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傳三星Galaxy Watch Active 2將搭載可觸控表圈

- 這段時(shí)間有爆料稱(chēng)三星將會(huì )在8月7日的Galaxy新品發(fā)布會(huì )上同時(shí)推出新一代Galaxy Watch Active設備。近日,外媒最新消息顯示三星將會(huì )為Galaxy Watch Active 2代配備一個(gè)可觸控的表圈。三星 Galaxy Watch2產(chǎn)品綜述|圖片(1)|參數|報價(jià)|點(diǎn)評網(wǎng)曝三星Galaxy Watch?Active 2將支持表圈觸控據外媒報道,用戶(hù)通過(guò)這種可觸控的表圈可以便捷的對設備的進(jìn)行放大、縮小,控制音量,上下瀏覽頁(yè)面以及點(diǎn)擊確認等操作,可以補足一些因設備屏幕尺寸過(guò)小而造成的
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華碩ROG Phone 2國外正式發(fā)布 頂級硬件配置

- 華碩剛剛在海外正式發(fā)布了ROG Phone 2游戲手機,并將于7月23日在北京正式發(fā)布國行版?,F在,該機的第一手真機圖片已經(jīng)傳出,一起來(lái)看看吧。ROG 游戲手機2(全網(wǎng)通)產(chǎn)品綜述|圖片(11)|參數|報價(jià)|點(diǎn)評華碩ROG Phone 2代依然延續了前代的外觀(guān)設計從圖片來(lái)看,華碩ROG Phone 2代與前代的整體設計語(yǔ)言基本一致,正面依然采用一塊常規的無(wú)開(kāi)孔、無(wú)劉海顯示屏,并且屏幕的上下方配備了立體聲揚聲器。背部整體布局依然與前代相同,但是取消了后置的指紋識別模組,并額外增加了一顆LED閃光燈。華碩RO
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期待不?AMD Zen 5架構上路:Zen 2首席大牛操刀

- Zen架構,AMD不棄不離。雖然官方路線(xiàn)圖僅僅更新到Zen 4,但AMD CPU微架構師、院士David Suggs的LinkedIn檔案顯示,他目前已被委任為Zen 5的首席架構師。從代際推演,Zen 5至少要等到2021年之后了。按照今年5月的官方PPT,Zen 3基于7nm+工藝、Zen 4正在設計,Zen 5的開(kāi)發(fā)階段可能更初步些。不過(guò),Zen 2架構就是David作為首席操刀的,銳龍3000系列處理器的能效表現大伙兒也是有目共睹,如此一來(lái),Zen 5就很讓人期待了。另外,Zen 4預計是基于5n
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采用HDMI 2.1規范的8K電視亮相2019國際顯示博覽會(huì )

- 2019年7月10日,中國上?!狧DMI? Licensing Administrator, Inc.(HDMI LA)今日在上海參加2019國際顯示博覽會(huì ),展出采用HDMI? 2.1技術(shù)的最新8K電視以及新一代游戲系統。同時(shí)還展出符合HDMI 2.1規范的全新超高速HDMI線(xiàn)纜原型,這是迄今發(fā)布的最先進(jìn)的HDMI線(xiàn)纜,也是唯一具備所有HDMI 2.1特性(包括無(wú)壓縮8K@ 60Hz視頻)的線(xiàn)纜。HDMI LA的展臺位于上海新國際博覽中心E4展廳G063號。HDMI LA展臺超高速HDMI線(xiàn)纜7月10日
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AMD 7nm Zen2架構詳解:從優(yōu)秀到卓越

- 不知不覺(jué)中AMD的銳龍處理器上市2年半了,2017年橫空出世的Zen架構也發(fā)展了兩代了,如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了,回頭再看的時(shí)候發(fā)現當前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開(kāi)始陸續下架了,正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學(xué)中有個(gè)著(zhù)名的說(shuō)法——從優(yōu)秀到卓越,這句話(huà)用來(lái)形容現在的AMD再合適不過(guò)了?;?nm工藝打造的第三代銳龍,相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后,是有哪些架構的革新與調整,今天就拿著(zhù)AMD官方的PPT,給大家深入淺出地
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AMD銳龍5 3600單核成績(jì)曝光:居然比i9-9900KF還強

- 按計劃,AMD第三代銳龍處理器將于7月7日正式上市,其中首發(fā)最入門(mén)的型號是Ryzen 5 3600,6核12線(xiàn)程,3.6/4.2GHz,定價(jià)1599元。
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華碩四M.2 SSD擴展卡升級供電:最大輸出14W

- 華碩近日發(fā)布了第二代M.2 SSD擴展卡,基本規格不變,主要是強化了供電。
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電動(dòng)自行車(chē)用鉛酸蓄電池SOC顯示電路設計

