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icdia-ic show & aeif 2024
icdia-ic show & aeif 2024 文章 進(jìn)入icdia-ic show & aeif 2024技術(shù)社區
通過(guò)主動(dòng)輸出放電功能來(lái)保護敏感和昂貴的負載
- 傳統上，一直用高效率開(kāi)關(guān)穩壓器給這類(lèi)器件供電，但是開(kāi)關(guān)穩壓器可能有潛在的噪聲干擾問(wèn)題以及瞬態(tài)響應和布局限制。因此， 低壓差(LDO)線(xiàn)性穩壓器在這類(lèi)應用以及其他低壓轉換系統中開(kāi)始受到關(guān)注。本文通過(guò)介紹LDO和其他穩壓器面臨的挑戰以及凌力爾特公司的LT306x 系列穩壓器，說(shuō)明了在新的電路設計方法和改進(jìn)的芯片制造工藝下LDO的特點(diǎn)以及應用前景。
- 關(guān)鍵字： LDO 線(xiàn)性穩壓器 IC 負載 201610
臺媒:再不開(kāi)放陸資，臺灣IC產(chǎn)業(yè)危矣
- 社會(huì )高度關(guān)注政客民意調查的“死亡交叉”，卻少有人注意到另一個(gè)死亡交叉的出現，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收在今年已被大陸超越。蔡政府迫于情勢，近日傳出有意“默許”業(yè)者轉經(jīng)第三地赴大陸投資。 臺IC設計產(chǎn)值 被陸超越 IC設計繞過(guò)審查登陸 蔡默許不管 我們認為，政府這種思維與作法只能以“一錯再錯”名之，先錯估產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與需求，強硬阻擋兩岸IC設計產(chǎn)業(yè)合作，確定情勢不利后，竟不肯“開(kāi)大門(mén)，走大道”，
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓
能與IC整合的超小尺寸光探測器
- 德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院 (KIT)研究人員成功開(kāi)發(fā)了一種用以探測光學(xué)資料路徑的創(chuàng )新光探測器，占位面積不到100平方微米… 玻璃纖維(glass fibers)有可能成為資訊時(shí)代的傳輸高速公路──德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院 (Karlsruhe Institute of Technology，KIT)研究人員成功開(kāi)發(fā)了一種用以探測光學(xué)資料路徑的創(chuàng )新光探測器(photo detector)，是玻璃纖維接收端的核心零組件;此成果為該類(lèi)元件的尺寸設立了新標準，研究人員聲稱(chēng)其占位面積不到100平
- 關(guān)鍵字： IC 光探測器
Power Integrations推出可控硅調光LYTSwitch-7 LED驅動(dòng)器IC，可將BOM元件數減少40%
- 高效率、高可靠性L(fǎng)ED驅動(dòng)器IC領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)導者Power Integrations公司今日推出適合于單級非隔離降壓式可調光LED驅動(dòng)器應用的LYTSwitch™-7 IC產(chǎn)品系列。這些器件采用超薄SO-8封裝，在無(wú)需散熱片的情況下可提供22 W輸出功率，并且效率極高，適合于燈泡、燈管及其它照明裝置的應用。在LYTSwitch-7的設計中只需采用一個(gè)簡(jiǎn)單的無(wú)源衰減電路而無(wú)需泄放電路即可滿(mǎn)足可控硅調光器的要求。另外，設計中的電感可采用現成的只有單一繞組的市售標準電感。LYTSwitch-7的
- 關(guān)鍵字： Power Integrations LYTSwitch-7 IC
Digitimes：2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受政策支持將成長(cháng)15%
- 受惠于大陸經(jīng)濟持續成長(cháng)，加上以中低階智能手機為主的行動(dòng)裝置出貨量亦在此期間大幅成長(cháng)，大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2010年210.3億美元逐年成長(cháng)至2015年579.7億美元，2010~2015年復合成長(cháng)率達19.1%。DIGITIME Research預估，雖然智能手機出貨量成長(cháng)趨緩，加上全球經(jīng)濟前景不確定性仍高，但在大陸IC內需市場(chǎng)仍能穩定成長(cháng)，加上半導體產(chǎn)業(yè)政策支持推動(dòng)下，2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達666.4億美元，年成長(cháng)15%。 十二五規劃期間，拜全球智能手機，尤其是中低階智能手機出貨大幅成長(cháng)
- 關(guān)鍵字： Digitimes IC
