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芯科科技推出首批第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現突破

低功耗無(wú)線(xiàn)解決方案領(lǐng)導性創(chuàng )新廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布：推出其第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無(wú)線(xiàn)片上系統（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實(shí)現重大飛躍，可滿(mǎn)足線(xiàn)纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備日益增長(cháng)的需求。隨著(zhù)智能設備越來(lái)越復雜和緊湊，對功能強大、安全和高度集成的無(wú)線(xiàn)解決方案的需求空前強烈。全新的第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺SoC憑借先進(jìn)的處理
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BG22L和BG24L精簡(jiǎn)版藍牙SoC推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)走向更廣天地

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的復雜性和互聯(lián)性不斷提高，對無(wú)線(xiàn)設備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數據從A點(diǎn)傳輸到B點(diǎn)，現在的設備需要更智能、更節能，并且專(zhuān)為特定的一些任務(wù)而設計。無(wú)論是實(shí)現工業(yè)設備的預測性維護、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn)，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運行多年，開(kāi)發(fā)人員都需要精簡(jiǎn)、可靠、隨時(shí)可以根據新興的應用場(chǎng)景進(jìn)行擴展的解決方案。在與客戶(hù)交流并密切關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展方向的過(guò)程中，有一件事情已經(jīng)變得很明確：對專(zhuān)為某些特定應用而設計的藍牙SoC的需求日益增長(cháng)。并非每臺設備都需要所有的功能。有時(shí)，我
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芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡(jiǎn)化Matter設計和應用

從合作到創(chuàng )新：芯科科技和Arduino攜手2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino近日宣布建立合作伙伴關(guān)系，旨在通過(guò)Arduino Nano Matter開(kāi)發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無(wú)線(xiàn)模塊）的兩階段合作來(lái)簡(jiǎn)化Matter協(xié)議的設計和應用，同時(shí)通過(guò)這一功能強大且支持人工智能和機器學(xué)習（AI/ML）硬件加速器的開(kāi)發(fā)板，幫助開(kāi)發(fā)人員更容易實(shí)現創(chuàng )新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進(jìn)而開(kāi)啟下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的嶄新局面。在雙方合作的第一階段，Arduino發(fā)布了一個(gè)全面的Mat
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芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應用展望

在智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設備正面臨著(zhù)三大核心挑戰：多協(xié)議兼容性、超低功耗設計以及數據安全防護。傳統單頻段芯片難以滿(mǎn)足設備在復雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長(cháng)的網(wǎng)絡(luò )攻擊風(fēng)險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無(wú)線(xiàn)SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng )造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍牙5.2標準。這種架構不僅解決了
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慶祝上市25周年－更換品牌識別和標語(yǔ)，帶動(dòng)IoT無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)邁入新篇章

Silicon Labs（芯科科技）正在慶祝重要的里程碑—成為納斯達克 (NASDAQ) 上市公司25周年！為了紀念這一特殊的時(shí)刻，芯科科技美洲區銷(xiāo)售及全球營(yíng)銷(xiāo)副總裁John Dixon先生特別制作了本篇博文來(lái)回顧公司這25年來(lái)所經(jīng)歷的不可思議的旅程，同時(shí)并分享芯科科技煥新登場(chǎng)的品牌形象，以反映我們對未來(lái)的愿景。創(chuàng )新傳奇　專(zhuān)注物聯(lián)芯科科技成立于1996 年，最初源自一個(gè)大膽的想法和一次硬幣拋擲的游戲，開(kāi)啟了未來(lái)的發(fā)展之路。1998 年，我們推出了首個(gè)重大創(chuàng )新技術(shù)—DAA（Direct Access Arr
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物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無(wú)線(xiàn)SoC深度解析

技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的無(wú)線(xiàn)通信挑戰與突破在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代背景下，智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景對無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)提出了更高要求。設備需要同時(shí)滿(mǎn)足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無(wú)線(xiàn)芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無(wú)線(xiàn)SoC（系統級芯片）正是針對這些需求應運而生的創(chuàng )新解決方案。作為專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)終端設備設計的無(wú)線(xiàn)通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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新一代物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信模組的技術(shù)革新與應用藍圖

在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設備正朝著(zhù)更智能、更節能、更安全的方向演進(jìn)。傳統無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問(wèn)題，難以滿(mǎn)足智能家居、工業(yè)傳感、醫療健康等場(chǎng)景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無(wú)線(xiàn)模組，以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結合Matter標準支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備的可能性。技術(shù)突破：重新定義無(wú)線(xiàn)通信的能效邊界SiWG917的技術(shù)革新始于其獨特的雙核架構設計。模組內部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線(xiàn)程網(wǎng)絡(luò )無(wú)線(xiàn)處理器（NWP
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芯科科技推出面向未來(lái)應用的BG29超小型低功耗藍牙無(wú)線(xiàn)SoC

