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羅德與施瓦茨推出首個(gè)自動(dòng)化解決方案—加速PCIe 5.0與6.0線(xiàn)纜和連接器合規性測試

羅德與施瓦茨公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"R&S公司"）開(kāi)發(fā)了全新的R&S ZNrun自動(dòng)化測試。對于完全自動(dòng)化驗證PCIe x8線(xiàn)纜，軟件可以控制一個(gè)由R&S ZNB矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀和可擴展的R&S OSP開(kāi)關(guān)矩陣組成的測試配置，創(chuàng )建一個(gè)具有64個(gè)測試端口的多端口VNA解決方案。該解決方案將PCIe x8線(xiàn)纜的測試時(shí)間縮短到僅幾分鐘，包括所有Thru連接、所有串擾組合測試以及相應指標的計算，以進(jìn)行通過(guò)/失敗評估。相比之下，手動(dòng)測試需要數小時(shí)，并且測試工程師可能存在連接
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最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋(píng)果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì )上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話(huà)也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實(shí)陸陸續續已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過(guò)去的傳統，高通會(huì )在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì )，屆時(shí)應該會(huì )發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō)，高通會(huì )在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱(chēng)高通有可能會(huì )提前發(fā)布這款旗
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Diodes公司PCIe 3.0數據包交換器，為汽車(chē)系統提供理想的數據信道多功能性

【2023 年 6 月 20 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車(chē)載網(wǎng)絡(luò )應用，推出了一系列符合汽車(chē)規格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術(shù)數據包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構，可以支持靈活的端口配置，可以根據需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點(diǎn)裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
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Gartner發(fā)布中國企業(yè)人工智能趨勢浪潮3.0

2023年6月13日 –在近期舉辦的2023大中華區高管交流大會(huì )上， Gartner發(fā)布最新調研結果顯示，中國企業(yè)正在將人工智能項目從原型轉向生產(chǎn)，大多數企業(yè)已不再糾結于為何需要AI能力，而更加關(guān)注AI工程化能力的建設，以數據驅動(dòng)決策為目標，持續為業(yè)務(wù)創(chuàng )造價(jià)值。一些領(lǐng)先的中國AI企業(yè)已經(jīng)在各個(gè)場(chǎng)景中運用生成AI和其他新型AI技術(shù)，構建原生AI企業(yè)。盡管CIO們普遍認為AI對業(yè)務(wù)具有巨大的價(jià)值，但董事會(huì )成員對AI持有懷疑態(tài)度，其實(shí)際效果未能達到預期。然而，ChatGPT的推出使得董事會(huì )成員和企業(yè)
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鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備

為了繼續推動(dòng)通用閃存(1)（UFS）技術(shù)的發(fā)展，全球存儲器解決方案的領(lǐng)導者鎧俠株式會(huì )社近日宣布，具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備已開(kāi)始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲傳輸速度，適用于各種下一代移動(dòng)應用。鎧俠 UFS 產(chǎn)品性能的改進(jìn)使這些應用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢，從而加快下載速度、減少延遲時(shí)間并改善用戶(hù)體驗。鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品將BiCS FLASH? 3D 閃存和控制器集成在?JEDEC 標準封裝中，并結合了?MIPI M-PHY 5.0 和&n
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搶先蘋(píng)果一步 Meta發(fā)表混合實(shí)境新品Q(chēng)uest 3

綜合法新與路透社報導，Mark Zuckerberg在Meta年度游戲大會(huì )前于社群平臺Instagram上說(shuō)，這款裝置售價(jià)從499美元（約新臺幣1萬(wàn)5300元）起跳，較前一代薄40%，且具有彩色透視功能，結合擴增實(shí)境（AR）及虛擬現實(shí)（VR）要素。Meta也提到，現有Quest 2裝置即將降價(jià)，同時(shí)提升設備性能，提供更流暢的用戶(hù)體驗。Zuckerberg說(shuō)，Quest 3將配置全新高通（Qualcomm）芯片組，圖像處理性能是Quest 2的2倍，預計秋季上市，會(huì )在9月27日年度AR/VR大會(huì )上公布更多細
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英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA

當地時(shí)間5月22日，英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾表示，面對時(shí)間、預算和功耗所帶來(lái)的限制，包括數據中心、電信和金融服務(wù)在內的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶(hù)可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進(jìn)行無(wú)縫銜接，并通過(guò)
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古爾曼稱(chēng)蘋(píng)果會(huì )在 iOS 17 中引入 Day One 風(fēng)格日記應用

