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Vishay推出采用改良設計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊，降低導通和開(kāi)關(guān)損耗
- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良設計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造，為設計人員提供兩種業(yè)內先進(jìn)的技術(shù)選件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低運輸、能源及工業(yè)應用大電流逆變級導通或開(kāi)關(guān)損耗。日前發(fā)布的半橋器件使用節
- 關(guān)鍵字： Vishay INT-A-PAK IGBT功率模塊
使用J2ME技術(shù)實(shí)現手機觸摸屏開(kāi)發(fā)的方法
- pointerPressed(intx,inty)當用戶(hù)按下觸摸屏的時(shí)候會(huì )自動(dòng)調用這個(gè)方法x,y就是當前壓下的坐標pointerRe...
- 關(guān)鍵字： int WTK 技術(shù)實(shí)現 觸摸屏 手機 menuItemHeight Consts screenHeight menuNum menuBarHeight
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