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iar embedded workbench for arm 文章 進(jìn)入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區

ARM對Carbon Design Systems資產(chǎn)收購

  •   ARM近日宣布,對周期精準虛擬原型建模的領(lǐng)先供應商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線(xiàn)和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購,旨在幫助ARM合作伙伴實(shí)現設計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分,Carbon員工將并入ARM。   收購所得的資產(chǎn)和技術(shù)專(zhuān)長(cháng)將使ARM在系統級芯片(SoC)的架構研究、系統分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實(shí)力大幅提升。未來(lái)的ARM處理器和基于A(yíng)RM的系統將能夠在設計周期的更早階段即得以實(shí)施周期精確模型。收
  • 關(guān)鍵字: ARM  Synopsys  

ARM公司助力中國物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養

  •   近日,ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計算的教學(xué)套件,這對于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛(ài)好者來(lái)說(shuō)絕對是一個(gè)福音。學(xué)生可通過(guò)ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設備平臺(ARM mbed IoT Device Platform),更好地學(xué)習嵌入式底層開(kāi)發(fā)技術(shù),創(chuàng )建智能手機應用程序,控制互聯(lián)設備,如機器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數據等。該套件于10月21日在北京大學(xué)全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室的揭幕儀式上正式發(fā)布,主要用于幫助教師針對重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
  • 關(guān)鍵字: ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

脫離ARM的可穿戴芯片 國內除了龍芯還有哪家?

  • 目前,物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時(shí)代寵兒。雖然國內商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品,但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國外產(chǎn)品,那么問(wèn)題來(lái)了,擁有自主知識產(chǎn)權物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國內物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強?  
  • 關(guān)鍵字: ARM  龍芯  

ARM發(fā)布新款GPU芯片 供可穿戴設備使用

  •   作為熱門(mén)GPU型號Mali-400的繼任者,Mali-470主要在節能性方面進(jìn)行了優(yōu)化,保證性能的同時(shí),其功耗大約只有前者的一半。        根據國外媒體報道,ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU,型號為Mali-470,主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設備。   作為熱門(mén)GPU型號Mali-400的繼任者(專(zhuān)供入門(mén)級智能手機和智能手表使用),Mali-470主要在節能性方面進(jìn)行了優(yōu)化,其功耗大約只有前者的一半,這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設備使用,比如可穿戴設備。而在性能
  • 關(guān)鍵字: ARM  Mali-400  

ARM第三季度營(yíng)收3.75億美元 同比增長(cháng)24%

  •   10月21日消息,據國外媒體報道,由于獲得新用戶(hù)和更多的技術(shù)授權收入,芯片設計商ARM Holdings Plc(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ARM”)第三季度營(yíng)收好于分析師預期而達到3.75億美元,同比增長(cháng)24%。   ARM總部位于英國劍橋,目前全球智能手機所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示,第三季度營(yíng)收增長(cháng)24%達到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達到2.03億美元,同比增長(cháng)35%。分析師此前曾預計,ARM第三季度營(yíng)收為2.409億英鎊。如果按照美
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ARM架構服務(wù)器芯片恐難救AMD

  •   AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構的代號為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品,意味著(zhù)其離上市已經(jīng)很近,這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。   日前AMD公布了其第三季度財報,營(yíng)收10.6億美元,同比下滑26%;凈虧損高達1.97億美元,這是AMD連續四個(gè)季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時(shí)間去經(jīng)營(yíng)其ARM架構的服務(wù)器處理器呢?   崩潰邊緣的AMD   AMD是一家提供X86架構的PC和服務(wù)器芯片企業(yè),是X86陣營(yíng)目前唯一能與Intel競爭的企業(yè),但
  • 關(guān)鍵字: ARM  AMD  

杜絕物聯(lián)網(wǎng)安全問(wèn)題 IP廠(chǎng)商都在做什么

  •   物聯(lián)網(wǎng)的資訊安全日益受到重視,促使矽智財(IP)開(kāi)發(fā)商安謀國際(ARM)與Imagination競相投入安全防護技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)布局,前者藉由購并晶片安全方案供應商Sansa Security快速切入,后者則力推基于硬體虛擬化技術(shù)的OmniShield平臺,掀起新一輪技術(shù)競賽。   物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全技術(shù)戰火引爆。物聯(lián)網(wǎng)資訊安全日益受到重視,促使半導體廠(chǎng)競相推出相關(guān)解決方案。矽智財(IP)廠(chǎng)商Imagination提出硬體虛擬化技術(shù)平臺,讓每個(gè)安全與非安全的應用程式,以及作業(yè)系統能獨立運作,即使駭客
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  ARM  

高通聯(lián)合ARM、微軟跨界PC 聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)?

