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ios 14.4.1
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超越GPT-4,OpenAI前高管發(fā)布"最強"大模型
- 3月5日消息,美國時(shí)間周一,人工智能初創(chuàng )公司Anthropic發(fā)布了其最新的人工智能模型Claude 3。該公司聲稱(chēng),Claude 3是迄今為止他們推出的速度最快、性能最強的模型。Claude 3分為三個(gè)不同的版本:Opus、Sonnet和Haiku。據Anthropic介紹,三個(gè)版本中,Opus的能力最為出色,它在多項行業(yè)基準測試中的表現超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini Ultra。這些測試覆蓋了從本科生知識水平到研究生推理能力和基礎數學(xué)等領(lǐng)域。Claude 3首次引入了多模態(tài)支持功能
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美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗
- 2024 年 3 月 1 日,中國上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語(yǔ)言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),開(kāi)創(chuàng )了端側生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語(yǔ)言模型為核心,在美光內存和存儲的加持下,實(shí)現了升級版預測性和
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鎧俠車(chē)載UFS 4.0上市,智能駕駛系統將如何升級?
- 智能手機上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及,但車(chē)載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對空白。對于制造商而言,用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴苛驗證,所有驗證工作的前提是車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品應該先被生產(chǎn)出來(lái)。應該先更新車(chē)載SoC還是先有車(chē)載UFS 4.0成了一個(gè)“雞生蛋,還是蛋生雞”困境,就在近期,鎧俠領(lǐng)先推出的車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品很好解決了這個(gè)問(wèn)題,為車(chē)載UFS 4.0普及提供堅實(shí)的基礎。助力汽車(chē)新智能隨著(zhù)車(chē)載處理性能提升,汽車(chē)電子電氣架構(EEA, Electrical/Electro
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第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動(dòng)影像新層次
- 2月22日,小米召開(kāi)Xiaomi 14 Ultra暨“人車(chē)家全生態(tài)”新品發(fā)布會(huì ),正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺的龍年開(kāi)年旗艦Xiaomi 14 Ultra,全面定義了未來(lái)移動(dòng)影像新層次,并在性能、連接、音頻等方面帶來(lái)出色體驗。 Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8,帶來(lái)巔峰性能和卓越能效表現。第三代驍龍8采用4nm制程工藝,其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實(shí)現了大幅提升,賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
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鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車(chē)載UFS 4.0嵌入式閃存
- 存儲器解決方案的全球領(lǐng)導者鎧俠株式會(huì )社近日宣布,該公司已開(kāi)始提供業(yè)界首款(2)面向車(chē)載應用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品(1)。新產(chǎn)品性能高,采用小型封裝,提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于多種新一代車(chē)載應用,諸如車(chē)載遠程信息處理系統、信息娛樂(lè )系統以及ADAS系統(4)。鎧俠車(chē)載UFS產(chǎn)品的性能顯著(zhù)提升(5),順序讀取速度提升約100%,順序寫(xiě)入速度也提升約40%。通過(guò)性能提升,相關(guān)應用能夠更好地利用5G連接的優(yōu)勢,帶來(lái)更快的系統啟動(dòng)速度和更優(yōu)質(zhì)的用戶(hù)體驗。作為首家推出UFS技術(shù)
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iOS 18或迎有史以來(lái)最重大系統更新
- 時(shí)常爆料蘋(píng)果重大消息的彭博社記者M(jìn)ark Gurman表示,蘋(píng)果內部將iOS 18視為有史以來(lái)“最重磅(Biggest)”的軟件更新。按照慣例,這項更新有望在六月舉行的蘋(píng)果開(kāi)發(fā)者大會(huì )上得以公布,并在秋季正式推出。Mark Gurman此前在報道中稱(chēng),蘋(píng)果軟件工程主管Craig Federighi去年告訴員工,代號為Crystal的操作系統將在各個(gè)方面進(jìn)行一系列變化。多種跡象表明,iOS 18很可能會(huì )全面引入生成式AI技術(shù),從而成為iPhone歷代以來(lái)升級幅度最大的版本之一。蘋(píng)果生態(tài)資訊媒體9to5mac便
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
- 原創(chuàng )人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX(首席執行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費電子展(簡(jiǎn)稱(chēng)"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統、機器視覺(jué)、智慧交通、機器人平臺和AI服務(wù)器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專(zhuān)屬展臺上,該品牌將同時(shí)展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
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思特威推出全新5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS
- 2024年1月11日,中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng):思特威,股票代碼:688213),重磅推出其首顆5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器新品——SC580XS。此款新品是思特威繼成功量產(chǎn)第一顆22nm HKMG Stack工藝的5000萬(wàn)像素1/1.56英寸產(chǎn)品SC550XS之后,在同一工藝平臺打造的升級產(chǎn)品。作為1.22μm像素尺寸圖像傳感器,SC580XS搭載思特威新一代像素技術(shù)SFCPixel?-2以及PixGain HDR?、AllPix ADAF?等多項技術(shù)和工
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TechInsights:華為鴻蒙 HarmonyOS 今年將取代蘋(píng)果 iOS 成為中國第二大智能手機操作系統
- IT之家 1 月 3 日消息,華為互動(dòng)媒體軍團 CEO、華為終端云服務(wù)互動(dòng)媒體 BU 總裁吳昊上個(gè)月透露,鴻蒙生態(tài)的設備數量已經(jīng)超過(guò) 7 億,華為已經(jīng)與包括游戲、社交通訊、出行導航、商務(wù)辦公、旅游住宿等在內的 18 個(gè)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)者及伙伴展開(kāi)鴻蒙原生應用全面合作。今日,研究機構 TechInsights 發(fā)布預測報告稱(chēng),華為 HarmonyOS 將在 2024 年取代蘋(píng)果 iOS 成為中國第二大智能手機操作系統。TechInsights 預測,2024 年全球智能手機
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詳細分析機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
- 本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案,并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議,并作了機械規格和可靠性分析。越來(lái)越多的系統要求為傳統的非電子外設或耗材添加電子功能,包括存儲校準數據或制造信息,或者存儲外設、配件或耗材的OEM認證。這就要求系統需要添加存儲和安全功能,還必須在主機和外設之間添加機電連接功能。已獲專(zhuān)利的1-Wire接觸封裝(以前稱(chēng)為SFN封裝)專(zhuān)為機電接觸環(huán)境而設計,典型應用包括對象識
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月,英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商,宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連,輕松支持高帶寬應用
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消息稱(chēng)臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息,臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱(chēng),高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺積電代工,而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱(chēng),根據最新的行業(yè)信息,由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想,高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底,三星開(kāi)始大規模生產(chǎn)第一代 3nm GAA(SF3E)工藝,這標志著(zhù)三星首次將創(chuàng )新的 GAA 架構用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號,數據傳輸速率高達 2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通道,可補償與 PCB、接口、線(xiàn)材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現從 CSI2 信號來(lái)源傳輸到 D
- 關(guān)鍵字: Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸到顯示器的信號,數據傳輸速率高達?2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503?具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通
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