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Digi-Key 慶祝助推全球創(chuàng )新 50 周年

  • 全球供應品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?Digi-Key Electronics,4月3日慶祝公司成立 50?周年。為紀念這一個(gè)里程碑,錫夫里弗福爾斯市市長(cháng) Brian Holmer 宣布 2023 年 4 月 3 日為“錫夫里弗福爾斯市的 Digi-Key 日”。Digi-Key 團隊成員將在為期一周的感恩慶?;顒?dòng)以及公司全年活動(dòng)中獲得表彰并紀念這一個(gè)里程碑。2023 年 4 月 3 日,Digi-Key 慶祝助推全球創(chuàng )新 50 周年。Digi-Key 總裁 D
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Digi-Key推出《供應鏈大轉型》第二季視頻系列

  • 全球供應品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?Digi-Key Electronics,日前發(fā)布了其《供應鏈大轉型》視頻系列第二季中的第一集,重點(diǎn)介紹了供應鏈中物聯(lián)網(wǎng)、連接、傳感器和資產(chǎn)跟蹤等方面的發(fā)展。Digi-Key與Nordic Semiconductor共同推出《供應鏈大轉型》視頻系列第二季。這個(gè)三部曲系列視頻由?Nordic Semiconductor?提供支持,將深入探討世界該如何應對全球物流領(lǐng)域不斷出現的新挑戰,并討論技術(shù)如何才能發(fā)現和洞察供應鏈
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逐點(diǎn)半導體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺(jué)體驗的邊界

  • 專(zhuān)業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導體宣布,新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機采用逐點(diǎn)半導體X5 Plus視覺(jué)解決方案,可支持視頻及游戲插幀,具有全時(shí)HDR、專(zhuān)業(yè)的色彩校準以及平滑的亮度控制功能,用戶(hù)可在這款新機上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗。榮耀Magic5 Pro智能手機搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺,逐點(diǎn)半導體X5 Plus視覺(jué)處理器,搭配出色的屏幕素質(zhì),為用戶(hù)享受長(cháng)時(shí)穩定的高畫(huà)質(zhì)提供了堅實(shí)的硬件基礎。采用逐點(diǎn)半導體視覺(jué)處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機可在以下方
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消息稱(chēng)蘋(píng)果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

  • IT之家 2 月 26 日消息,蘋(píng)果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本,預計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細節,包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道,最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來(lái)設置或使用”。這與過(guò)去的蘋(píng)果設備相比是一個(gè)很大的變化,如 Apple Watch,其最初需要 iPhone 來(lái)初始化設置。相反,Rea
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2022年Digi-Key Electronics新增了550多家供應商和75,000多個(gè)SKU

  • 全球供應品類(lèi)極豐富、發(fā)貨極快速的現貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?Digi-Key Electronics?日前宣布?2022 年大幅擴展了其產(chǎn)品組合,通過(guò)?Digi-Key 市場(chǎng)和?Digi-Key 代發(fā)兩個(gè)核心業(yè)務(wù)計劃新增了?550 多家供應商。同時(shí)?2022 年公司核心業(yè)務(wù)部門(mén)還新增了?75,000 多個(gè)?SKU。Digi-Key 全球供應商管理副總裁?David Stein 稱(chēng):“在電子行業(yè)趨于正常
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你用的保險絲真的保險嗎?

  • 該額定值的目的是確保浪涌期間保險絲上產(chǎn)生的熱量沒(méi)有足夠的時(shí)間從保險絲熱傳導到外部電路。一旦確定了電流(I)和時(shí)間(t)的測量值,就可以簡(jiǎn)單地計算熔點(diǎn) I2t。當熔化階段完成時(shí),在保險絲元件“斷開(kāi)”之前立即發(fā)生電弧。問(wèn):保險絲 I2t 額定值、熔點(diǎn)和斷開(kāi)額定值保險絲中的I2t(安培平方秒)也稱(chēng)為熔點(diǎn)。該額定值的目的是確保浪涌期間保險絲上產(chǎn)生的熱量沒(méi)有足夠的時(shí)間從保險絲熱傳導到外部電路。一旦確定了電流(I)和時(shí)間(t)的測量值,就可以簡(jiǎn)單地計算熔點(diǎn) I2t。當熔化階段完成時(shí),在保險絲元件“斷開(kāi)”之前立即發(fā)生電
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀(guān)設計圖公布

  • 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀(guān)設計圖,并稱(chēng)可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn),iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會(huì )比iPhone 14 Pro機型更薄一些,邊緣的曲線(xiàn)也會(huì )有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚,會(huì )搭載潛望鏡鏡頭,鏡頭也將更厚。售價(jià)方面,iPhone 15 Pro將會(huì )有1Tb的版本,售價(jià)將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

  • Power Integrations,推出InnoSwitch3-Pro 系列,此IC可大幅簡(jiǎn)化完全程式化之高效電源供應器的開(kāi)發(fā)和制造,且內含5大零件,包含:(1)一次側Flyback控制器(2)一次側Flyback高壓Mosfet(3)二次側SR控制器(4)光耦合驅動(dòng)器(5)TL431高度集成的function,大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數量,且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方,直皆夸于一二次測,對于空間上的使用更是節省,尤其針對小型機殼的電源供應器,使其更有競爭力。InnoSwitc
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散熱風(fēng)扇選型:熟知這15個(gè)關(guān)鍵屬性,輕松搞定!

