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mate xs 2 文章 進(jìn)入mate xs 2技術(shù)社區
英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì )議技術(shù)新潮流
- 近日，在2024年歐洲視聽(tīng)設備與信息系統集成技術(shù)展覽會(huì )（ISE）上，英特爾攜手國內教育及視頻會(huì )議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統方案ODM廠(chǎng)商德晟達，展示了新一代英特爾開(kāi)放式可插拔標準規格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會(huì )議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部HEC中國區總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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華為 Mate 60 銷(xiāo)量破 3000 萬(wàn)臺，Meta 70 與 iPhone 16 同期發(fā)布
- 1 月 30 日消息，據外媒GSMArena報道，自 2023 年 8 月以來(lái)，華為在全球范圍內已售出了 3000 萬(wàn)臺 Mate 60 手機。該公司計劃在今年 9 月推出 Mate 70 系列手機，意在中國等市場(chǎng)與蘋(píng)果iPhone 16系列手機發(fā)起直接競爭。而在Mate 70方面，外媒聲稱(chēng)該機將配備1英寸傳感器，并具有“更窄、更均勻”的邊框。另?yè)蘒T之家先前報道，去年 10 月有兩位行業(yè)高管告訴《日經(jīng)亞洲》，華為的目標是在今年出貨6000萬(wàn)至7000萬(wàn)部手機，計劃相比2023年出貨量“翻一倍”。多位供應
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貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
- 2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來(lái)保護我們的數據、系統和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶(hù)信賴(lài)。貿澤遵守嚴格的數據安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò )安全并將風(fēng)險降至最低。貿澤注冊上述
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2.5D和3D封裝的差異和應用
- 半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝：傳統技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產(chǎn)過(guò)程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻，半導體塊會(huì )覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當保護外殼，屏蔽
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消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息，三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價(jià)格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬(wàn)臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區間市場(chǎng)”，但三星未來(lái)很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋(píng)果的Vision Pr
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持續深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
- 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(shí)（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭和專(zhuān)用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來(lái)進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺(jué)體驗，全彩視頻透視（通過(guò)攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》，解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”
- 近日,商湯科技智能產(chǎn)業(yè)研究院與中國信息通信研究院云計算與大數據研究所,中國智能算力產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《白皮書(shū)》)?！栋灼?shū)》不僅明確了“新一代AI基礎設施”的定義、特點(diǎn)和價(jià)值,還首次提出“新一代AI基礎設施評估體系”,為AI 2.0時(shí)代智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎設施成為AI 2.0時(shí)代“新基建”數據顯示,過(guò)去四年,大模型參數量以年均400%復合增長(cháng),AI算力需求增長(cháng)超過(guò)15萬(wàn)倍,遠超摩爾定律。以CPU為中心的傳統計
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通道，可補償與 PCB、接口、線(xiàn)材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現從 CSI2 信號來(lái)源傳輸到 D
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一加Ace 2 Pro體驗報告：質(zhì)感持續在線(xiàn)，性能大膽突破
- 憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶(hù)心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏(yíng)得“加油”們的認可，在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告，一起來(lái)感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質(zhì)感在線(xiàn)，延續精致設計從初代一加手機的Babyskin，到后來(lái)被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對于機身材質(zhì)的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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英特爾CEO:加速I(mǎi)DM 2.0轉型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展
- 10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務(wù)收入達3.11億美元，同比增長(cháng)4倍，環(huán)比增長(cháng)34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長(cháng)和IMS工具銷(xiāo)量的增加，IMS是英特爾旗下開(kāi)發(fā)先進(jìn)EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫(xiě)入工具的行業(yè)領(lǐng)導者。作為英特爾“IDM 2.0”轉型戰略的重要一環(huán)，英特爾代工服務(wù)的搶眼表現支持了英特爾公司首席執行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無(wú)疑問(wèn)”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰略，
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集邦咨詢(xún)：華為手機本土零件占比 90%
- IT之家?11 月 14 日消息，集邦咨詢(xún)在近日發(fā)表的博文中表示，華為新款智能手機所用零件，本土化制造的比例達到了 90%，只有 DRAM 等少量組件采用了 SK 海力士的產(chǎn)品。集邦咨詢(xún)分享了華為現有智能手機的供應商情況，但并沒(méi)有明確如何計算出 90% 這個(gè)數字的。集邦咨詢(xún)在報告中表示，華為此前嚴重依賴(lài)國外廠(chǎng)商，包括射頻、基帶、內存和傳感器芯片在內，很多零件均從國際市場(chǎng)采購。在美國限制性策略之后，華為在過(guò)去將近 3 年時(shí)間里，不斷擴展國內供應鏈，而且該機構認為，華為的回歸，它有望促進(jìn)整個(gè)供應鏈的
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COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本
- 業(yè)界領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件和解決方案提供商COMSOL公司近日發(fā)布了 COMSOL?Multiphysics??6.2 版本，新增的數據驅動(dòng)代理模型為仿真 App 和數字孿生模型提供了強大的支持。新版本軟件的仿真能力得到了進(jìn)一步提升，增加了專(zhuān)為電機仿真打造的高性能多物理場(chǎng)求解器，湍流 CFD 仿真的計算速度提升了 40%，室內聲學(xué)和車(chē)內聲學(xué)的脈沖響應計算速度提升了 10 倍。此外，在聲學(xué)和電磁方向，邊界元算法的集群計算速度提升了 7 倍。湍流問(wèn)題的計算速度提升了 40%，上圖顯示了通過(guò)
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華為 Mate 60 Pro 手機拆解：國產(chǎn)零件價(jià)值占比 47%，相比三年前 Mate 40 Pro 大幅提高
- IT之家?11 月 13 日消息，華為 Mate 60 Pro?系列手機搭載麒麟 9000S 回歸后，引來(lái)了各方的拆解測試。日經(jīng)新聞與市場(chǎng)研究公司 Fomalhaut Techno Solutions 合作，對華為 Mate 60 Pro 手機進(jìn)行了拆解。最終發(fā)現，華為手機的國產(chǎn)率正變得越來(lái)越高，Mate 60 Pro 中的中國產(chǎn)零件價(jià)值占比達到了 47%，比三年前同價(jià)位的 Mate 40 Pro?高出了 18 個(gè)百分點(diǎn)。根據拆解，Fomalhaut 得出結論：華為 Mate
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華為 Mate 60 Pro 手機推出中國電信量子密話(huà)定制終端
- IT之家?11 月 13 日消息，11 月 10 日-13 日，以“數字科技，煥新啟航”為主題的 2023 數字科技生態(tài)大會(huì )在廣州舉行，大會(huì )由廣東省人民政府、中國電信聯(lián)合舉辦。中電信量子集團首次展示了中國電信在量子安全領(lǐng)域的最新科技產(chǎn)品 ——?華為 Mate 60 Pro?量子密話(huà)定制終端?！?圖源中電信量子集團據介紹，華為 Mate 60 Pro 量子密話(huà)定制終端將量子信息技術(shù)與 VoLTE 網(wǎng)絡(luò )融合，采用國產(chǎn)芯片、國密算法和量子安全 SIM 卡“三重保護”，在保障終端原生
- 關(guān)鍵字： 華為 Mate 60 量子通信
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