- 肖青,周秀珍 ?。ㄩL(cháng)江工程職業(yè)技術(shù)學(xué)院,湖北 武漢 430200) 摘要:鉛酸蓄電池作為目前電動(dòng)自行車(chē)動(dòng)力源,其充電過(guò)程中析氫現象是發(fā)生爆炸的原因之一。經(jīng)研究表明:鉛酸蓄電池充電過(guò)程中,其容量達到80%以上才發(fā)生析氫現象,可見(jiàn)監控蓄電池容量是必要的。本文基于鉛酸蓄電池開(kāi)路電壓SOC估算法,以12V 2AH鉛酸蓄電池作為研究對象,設計電動(dòng)自行車(chē)用鉛酸蓄電池SOC顯示電路,最終驗證了其可行性?! £P(guān)鍵詞:電動(dòng)自行車(chē);12 V 2 AH 鉛酸蓄電池,SOC顯示電路 基金項目:湖北省教育廳科研計劃一般項目
- 關(guān)鍵字: 201906 電動(dòng)自行車(chē) 12 V 2 AH 鉛酸蓄電池 SOC顯示電路
新型無(wú)線(xiàn)平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴展物聯(lián)網(wǎng)應用

- 中國,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2,設計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品更加強大、高效和可靠?;赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力,Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件,具有專(zhuān)用的安全內核和片上無(wú)線(xiàn)電,和競爭解決方案相比,其可提供2.5倍無(wú)線(xiàn)覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線(xiàn)覆
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曙光SothisAI人工智能管理平臺V2.0重磅發(fā)布

- 當前,人工智能蓬勃發(fā)展,但由于人工智能涉及諸多前沿技術(shù)及應用領(lǐng)域,導致實(shí)施人工智能的成本較大,高技術(shù)門(mén)檻為行業(yè)從業(yè)者帶來(lái)了挑戰。作為國內領(lǐng)先的IT信息技術(shù)廠(chǎng)商,近年來(lái)曙光持續加大在人工智能相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入力度,致力于為客戶(hù)業(yè)務(wù)發(fā)展提供強大技術(shù)支撐。2018年6月份,由曙光自主研發(fā)的深度學(xué)習一體化應用服務(wù)平臺SothisAI榮獲國際數字商業(yè)創(chuàng )新協(xié)會(huì )2018ECIAwards金獎。 針對目前人工智能市場(chǎng)最突出的計算服務(wù)成本、研發(fā)技術(shù)門(mén)檻
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2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規模達57.49億美元

- 根據產(chǎn)業(yè)研究機構YoleDéveloppement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng )造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元,年復合成長(cháng)率(CAGR)為27%,2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中,消費市場(chǎng)是最大的貢獻者,市場(chǎng)比重超過(guò)65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術(shù)的真正驅動(dòng)力,并且將呈現高度成長(cháng)到2023年,市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車(chē)、醫療和工業(yè)等領(lǐng)域的應用將是主力?! 《M性、高效能運算與網(wǎng)絡(luò )(HPC&
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基 2 FFT 算法的模塊化硬件實(shí)現與比較

- 隨著(zhù)快速傅里葉變化(FFT)在信號處理應用領(lǐng)域的廣泛應用,不同場(chǎng)合對硬件實(shí)現的 FFT 算法結構提出了多樣化的要求,針對這種需求在硬件編程設計中將 FFT 分割成模塊化的三部分:數據存儲重排模塊、旋轉因子調用模塊、蝶形運算模塊。通過(guò)時(shí)序調用可組成不同結構的 FFT 處理器,實(shí)現流水結構與遞歸結構兩種方案,分別側重于處理速度與資源占用量?jì)煞矫娴膬?yōu)勢。在FPGA硬件設計中使用 Verilog 語(yǔ)言完成代碼編程,實(shí)現了兩種結構的 512 點(diǎn)基 2 算法的快速傅里葉變換,使用 Modelsim 完成功能仿真。與
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意法半導體硬幣形開(kāi)發(fā)套件提供傳感器融合、語(yǔ)音捕獲 和藍牙5.0 Mesh網(wǎng)絡(luò )功能

- BlueNRG-Tile是意法半導體新推出的多合一物聯(lián)網(wǎng)節點(diǎn)開(kāi)發(fā)套件的核心組件,這個(gè)棋子/硬幣大小的傳感器板基于意法半導體的BlueNRG-2藍牙低能耗5.0單模系統芯片(SoC),能夠控制板上集成的全部傳感器,并處理傳感器數據,同時(shí)通過(guò)藍牙與附近智能手機上的免費iOS 或Android演示應用軟件通信。面向物聯(lián)網(wǎng)多節點(diǎn)應用,BlueNRG-2 SoC基于A(yíng)rm?Cortex?-M0內核,嵌入式閃存最高容量256KB,無(wú)線(xiàn)網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò )支持高達3200個(gè)節點(diǎn),大大擴展了感測和遠程監測范圍,可滿(mǎn)足從智能家居到
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