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m0-3 文章 進(jìn)入m0-3技術(shù)社區
UART/SPI轉CAN協(xié)議轉換模塊——TD5(3)USPCAN
- 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介隨著(zhù)新能源汽車(chē)的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術(shù)的進(jìn)步，車(chē)身總線(xiàn)由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對傳統板子上CAN接口不夠的情形，金升陽(yáng)開(kāi)發(fā)了可以實(shí)現UART/SPI轉CAN雙向數據通信的產(chǎn)品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號隔離于一體。它可將UART/SPI信號轉換為CAN總線(xiàn)差分電平，實(shí)現信號接口拓展、隔離；同時(shí)產(chǎn)品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設備中，在設備上拓展更多的
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浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可選i7-8565U
- 近日PC廠(chǎng)商浩鑫（Shuttle）發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器，TDP 15W，非常適合Shuttle DS10U這樣的無(wú)風(fēng)扇mini主機，此外CPU還有賽揚1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個(gè)SODIMM插槽，可支持高達32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存儲上內可擴展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板電源電纜插頭和電纜組件
- 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個(gè)引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進(jìn)一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設計靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數據通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫療器械和5G應用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用
- 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域創(chuàng )新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規格，支持開(kāi)源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實(shí)現系統維護的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數據傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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特斯拉Model 3占全球新電動(dòng)汽車(chē)電池容量的16%
- 據外媒報道，根據一份新報告，特斯拉Model 3作為一款單獨的產(chǎn)品，其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
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傳聞中的Surface Book 3或將搭載AMD高性能顯卡
- 近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱(chēng)，Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構的處理器外，還會(huì )用上由AMD提供的高性能顯卡，以滿(mǎn)足部分用戶(hù)想要使用該機暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機型向來(lái)就很注重圖像處理性能，其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法，也贏(yíng)得了不少用戶(hù)的歡迎。不過(guò)考慮到目前AMD在移動(dòng)端獨立顯卡的情況來(lái)看，顯然是不如英偉達來(lái)得更有競爭力。除非AMD在后續推出基于RNDA架構的移動(dòng)顯
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靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
- 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介低功耗產(chǎn)品意味著(zhù)損耗小，尤其在電池供電場(chǎng)合優(yōu)勢凸顯（如礦井監控系統），同時(shí)低功耗可以提高系統的抗干擾能力，提高整機設備的可靠性。金升陽(yáng)近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿(mǎn)足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場(chǎng)景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶(hù)可輕松實(shí)現自動(dòng)化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
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Denso為下一代汽車(chē)選用賽普拉斯Semper無(wú)故障存儲器
- 北京，2019年4月10日 —— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）（納斯達克代碼：CY）日前宣布，賽普拉斯的Semper無(wú)故障存儲器已被全球汽車(chē)零部件供應商Denso（電裝）公司選中，支持其具備高級圖形處理能力的下一代數字汽車(chē)駕駛艙的應用。Semper系列存儲器采用了Arm? Cortex?-M0嵌入式處理內核架構，專(zhuān)為最嚴苛的汽車(chē)環(huán)境而設計。電裝亟需具備高密度、耐久性且符合功能安全性標準的高性能代碼與圖形存儲解決方案。賽普拉斯賽普
- 關(guān)鍵字： 賽普拉斯半導體 Semper無(wú)故障存儲器 Arm? Cortex?-M0
E拆解：小米MIX 3到底是科技的發(fā)展還是設計的倒退？
- 18年發(fā)布的新設備都在為全面屏而努力，很多設計廠(chǎng)商選擇了將前置攝像隱藏起來(lái)，變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小伙伴的爭議，孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看?！ ∨渲靡挥[ 拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎配置，整機的配置也是很優(yōu)秀，在當下自拍的時(shí)代中這個(gè)相機配置一定撩動(dòng)不少消費者?！ oC： 搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝 屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8% 存儲：
- 關(guān)鍵字： 小米 MIX 3
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