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便攜式設計中I/O端口共享的設計挑戰

- 本文探討了在UART和USB、音頻信號和USB之間共享同一個(gè)I/O端口所帶來(lái)的挑戰,其中包括如何在上電和斷電時(shí)保護系統接口,以及如何保持數字信號的完整性和模擬信號的保真度。當上電時(shí),必需能滿(mǎn)足短路承受能力的要求,同時(shí)在信號實(shí)際超過(guò)核心系統能力的高阻抗狀態(tài)下保護系統。在系統斷電時(shí),I/O端口必須關(guān)閉以防止外部信號通過(guò)系統而造成任何損害。因此,如果需要共享音頻信號和高速USB信號,音頻通道就必須保持低阻抗和低THD的特性,而高速USB通道則必須具有適當的寄生阻抗與電容比值。此外,在音頻共享應用中還存在著(zhù)負擺動(dòng)
- 關(guān)鍵字: 設計 挑戰 共享 I/O 便攜式 音頻
多晶硅現貨價(jià)直直落 Q-Cells暫緩冶金法太陽(yáng)能級硅之應用
- 2008年太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)飽受缺料之苦,被視為是替代性料源最佳候選人的冶金法太陽(yáng)能級硅(Upgraded Metallurgical Grade Silicon;UMG),一直是Q-Cells積極布局的重點(diǎn)。Q-Cells于2008年推出的Q6LEP3型電池,即是以UMG為主用料的太陽(yáng)能電池,在其轉換效率已可和傳統太陽(yáng)能電池相比下,Q-Cells并宣示2009年以UMG為主的太陽(yáng)能電池產(chǎn)品比重要達整體出貨的30%,2010年更近一步上看50%;然而,Q-Cells于日前公布2008年第4季財報中卻指出,U
- 關(guān)鍵字: Q-Cells 太陽(yáng)能電池 多晶硅
Q-Cells薄膜大躍進(jìn) 旗下Sontor與Sunfilm合并
- 根據外電報導,全球結晶硅太陽(yáng)能電池廠(chǎng)Q-Cells旗下堆疊式微晶硅(Tandem)薄膜廠(chǎng)Sontor與同為T(mén)andem廠(chǎng)的德國Sunfilm進(jìn)行合并。據了解,Sontor于2006年成立,2008年產(chǎn)出3.6百萬(wàn)瓦(MWp)Tandem的薄膜太陽(yáng)能模塊,而Sunfilm才剛完成應用材料(Applied Materials)全球首條Tandem全制程設備驗證, 2家合并后年產(chǎn)能傲視全球,將使Q-Cells成為結晶硅及Tandem薄膜的「雙冠王」。 德國Q-Cells旗下Tandem廠(chǎng)Sontor與
- 關(guān)鍵字: Q-Cells 薄膜 太陽(yáng)能
NI最新推出15個(gè)板級應用的嵌入式I/O模塊硬件
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡(jiǎn)稱(chēng)NI)近日推出新款I(lǐng)/O模塊套件,大大拓展了NI Single-Board RIO嵌入式控制與數據采集設備的測量通信功能。NI Single-Board RIO設備將嵌入式實(shí)時(shí)處理器、可重配置的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和板上模擬與數字I/O集合在一塊印制電路板(PCB)上,適合于需要靈活性、高性能和可靠性要求的應用需求。工程師和科學(xué)家們可以將15個(gè)新款嵌入式C系列模塊插入NI Single-Board RIO設備,在嵌入式應用中增
- 關(guān)鍵字: NI,I/O模塊
光伏巨頭Q-CELLS去年凈利達1.87億歐元
- 受?chē)H金融危機的影響,2008年德國經(jīng)濟大幅下滑,尤其是第四季度其國內生產(chǎn)總值(GDP)環(huán)比下降2.1%,創(chuàng )下1990年兩德統一以來(lái)的最大降幅,以汽車(chē)、鋼鐵為代表的行業(yè)損失慘重。
- 關(guān)鍵字: Q-CELLS 光伏 太陽(yáng)能電池
Q-Cells、賽維LDK向德當局申請成立合資公司
- 大陸多晶硅晶圓大廠(chǎng)江西賽維(Jiangxi LDK Solar)即將打入歐洲太陽(yáng)能市場(chǎng),并選擇全球第1大太陽(yáng)能電池廠(chǎng)Q-Cells作為合作伙伴,據彭博(Bloomberg)報導,德國大廠(chǎng)Q-Cells與江西賽維已向德國有關(guān)當局要求成立合資事業(yè)的許可,負責審理的德國聯(lián)邦競爭法主管局(German Federal Cartel Office)發(fā)言人表示,將會(huì )在1個(gè)月的時(shí)間內告知合資計畫(huà)有否危及市場(chǎng)競爭。
- 關(guān)鍵字: Q-Cells 太陽(yáng)能 多晶硅
H3C 選擇 IDT PCI Express 交換解決方案
- 致力于豐富數字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT? 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)宣布,基于 IP 的產(chǎn)品和解決方案全球領(lǐng)先供應商之一 H3C Technologies Company Limited(簡(jiǎn)稱(chēng)H3C),已選擇 IDT 89HPES48H12 PCI Express? (PCIe?)交換解決方案用于其 SecPath 高端安全系統。 IDT PCIe 交換解決方案是
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應用處理器連接汽車(chē)和消費電子兩大領(lǐng)域

- 汽車(chē)信息娛樂(lè )市場(chǎng)正在經(jīng)歷非??焖俚募夹g(shù)和用戶(hù)期望變化,這是因為汽車(chē)行業(yè)越來(lái)越多的受到便攜和移動(dòng)消費電子技術(shù)的影響,其變化速度遠遠超過(guò)汽車(chē)信息娛樂(lè )的變化速度。正是由于有了像MP3播放器、手機和便攜式導航器件(PND)這樣的便攜式消費電子器件,用戶(hù)才隨時(shí)隨地可以享受娛樂(lè )、通信和信息服務(wù) ,這意味著(zhù)客戶(hù)現在有望在他們的車(chē)里使用直觀(guān)連接和最新消費功能。 汽車(chē)娛樂(lè )和信息系統應以一種直觀(guān)、無(wú)縫方式連接到消費電子器件。來(lái)自便攜式器件的音樂(lè )應通過(guò)內置車(chē)載音頻系統進(jìn)行播放。移動(dòng)電話(huà)應通過(guò)內置免提電話(huà)系統接入和使用
- 關(guān)鍵字: Telematics i.MX 200902
中國國產(chǎn)萬(wàn)億次高性能計算機向產(chǎn)業(yè)化邁進(jìn)
- 30秒內為駕駛員提供實(shí)時(shí)路況和最優(yōu)出行路線(xiàn)信息;8分鐘完成單幅機載合成雷達數據成像,準實(shí)時(shí)精確提供災情評估和經(jīng)濟損失分析信息。記者日前從中國科技大學(xué)獲悉,國產(chǎn)KD-50-I-E增強型萬(wàn)億次國產(chǎn)高性能計算機已成功應用于城市交通控制與管理、防災減災。 去年12月底,中國首臺采用國產(chǎn)高性能通用處理器芯片“龍芯2F”和其他國產(chǎn)器件、設備和技術(shù)的萬(wàn)億次高性能計算機“KD-50-I”在中國科大研制成功,功能定位于大規??茖W(xué)計算。 為了讓該項成果直接服務(wù)于
- 關(guān)鍵字: 處理器 KD-50-I-E
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