芯科科技的BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來(lái)應用優(yōu)化的超低功耗藍牙連接

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布推出用于低功耗藍牙^?（Bluetooth^? LE）連接的BG22L和BG24L片上系統（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應用優(yōu)化的Lite精簡(jiǎn)版器件產(chǎn)品。

BG22L針對資產(chǎn)追蹤標簽和小型家電等常見(jiàn)藍牙應用進(jìn)行了優(yōu)化，為大批量、成本敏感型和低功耗應用提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合。BG24L SoC片上集成了用于人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）應用的加速器，以及對用于資產(chǎn)追蹤和地理圍欄的藍牙信道探測（Channel Sounding）的支持，即使在滿(mǎn)裝的倉庫和多住戶(hù)單元樓等最擁擠的區域也可實(shí)現上述功能。

芯科科技工業(yè)和商業(yè)事業(yè)部高級副總裁Ross Sabolcik表示：“我們知道，客戶(hù)一直在尋找既能滿(mǎn)足不斷變化的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)需求，又能降低成本的方法。BG22L和BG24L擴展了我們的產(chǎn)品組合，通過(guò)提供一套優(yōu)化的、行業(yè)領(lǐng)先的藍牙功能，以及我們標志性的物聯(lián)網(wǎng)功能，如高射頻靈敏度、低功耗、強大的安全性和強大的計算能力，以滿(mǎn)足這些客戶(hù)的需求和關(guān)注?！?/p>

BG24L加速藍牙^?6.0和信道探測的采用

在藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）于2024年9月推出藍牙^? 6.0時(shí)，信道探測是最令人興奮的功能之一。該功能支持諸如BG24L SoC等藍牙6.0產(chǎn)品使用雙向連接來(lái)確定它們之間的距離，精度在亞米級以?xún)?。這將開(kāi)啟從物品查找到訪(fǎng)問(wèn)控制的一系列應用，例如用戶(hù)只需使用其他測距技術(shù)的一小部分功耗，就能定位鑰匙、錢(qián)包或任何其他配備藍牙6.0功能的物品。在商業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域中，信道探測為零售貨架、配送中心等帶來(lái)了類(lèi)似的物品查找功能。

信道探測的另一個(gè)應用場(chǎng)景是無(wú)線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)/進(jìn)入控制。配備藍牙6.0的設備將能夠與車(chē)輛、包裹儲物柜和其他通常需要交互或密碼的物體進(jìn)行通信。通過(guò)感應到設備正在接近，儲物柜或車(chē)輛只需識別已接近的、獲得安全許可的藍牙設備的信號，即可自動(dòng)打開(kāi)柜門(mén)或者車(chē)門(mén)。

BG24L采用5 mm x 5 mm QFN40封裝，片上集成了主頻為78 MHz的ARM Cortex M33處理器、768 KB閃存和96 KB RAM，是一款用于大容量藍牙信道探測的、經(jīng)濟高效的SoC。

對于人工智能和機器學(xué)習應用，BG24L還具有芯科科技專(zhuān)有的矩陣矢量處理器（MVP）AI/ML加速器。與在Cortex M上執行相同的計算相比，借助嵌入式MVP加速器，BG24L的推理性能最多可提高8倍而功耗僅為Cortex M的1/6，從而延長(cháng)了電池壽命。這使得BG24L在諸如傳感器和預測性維護等物聯(lián)網(wǎng)應用中，成為了時(shí)間序列數據的理想機器學(xué)習推理平臺。使用芯科科技及其合作伙伴提供的AI/ML開(kāi)發(fā)工具，BG24L成為探索邊緣人工智能可能性的最便捷、最易用的物聯(lián)網(wǎng)平臺。

使用紐扣電池，BG22L也可提供長(cháng)達十年的電池壽命

信道探測和AI/ML等先進(jìn)技術(shù)正在推動(dòng)藍牙應用的發(fā)展。仍有很多機會(huì )可以利用藍牙的核心優(yōu)勢，因為有數十億個(gè)器件在使用藍牙來(lái)實(shí)現簡(jiǎn)單的傳感器、資產(chǎn)追蹤、信標和簡(jiǎn)化的Wi-Fi電器設置。

BG22L專(zhuān)為這些需要穩健、安全藍牙連接的常見(jiàn)無(wú)線(xiàn)應用而設計，具有強勁的競爭力。BG22L SoC在低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能方面實(shí)現了出色的平衡。該產(chǎn)品具有超低功耗接收模式和高精度低頻RC振蕩器（PLFRCO），無(wú)需使用外部振蕩器，且無(wú)性能損失，從而節省了主機設備內的空間，同時(shí)為制造商節約了成本和物料清單。這些增強功能有助于支持BG22L在使用單節紐扣電池的情況下運行長(cháng)達十年之久。

BG22L支持藍牙5.4和藍牙尋向功能。該產(chǎn)品集成了ARM Cortex M33處理器，主頻為38.4MHz，閃存容量高達352 KB，RAM容量高達24 KB，采用4 mm x 4 mm QFN32封裝。

即刻開(kāi)始使用芯科科技藍牙SoC

BG22L和BG24L計劃于2025年第二季度全面上市。