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詳解IC芯片對EMI設計的影響
- 電磁兼容設計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統級設計中的EMI控制?！ ≡诳紤]EMI控制時(shí)，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類(lèi)型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著(zhù)重探討IC對EMI控制的影響?！ 〖呻娐稥Ml來(lái)源 PCB中集成電路EMI
- 關(guān)鍵字： IC芯片 EMI
工程師該如何解決開(kāi)關(guān)電源的EMI問(wèn)題？
- 隨著(zhù)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，實(shí)際應用對開(kāi)關(guān)電源提出更苛刻的技術(shù)要求，不僅講究高效率、高功率密度，且為保證模塊及整體系統的可靠性，會(huì )要求電磁干擾盡可能小。那么在設計或應用時(shí)如何攻克電源的EMI難題呢? 現今開(kāi)關(guān)電源的控制方式采用脈沖寬度調制技術(shù)(PWM)，當工作在高頻通斷狀態(tài)時(shí)，開(kāi)關(guān)管、整流二極管、變壓器等高動(dòng)態(tài)功率器件在快速瞬變過(guò)程中，產(chǎn)生較強的諧波干擾噪聲和尖峰干擾噪聲，并通過(guò)輸入輸出線(xiàn)、分布電容的傳導、空間輻射、串擾等耦合途徑影響自身電路及其它電子系統設備的正常工作?！ ∫?、電磁干擾(EMI)的綜
- 關(guān)鍵字： 工程師 EMI
開(kāi)關(guān)電源電磁干擾的解決方案
- 開(kāi)關(guān)電源電磁干擾的解決方案-近年來(lái)，開(kāi)關(guān)電源以其效率高、體積小、輸出穩定性好的優(yōu)點(diǎn)而迅速發(fā)展起來(lái)。但是，由于開(kāi)關(guān)電源工作過(guò)程中的高頻率、高di/dt和高dv/dt使得電磁干擾問(wèn)題非常突出，國內已經(jīng)以新的3C認證取代了CCIB和CCEE認證，使得對開(kāi)關(guān)電源在電磁兼容方面的要求更加詳細和嚴格。
- 關(guān)鍵字： 開(kāi)關(guān)電源 電磁干擾 EMI
USB3.1連接器改善EMI/RFI問(wèn)題傳輸率達10Gbit/s
- USB3.1連接器改善EMI/RFI問(wèn)題傳輸率達10Gbit/s-USB 3.1連接器傳輸品質(zhì)將大幅提升。USB 3.1連接器不僅改善電磁與射頻干擾（EMI/RFI）問(wèn)題，亦與先前連接器相容，將有助原始設備制造商減少金屬隔離片使用數量，降低筆電與個(gè)人電腦主機板的物料清單成本。
- 關(guān)鍵字： EMI 連接器 USB技術(shù)
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