5 月 25 日消息，《華爾街日報》于今年 4 月報道稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì )推出一款 Day One 風(fēng)格的日記應用；彭博社的馬克?古爾曼在最新一期 Power On 通訊中，表示這款日記應用會(huì )在 iOS 17 中上線(xiàn)。古爾曼在文章中透露，iOS 17 已確認提供全新的日記應用，為 iPhone 引入“筆記和更強的社交元素”。古爾曼的這篇報道并沒(méi)有提及更多關(guān)于這款應用的介紹。IT之家此前報道，蘋(píng)果公司為了擴大其在健康領(lǐng)域的影響力，計劃在 iPhone 上推出 Day One 風(fēng)格的日記應用：蘋(píng)果打造的這款日記應用，
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鎧俠推出全新BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)

全新硬盤(pán)采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態(tài)硬盤(pán)保持M.2 2230的外形規格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會(huì )社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品線(xiàn)新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品，其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強大、緊湊型鎧俠BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)的設計旨在為PC用戶(hù)釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟的價(jià)格，在M.2 2230規格下提供更大的容量和更高的能
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶(hù)需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時(shí)能夠隨著(zhù)其需求變化來(lái)調整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶(hù)所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng )新，
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OpenAI發(fā)布iOS版ChatGPT，支持語(yǔ)音提問(wèn)

5月19日消息，當地時(shí)間周四，OpenAI發(fā)布iOS版ChatGPT應用，美國的iPhone用戶(hù)可以通過(guò)蘋(píng)果應用商店免費下載安裝。OpenAI承諾，未來(lái)還計劃將ChatGPT應用登陸Android設備。iOS版ChatGPT應用讓用戶(hù)可以輸入問(wèn)題并獲得答案。最新的OpenAI博文提到，這款應用還包括語(yǔ)音識別功能，用戶(hù)可以直接說(shuō)出問(wèn)題。不過(guò)聊天機器人只會(huì )以書(shū)面形式回答。此外，該應用程序還可以在各種設備之間同步文本對話(huà)。付費訂閱ChatGPT Plus的用戶(hù)可以體驗更強大的大語(yǔ)言模型GPT-4。OpenAI計
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Microchip發(fā)布長(cháng)距離USB 3.2時(shí)鐘恢復器/信號中繼器器件

標準通用串行總線(xiàn)或USB連接是在兩個(gè)設備之間傳輸數據的行業(yè)主流方式。汽車(chē)、工業(yè)和消費行業(yè)應用中大量加入電子元件，刺激了對遠距離USB布線(xiàn)產(chǎn)品的需求。為了向市場(chǎng)提供遠距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出兩款全新時(shí)鐘恢復器/信號中繼器器件。汽車(chē)用EQCO510和工業(yè)用EQCO5X31時(shí)鐘恢復器/信號中繼器器件可將USB覆蓋范圍擴大到15米，實(shí)現最大限度覆蓋，并兼容USB 3.2第一代超高速協(xié)議。?EQCO510和EQCO5X3
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三星電子研發(fā)出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

三星電子今日宣布，研發(fā)出其首款支持Compute Express Link?（CXL?）2.0的128GB DRAM。同時(shí)，三星與英特爾密切合作，在英特爾?至強?平臺上取得了具有里程碑意義的進(jìn)展。繼2022年五月，三星電子研發(fā)出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM（內存擴展器）后，又繼續推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM，預計將加速下一代存儲解決方案的商用化。該解決方案支持PCIe 5.0（x8通道），提供高達每秒35GB的帶寬?？蓴U展內存（Memory Expander）“作
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庫力索法與友達數位合作打造智慧制造解決方案，加速邁向工業(yè)4.0

Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa，K&S或公司)宣布與友達光電旗下專(zhuān)注于提供智能化工業(yè)服務(wù)的友達數位（AUO Digitech）合作。通過(guò)此次合作，K&S將其具市場(chǎng)領(lǐng)導地位的封裝設備與ADT的自主移動(dòng)機器人（AMR）系統緊密結合，加速封裝市場(chǎng)的智能制造進(jìn)程。ADT的AMR解決方案適應性強且技術(shù)成熟，能與K&S現有的生產(chǎn)效能提升方案-- KNeXt 材料管理軟件形成有
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Solidigm推出全新Solidigm Synergy? 2.0軟件

Solidigm Synergy?是一款免費軟件套件，旨在提升PC用戶(hù)體驗?2023年5月4日，北京——今日，全球領(lǐng)先的創(chuàng )新 NAND 閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出Solidigm Synergy? 2.0軟件。Solidigm Synergy? 軟件套件可提升系統整體性能，且相較于傳統的SSD硬件使用方式，軟件和硬件的結合可以為用戶(hù)提供更為優(yōu)質(zhì)的使用體驗。該套件包含兩個(gè)可選的免費下載部分：Solidigm Synergy?驅動(dòng)程序，可自動(dòng)優(yōu)化Solidigm SSD的性能；Sol
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