低功耗無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域內的領(lǐng)導性創(chuàng )新廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無(wú)線(xiàn)片上系統（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時(shí)，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫療設備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。BG29采用緊湊的QFN封裝和WLCSP封裝，具有可觀(guān)的內存和閃存容量。這些擴展的存儲資源可支持實(shí)時(shí)數據處理、復雜算法執行和高速通信協(xié)議等先進(jìn)應用。BG29具有支持
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芯科科技通過(guò)全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），日前宣布其MG26系列無(wú)線(xiàn)片上系統（SoC）現已通過(guò)芯科科技及其分銷(xiāo)合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開(kāi)發(fā)人員能夠面向未來(lái)去設計Matter應用。芯科科技家居與生活業(yè)務(wù)部高級副總裁Jacob Alamat表示：“借助M
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在低功耗MCU上實(shí)現人工智能和機器學(xué)習

人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng )新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現在能夠支持AI/ML應用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設備和工業(yè)自動(dòng)化等應用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著(zhù)。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專(zhuān)注于在小型、低功耗設備上運行ML模型），體現了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對于直接在設備上實(shí)現智能決策、促進(jìn)
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借助低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )技術(shù)降低網(wǎng)關(guān)能耗

互聯(lián)網(wǎng)寬帶業(yè)務(wù)歷來(lái)競爭激烈，終極目標在于實(shí)現最高吞吐量。然而，可持續發(fā)展意識日漸增強，包括歐盟關(guān)于待機模式的生態(tài)設計法規等能源法規日趨嚴格，正在改變互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商（ISP）的游戲規則。ISP必須時(shí)刻保持競爭狀態(tài)，持續參與吞吐量競爭；與此同時(shí)，還必須從根本上降低網(wǎng)關(guān)能耗，從而遵守法規并呼吁客戶(hù)積極響應環(huán)保倡議。但是，如何在不影響智能家居用戶(hù)體驗的情況下降低網(wǎng)關(guān)能耗？本文介紹了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )技術(shù)（已申請專(zhuān)利），該技術(shù)可顯著(zhù)降低各大制造商用戶(hù)端設備（CPE）的能耗，同
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芯科科技的BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來(lái)應用優(yōu)化的超低功耗藍牙連接

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布推出用于低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）連接的BG22L和BG24L片上系統（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應用優(yōu)化的Lite精簡(jiǎn)版器件產(chǎn)品。BG22L針對資產(chǎn)追蹤標簽和小型家電等常見(jiàn)藍牙應用進(jìn)行了優(yōu)化，為大批量、成本敏感型和低功耗應用提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合。BG24L SoC片上集成了用于人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）應用的加速器，以及對用于資
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強化定位服務(wù) 提高距離測量精度藍牙6.0技術(shù)探勘

備受期待的藍牙6.0（Bluetooth 6.0）核心規范版本終于在近期發(fā)布了，這揭示了藍牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對現有功能的重大增強，包括廣告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服務(wù)的突破性新功能。這些升級和增強延續了該標準對藍牙功能集的不懈擴展，從而透過(guò)解鎖互操作和安全的性能來(lái)實(shí)現更多應用案例。藍牙6.0新增功能特性藍牙規范的每次更新都會(huì )實(shí)現新功能的標準化，從而解鎖新應用案例或提升現有的應用案例。例如，藍牙 5.1 透過(guò)引入測向功能增強了定位服務(wù)，藍牙 5.2 透
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芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊，簡(jiǎn)化Matter設備開(kāi)發(fā)

芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是讓開(kāi)發(fā)者每天都能夠更輕松地開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進(jìn)步。但是要想彌合知識水平和物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)之間的差距仍會(huì )面臨一定的挑戰。挑戰由于物聯(lián)網(wǎng)的快速崛起，消費者體會(huì )到了設備和生態(tài)系統之間的碎片化問(wèn)題，這可能會(huì )阻礙物聯(lián)網(wǎng)的采用。同時(shí)，集成最新的特性和功能對于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)可能會(huì )很復雜。Matter的核心承諾之一是，它將通過(guò)互操作性來(lái)幫助解決這兩項挑戰。此時(shí)，尋求領(lǐng)域內專(zhuān)家的合作和專(zhuān)業(yè)知識就變得尤為重要。涂鴉智能就是這
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芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認可，技術(shù)創(chuàng )新引領(lǐng)行業(yè)潮流

2024年，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技“）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續深耕，憑借創(chuàng )新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品，獲得來(lái)自國內外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類(lèi)獎項。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長(cháng)期布局和持續投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品，以及便捷的軟件開(kāi)發(fā)工具、先進(jìn)的安全功能和一站式支持服務(wù)等，從而幫助開(kāi)發(fā)人員解決產(chǎn)品
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