全球IC產(chǎn)業(yè)“整并瘋”引燃的勞資糾紛不斷
- 同一家IC業(yè)者的前后兩場(chǎng)收購案引發(fā)不少勞資糾紛，在德國、美國與中國都有尚未平息的爭議… Microchip的管理高層已經(jīng)平息了大多數因為收購Atmel以及Micrel而產(chǎn)生的異議，不過(guò)在三塊大陸上仍有零星的不滿(mǎn)聲音。 有一個(gè)駐在德國德勒斯登(Dresden)的前Atmel設計團隊要求Microchip支付遣散費，聲稱(chēng)該公司是做出錯誤的裁員決定;另外在美國有一小群前Atmel員工也要求拿到他們認為是前東家承諾支付的遣散費;還有在中國上海，有前Micrel員工抗議裁員。 M
- 關(guān)鍵字： IC Microchip
WSTS：2016年全球半導體市場(chǎng)將萎縮2.4%
- 根據WSTS的資料指出，2016年全球半導體市場(chǎng)將下滑2.4%。 根據歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(ESIA)引用世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)的資料指出，2016年全球半導體市場(chǎng)將下滑2.4%達到3,270億美元，而在隨后的幾年可望看到整體產(chǎn)業(yè)轉趨于適度成長(cháng)。 WSTS一改先前對于2016年的成長(cháng)預測，同時(shí)也延緩對于成長(cháng)前景的預期。根據該市調公司的最新估計，全球半導體市場(chǎng)可望在2017年和2018年之間看到成長(cháng)，成長(cháng)力道主要來(lái)自亞太地區，以及光電、感測器與類(lèi)比IC市場(chǎng)的成長(cháng)。 &
- 關(guān)鍵字： 半導體 IC
臺灣杜紫宸：臺IC產(chǎn)業(yè)不與大陸合作9年后消失
- 財團法人工業(yè)技術(shù)研究院知識經(jīng)濟與競爭力研究中心主任杜紫宸18日在“跟上十三五布局中國2025”論壇表示，2年內新政府若不開(kāi)放大陸重要企業(yè)與臺灣IC半導體設計產(chǎn)業(yè)，進(jìn)行合資，臺灣的IC半導體設計產(chǎn)業(yè)在2025年之前，很可能會(huì )消失。” 《遠見(jiàn)雜志》與臺灣證券交易所18日在臺北市“93巷人文空間”會(huì )館舉辦“跟上十三五布局中國2025”論壇，由遠見(jiàn)雜志副社長(cháng)楊瑪利主持人，臺灣證券交易所副總經(jīng)理黃乃寬、財團法人工業(yè)技術(shù)研究
- 關(guān)鍵字： IC
湖北：實(shí)現IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展
- 今年3月28日，總投資240億美元的國家存儲器項目在武漢光谷正式啟動(dòng)，這是湖北省建國以來(lái)最大單體投資高科技產(chǎn)業(yè)項目，基地的動(dòng)工，將是湖北集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛的基礎。 在近日召開(kāi)的湖北集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)會(huì )上，湖北省副省長(cháng)許克振也強調要以存儲器基地建設為契機，抓好關(guān)鍵突破，加快推動(dòng)湖北集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。他說(shuō)道：“當前，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處在絕佳的窗口期，我們要堅定信心和決心，以更加開(kāi)放、務(wù)實(shí)的思維和作風(fēng)，加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。” 建成支點(diǎn) 培育
- 關(guān)鍵字： IC 集成電路
從IC的封測層面看客戶(hù)質(zhì)量工程師(CQE)的重要性
- 傳統的芯片銷(xiāo)售方式是銷(xiāo)售、現場(chǎng)應用工程師 (FAE) 介紹芯片會(huì )實(shí)現什么樣的電性功能。但是對于客戶(hù)來(lái)說(shuō), 這時(shí)芯片更像一個(gè)黑盒子，它具體是通過(guò)內部什么樣的物理層架構得以實(shí)現外部的這些電性功能，客戶(hù)并不十分了解。除此之外客戶(hù)還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶(hù)質(zhì)量工程師(CQE)與客戶(hù)溝通，了解到這些需求， 并通過(guò)對制造方法的控制，實(shí)現雙贏(yíng)。本文通過(guò)對Qorvo亞太區客戶(hù)質(zhì)量工程總監周寅的訪(fǎng)談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
- 關(guān)鍵字： IC 質(zhì)量 制造 封裝 測試 201605
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