  • 本文旨在介紹風(fēng)扇的多種參數屬性,包括Digi-Key在售的交流和直流風(fēng)扇,解釋不同參數屬性值之間的區別(如軸承類(lèi)型),并提供基于常見(jiàn)因素的風(fēng)扇選型指南,以滿(mǎn)足工程師特定的設計需求。問(wèn):風(fēng)扇屬性及應用指南本文旨在介紹風(fēng)扇的多種參數屬性,包括Digi-Key在售的交流和直流風(fēng)扇,解釋不同參數屬性值之間的區別(如軸承類(lèi)型),并提供基于常見(jiàn)因素的風(fēng)扇選型指南,以滿(mǎn)足工程師特定的設計需求。 額定電壓此屬性反映物料的標稱(chēng)輸入電壓,描述的是物料設計時(shí)的預定工作條件,通常也指在測量其他性能特性過(guò)程中所采用的測試
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DIP開(kāi)關(guān)如何選型?搞懂這些基礎知識,就不難!

  • DIP開(kāi)關(guān)是由一組開(kāi)關(guān)組成的單一裝置,通常安裝在 PCB 或試驗板上。這種開(kāi)關(guān)執行最基本的操作,開(kāi)關(guān)位置必須手動(dòng)設置,因此在系統啟動(dòng)時(shí)很容易確定其狀態(tài),而薄膜鍵盤(pán)等器件則不同,薄膜鍵盤(pán)必須由微控制器輪詢(xún)。這種簡(jiǎn)單性使 DIP 開(kāi)關(guān)非常適合于向基本系統固件提供輸入,因為不需要多少計算能力就能確定開(kāi)關(guān)是否閉合。DIP 開(kāi)關(guān)的簡(jiǎn)單性、靈活性和低成本,使之在許多電子應用中得到持續使用。這些開(kāi)關(guān)有多種尺寸、配置、樣式和額定功率。圖 1:常見(jiàn)DIP開(kāi)關(guān)示例(圖片來(lái)源:CUI Devices)與任何開(kāi)關(guān)一樣,設計人員必
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蘋(píng)果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續航力史上最強

  • 蘋(píng)果公司今天無(wú)預警發(fā)表搭載新一代系統單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦,提供Mac歷來(lái)最持久的22小時(shí)電池續航力,臺灣售價(jià)新臺幣6萬(wàn)4900元起,上市日期未定。蘋(píng)果發(fā)布新聞稿指出,M2 Pro擴展M2的架構,提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器,以及高達32GB的快速統一內存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構基礎,配備38核心繪圖處理器、雙倍統一內存帶寬,以及高達96GB的統一內存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋(píng)果A17芯片能效提高35%,3nm首發(fā),iPhone 15 Pro續航大漲

  • 1月3日消息 據報道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù),能效提升高達 35%,從而使續航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),蘋(píng)果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶(hù)。據報道,蘋(píng)果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長(cháng)劉德音提到,新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%,同時(shí)提供更好的性能。此外,由于設計上的失誤,A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息,據MacRumors爆料, 蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),蘋(píng)果將會(huì )是臺積電3nm工藝最大的客戶(hù), A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說(shuō)法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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Digi-Key Electronics 發(fā)布《與眾不同的農場(chǎng)》第 2 季視頻系列

  • 全球供應品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?Digi-Key Electronics?日前宣布推出新一季《與眾不同的農場(chǎng)》視頻系列?,重點(diǎn)介紹自動(dòng)化和控制技術(shù)在可持續農業(yè)和食品配送領(lǐng)域中的作用。Digi-Key 攜手 YAGEO Group、STMicroelectronics 發(fā)布《與眾不同的農場(chǎng)》第 2 季視頻系列。第 2 季共有三集,由?YAGEO Group?和?STMicroelectronics?提供支持,
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超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤(pán)

  • 隨著(zhù)各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升,內容消費的需求也變得更加多元?,F如今的專(zhuān)業(yè)攝影師與內容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng )作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機也成為了更加主流的工作裝備,而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間,所以使用高速便攜的存儲設備就顯得尤為重要。通常情況下,簡(jiǎn)單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設備。攝影師以往會(huì )選擇組建RAID和NAS來(lái)存儲不斷增加的圖片素材,或者通過(guò)購買(mǎi)外置硬盤(pán)來(lái)創(chuàng )建冗余備份。在存儲設備的選擇上,對于容量的需求往往大于速度。尤其
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ishield key pro介紹

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