  • 高通近日宣布將提供服務(wù)器處理器、以及可支援Windows 10的筆電、2合1電腦與平板電腦的4G數據芯片。
  • 關(guān)鍵字: 高通  ARM  

嵌入式核心創(chuàng )新 驅動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級

  •   2015年9月,全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設計論壇」,逾600多名客戶(hù)共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng )新 驅動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級”為主旨,通過(guò)三大嵌入式創(chuàng )新變革:硬件平臺創(chuàng )新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺模塊化、設計服務(wù)整合加值化,與來(lái)賓共同分享智能新應用,共創(chuàng )更多產(chǎn)業(yè)新商機。會(huì )中還邀請到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展及應用趨勢。此次論壇也受到了研華高層領(lǐng)導的特別關(guān)注,研華科技嵌入式運算核心事
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式  ARM  

導彈電液伺服機構仿真裝置研制

  • 在簡(jiǎn)單介紹某導彈電液伺服機構的基礎上,詳細闡述了基于A(yíng)RM的仿真裝置硬件功能模塊設計制作,軟件設計思路和實(shí)現。最后通過(guò)試驗表明該裝置性能穩定可靠,實(shí)用性強,不受通電時(shí)間限制,提高了導彈電液伺服機構的教學(xué)和訓練效果。
  • 關(guān)鍵字: 電液伺服機構  原理仿真  嵌入式系統  ARM  201510  

ARM在臺設立亞太CPU設計中心 強攻Cortex-M核心

  •   物聯(lián)網(wǎng)(IoT)各式應用正蓬勃發(fā)展,舉凡智慧醫療、工業(yè)4.0、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、機器人、智慧農業(yè)、穿戴式裝置等市場(chǎng)皆快速升溫,可望帶動(dòng)龐大嵌入式處理器需求??春么艘簧虣C,矽智財(IP)大廠(chǎng)安謀國際(ARM)在新竹設立首座亞太區中央處理器(CPU)設計中心,并專(zhuān)注研發(fā)下一代嵌入式Cortex-M核心,以滿(mǎn)足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應用。   左起為經(jīng)濟部常務(wù)次長(cháng)楊偉甫、ARM全球執行副總裁暨大中華區總裁吳雄昂、行政院副院長(cháng)張善政、ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven   ARM全球執行副總裁暨大中華區總裁吳雄
  • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-M  

X86、ARM競爭的結果 將意味著(zhù)一個(gè)時(shí)代的終結或者開(kāi)始

  • 競爭并不意味著(zhù)一個(gè)時(shí)代的終結,各個(gè)架構總有自己存在的理由以及應用領(lǐng)域。
  • 關(guān)鍵字: X86  ARM  

ARM核心板在電氣火災監控系統中的應用

  •   摘要:秋干物燥,如何合理管理家庭用電?近年電氣火災頻發(fā),其引發(fā)的原因有哪些?怎樣可以避免電氣火災?   秋干物燥,家庭用電請嚴防“小馬拉大車(chē)”!   前段時(shí)間了解,2014年杭州共發(fā)生火災5679起,其中電氣火災占比超過(guò)4成!   在消防部門(mén)的火災統計中,線(xiàn)路超負荷、漏電、短路和接觸電阻過(guò)大引起的火災,統稱(chēng)為電氣火災。線(xiàn)路超負荷、漏電較為常見(jiàn)。   (1)超負荷用電,如幾臺大功率電器同時(shí)工作,超過(guò)了電路負載能力,極有可能引起火災;   (2)漏電引火的原因主要是線(xiàn)
  • 關(guān)鍵字: ARM  M3352  

ARM新款12核處理器 以三星10nm制程生產(chǎn)

  •   相關(guān)消息指出,ARM預計將于2016年推出的“Ananke”架構處理器,其中除將沿用ARMbig.LITTLE大小核結構、12組核心(Cortex-A17與Cortex-A53構成),更將以三星旗下10nm制程技術(shù)生產(chǎn)。   先前ARM便傳出將打造以“Ananke”架構為基礎的全新處理器產(chǎn)品,將沿用big.LITTLE大小核結構、以Cortex-A17與Cortex-A53構成構成12組核心設計,預期將電功耗控制在100-250mW左右,并且用于入門(mén)至
  • 關(guān)鍵字: ARM  Ananke  

FinFET 全面攻占 iPhone!五分鐘讓你看懂 FinFET

  • 這一年來(lái)半導體最熱門(mén)的新聞,大概就屬FinFET了,到底什么是FinFET?它的作用是什么?為什么讓這么多國際大廠(chǎng)趨之若騖呢?   
  • 關(guān)鍵字: FinFET  ARM  
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iar embedded workbench for arm介紹

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