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張忠謀：半導體成長(cháng)靠并購 臺積電未來(lái)營(yíng)收年增率5%至10%
- 高通重回臺積電懷抱，三星電子全力出擊搶客戶(hù)，據傳三星即將和兩家廠(chǎng)商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程，奪取臺積電市占。 韓媒etnews 24日報導，業(yè)界消息指出，三星電子正與兩家大型半導體廠(chǎng)商商討7納米的晶圓代工訂單，一家是美國廠(chǎng)商、另一家是中國廠(chǎng)商。美國廠(chǎng)商同意請三星試產(chǎn)，并已開(kāi)始相關(guān)準備。中國廠(chǎng)商是移動(dòng)設備的系統單芯片(SoC)開(kāi)發(fā)商，考慮改請三星代工7納米制程。 報導稱(chēng)，三星量產(chǎn)7納米的時(shí)間將略晚于臺積電。不過(guò)臺積使用傳統的浸潤式步進(jìn)機(stepper
- 關(guān)鍵字： 臺積電 SoC
我國“核高基”專(zhuān)項獲重大進(jìn)展 實(shí)施十年突破三大領(lǐng)域
- 近日，科技部近日會(huì )同工信部組織召開(kāi)了核高基國家科技重大專(zhuān)項成果發(fā)布會(huì )。重大專(zhuān)項實(shí)施十年，我國在核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件三個(gè)尖端領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)重大突破，電子電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的“卡脖子”難題得以解決。 工信部電子信息司司長(cháng)刁石京表示，通過(guò)專(zhuān)項的實(shí)施，產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力得到提升，高端通用芯片和基礎軟件產(chǎn)品在技術(shù)上日趨成熟，以CPU和操作系統為核心的生態(tài)環(huán)境日漸完善，自主創(chuàng )新體系逐步建立，有力支撐了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的可持續發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： 操作系統 SoC
UltraSoC弱化SoC設計挑戰，加速支持中國本土化芯片開(kāi)發(fā)
- “今天SoC設計的挑戰越來(lái)越大，上市周期要短，系統級復雜性更強，第三對于安全的防范也越大，一顆芯片推向市場(chǎng)的成本也隨之變高，之所以產(chǎn)生這個(gè)現象的原因，主要是因為芯片設計的方式還沒(méi)有改變。” UltraSoC首席執行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會(huì )上表示，目前芯片設計還是采用傳統的設計方法很難解決這樣的挑戰。 UltraSoC通過(guò)嵌入式分析IP，簡(jiǎn)化了SoC的開(kāi)發(fā)，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片設計成本、工藝和集成等壁壘來(lái)加速新芯片設計的開(kāi)發(fā)過(guò)程，并兼容所有
- 關(guān)鍵字： UltraSoC SoC
物聯(lián)網(wǎng)的春天要等SoC降價(jià)才會(huì )來(lái)？
- 物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)可能取決于售價(jià)不到50美分的芯片?
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) SoC
深鑒明年將出深度學(xué)習SoC，深度學(xué)習方案喜結碩果
- 1年7個(gè)月20余天，這是深鑒科技公司的成立時(shí)間。該公司主要做深度學(xué)習，創(chuàng )始人全部來(lái)自清華。 不久前，深鑒在北京舉辦新聞發(fā)布會(huì )，宣布自主研發(fā)的六款智能產(chǎn)品，分別為視頻結構化解決方案、人臉?lè )治鼋鉀Q方案、人臉檢測識別模組、深鑒Aristotle架構平臺、深鑒深度學(xué)習開(kāi)發(fā)SDK以及深鑒語(yǔ)音識別加速方案。其中前五款均為視頻監控應用及相關(guān)解決方案。 另外，深鑒還宣布會(huì )有一個(gè)神秘新品將于2018上半年震撼上市——“聽(tīng)濤”系列SoC。將采用28nm TSMC
- 關(guān)鍵字： 深鑒 SoC
IPC報告顯示PCB樣板銷(xiāo)量經(jīng)常與PCB市場(chǎng)趨勢相背離
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )?上周發(fā)布《北美PCB樣板市場(chǎng)趨勢報告》，報告顯示市場(chǎng)對樣板的需求與PCB銷(xiāo)量的需求周期經(jīng)常相背離。盡管每個(gè)月的樣板銷(xiāo)量波動(dòng)很大，但IPC報告數據顯示樣板銷(xiāo)量的年增長(cháng)率呈現清晰的周期性特點(diǎn)。剛性PCB與撓性PCB樣板的銷(xiāo)售增長(cháng)率不能反映剛性PCB與撓性PCB的市場(chǎng)增長(cháng)狀況?！ 傂訮CB樣板在2015年達到增長(cháng)的頂峰，但是整個(gè)剛性PCB銷(xiāo)量自2014年以來(lái)保持平穩。2017年上半年，剛性PCB板的銷(xiāo)量同比數據和剛性PCB樣板均為負增長(cháng)，并且樣板的下降很明顯。撓性PCB樣板的
- 關(guān)鍵字： IPC PCB
智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構解析
- 智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構解析-本文通過(guò)對藍牙協(xié)議棧結構的討論，提出一個(gè)嵌入式SoC 器件結構。這個(gè)嵌入式SoC 器件是一種具有藍牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶(hù)開(kāi)放，用戶(hù)可以使用這種結構的SoC 器件實(shí)現智能傳感器或控制器單元。
- 關(guān)鍵字： 協(xié)議棧 SOC 傳感器技術(shù)
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