(wǎng)絡(luò )微控制器(MCU)來(lái)管理,這些MCU使用相同的通信總線(xiàn)來(lái)交換數據與信息,包括面向動(dòng)力傳動(dòng)、底盤(pán)與車(chē)身電子功能的CAN、
  • 關(guān)鍵字: 車(chē)聯(lián)網(wǎng)  MCU  

8051 與 AndesCoreTM 的軟件差異與移植

  • 1. 8051 與 AndesCoreTM本文將介紹使用 8051 與 AndesCore?差異事項,并對兩種 CPU 系統相關(guān)事 項做說(shuō)明,后面再介紹從 8051 移植到 AndesCore?上注意事項,舉中斷向量表 及異常處理函數的例子說(shuō)明差異及移植,最后簡(jiǎn)要介紹 AndesCore?在 MCU 應 用的三款CPU:N705,N801 和 N968A。2. 8051 與 AndesCoreTM 常見(jiàn)差異事項2.1. ?位寬的差異位寬是指處理器一次執行指令的數據帶寬。8051 是 8 位寬的處
  • 關(guān)鍵字: andes  andescore  8051  MCU  

采用MCU控制的藍牙無(wú)線(xiàn)充電系統設計

  •   目前市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品層出不窮,各種電子產(chǎn)品的充電器也多種多樣,這樣既浪費資源,又不利于環(huán)保,更重要的是這些充電器不具備通用性,不方便用戶(hù)的使用。日常生活中,經(jīng)常會(huì )遇到手機、電腦等電量不足,急需充電的情況,而且不可能隨時(shí)攜帶充電器,導致手機充電很麻煩。有了無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)就可以在很大程度上減少這種麻煩。因此,設計基于MSP430F149的藍牙無(wú)線(xiàn)充電系統,擺脫以往電線(xiàn)的束縛,解決電子產(chǎn)品充電接口不兼容的問(wèn)題。該設計具有攜帶方便、成本低、無(wú)需布線(xiàn)等優(yōu)勢,適用于各手持移動(dòng)設備以及小型用電器,不但環(huán)保并且方便了廣
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探索ARM Cortex-M7核心:為明日物聯(lián)網(wǎng)預做準備

  • 本技術(shù)白皮書(shū)將詳細闡述Cortex-M7處理器,探討在設計核心時(shí)面臨的架構考量、以及關(guān)于配置選項的信息,同時(shí)也說(shuō)明它在IoT應用中的重要性。此信息適用于希望對處理器本身有更深一步了解的人士、或有興趣從事嵌入式系統設計和軟件開(kāi)發(fā)的專(zhuān)業(yè)人士。
  • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-M7  MCU  物聯(lián)網(wǎng)  201508  

可穿戴醫療行業(yè)十大主流MCU盤(pán)點(diǎn)

  •   OFweek可穿戴設備網(wǎng)訊 可穿戴醫療是最被業(yè)內人士看好的可穿戴設備應用,隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應用擴大,智能醫療也將逐漸走向人們身邊。然而,對于可穿戴醫療設備的設計依然存在眾多技術(shù)難題,如何實(shí)現設備的低功耗特性、便攜性以及穩定性仍然是技術(shù)人員需要解決的首要問(wèn)題?! CU可以充分滿(mǎn)足大多數可穿戴設備的需求,此外,最新MCU可在單個(gè)芯片中集成大部分功能,這對降低可穿戴設備的整體尺寸和BOM成本都具有重要作 用??梢哉f(shuō),MCU直接決定了設備的整體性能。有鑒于此,筆者專(zhuān)門(mén)整合了10款主流的可穿戴醫療MCU(排名
  • 關(guān)鍵字: 可穿戴  醫療  MCU  
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