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picoChip推出新一代家庭基站解決方案系列

  •   作為家庭基站技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導者,picoChip日前發(fā)布了三款新品,它們使其用戶(hù)僅通過(guò)一個(gè)統一的設計平臺就可滿(mǎn)足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統級芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(diǎn)(FAP)軟件集成套件創(chuàng )建了業(yè)內最完整的系統級家庭基站解決方案產(chǎn)品系列。   新型PC313 和 PC323芯片擴展了picoChip經(jīng)驗證過(guò)的、強大的、運營(yíng)商實(shí)際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶(hù)和24用戶(hù)的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC,甚至可擴展到容納
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英特爾預計2012年部署新型WiMax無(wú)線(xiàn)寬帶技術(shù)

  •   英特爾副總裁兼WiMax項目辦公室主任羅摩-舒克拉(Rama Shukla)周二表示,英特爾預計將從2012年開(kāi)始部署下一步重點(diǎn)推出的移動(dòng)WiMax無(wú)線(xiàn)寬帶技術(shù)。英特爾是向全球互聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)提供移動(dòng)WiMax無(wú) 線(xiàn)寬帶服務(wù)的主要支持者。舒克拉在臺北舉行的一次新聞發(fā)布會(huì )上說(shuō):“相關(guān)標準工作將于今年底完成。”   英特爾的資料顯示,新的移動(dòng)WiMax標準802.16m將取代802.16e標準,能夠提供更快的下載和上載速度,可向用戶(hù)提供170M bps(比特/秒)的下載速度和90M b
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全球首款TD-HSPA+方案問(wèn)世 下行速率達4.2兆

  •   聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功,目前,樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統軟件的研發(fā)和測試。   這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數據傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用,2009年又發(fā)布世界上第一個(gè)支持上行數據傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng )新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
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采用LSI網(wǎng)絡(luò )解決方案實(shí)現WCDMA RNC HSPA用戶(hù)平面加速

  •   隨著(zhù)高速分組接入(HSPA)峰值數據速率不斷提高,目前主要依靠各種通用處理器(CPU)進(jìn)行用戶(hù)平面處理工作的無(wú)線(xiàn)電網(wǎng)絡(luò )控制器(RNC)平臺已無(wú)法滿(mǎn)足日益增加的通信有效負載要求。因此,RNC需要通過(guò)新的方法來(lái)處理PDCP、無(wú)線(xiàn)鏈路控制(RLC)、MAC以及FP等用戶(hù)平面無(wú)線(xiàn)協(xié)議。由于對峰值數據速率要求的提高,以及HSPA用戶(hù)數量和與WCDMA網(wǎng)絡(luò )相關(guān)流量的增加,RNC需要更快速的HSPA。   本文將介紹如何通過(guò)LSIAPP650 Advanced Payload Plus網(wǎng)絡(luò )處理器來(lái)加快當前的HSP
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2010年MWC三大強音奏響無(wú)線(xiàn)行業(yè)新樂(lè )章

  •   當人們還在忙著(zhù)爭論經(jīng)濟復蘇的弧線(xiàn)將是V型、W型還是U型時(shí),全球無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)已經(jīng)率先吹響了告別冬天的號角:在剛剛落下帷幕的2010年移動(dòng)通信世界大會(huì )(MWC)上,產(chǎn)業(yè)鏈各方在LTE和HSPA+等后3G演進(jìn)技術(shù)方面成就卓著(zhù);Windows Phone 7等操作系統為行業(yè)帶來(lái)全新動(dòng)力;智能化、Android以及MINI終端奪人眼球。這三大強音展現出無(wú)線(xiàn)行業(yè)蓬勃發(fā)展的活力,共同奏響了行業(yè)加速上行的新樂(lè )章。   LTE、HSPA+成技術(shù)演進(jìn)亮點(diǎn)   伴隨著(zhù)3G在全球的不斷擴張以及用戶(hù)對高速移動(dòng)寬帶需求的日益
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HSPA+部署升溫 全球移動(dòng)寬帶投資將激增

  •   GSM協(xié)會(huì )(GSMA)宣布,2010年全球運營(yíng)商用于移動(dòng)寬帶技術(shù)的投資將高達720億美元。全球投資機構德意志銀行匯編的最新運營(yíng)商資本支出(CAPEX)投資數據反映了消費者與企業(yè)對移動(dòng)寬帶服務(wù)及基礎設施的持續需求。與此同時(shí),全球使用HSPA連接互聯(lián)網(wǎng)的數字也將突破2億大關(guān)。   全球運營(yíng)商正在加大投資確保HSPA和HSPA+網(wǎng)絡(luò )的持續升級,以?xún)?yōu)化現有數據傳輸速度并使網(wǎng)絡(luò )容量最大化。2009年3月,奧地利運營(yíng)商mobilkom推出歐洲首個(gè)HSPA+網(wǎng)絡(luò ),為客戶(hù)提供高達21Mbps的峰值下載速度,以在飽和
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84Mbps刷新HSPA技術(shù)世界紀錄

  • 2月15日至2月18日在巴塞羅那舉行的2010年世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC)上,愛(ài)立信和華為都展示出了全球最快的HSPA技術(shù)。     2010年1月20日,斯堪的納維亞運營(yíng)商3宣布選擇愛(ài)立信為其部署84MbpsHSPA網(wǎng)絡(luò ),部署范圍覆蓋全丹麥及瑞典的四大城市。第一階段網(wǎng)絡(luò )部署工作從2010年第一季度開(kāi)始。預計84MbpsHSPA技術(shù)將于2011年上半年開(kāi)始商用部署。     華為HSPA+解決方案融合了64QAM(正交幅度調制)的高階調制
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LTE:商用進(jìn)程開(kāi)啟 瓶頸正在突破

  •    編者按:2月15日-2月18日,2010年世界移動(dòng)通信大會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(huì )(GSMA)組織的大會(huì ),移動(dòng)通信的下一代演進(jìn)技術(shù)LTE(長(cháng)期演進(jìn))自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。輿論廣泛認為,LTE將成為全球大部分移動(dòng)營(yíng)運商采用的移動(dòng)寬帶技術(shù)。在此次展會(huì )上,LTE不僅在高帶寬的應用上有更進(jìn)一步的展示,而且業(yè)界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。     商用提速CDMA運營(yíng)商整體加入 &
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華為瞄準后3G終端創(chuàng )新 MWC 2010彰顯中國力量崛起

  •   在剛剛閉幕的巴塞羅那2010年移動(dòng)通信大會(huì )上,華為表現出色,不僅展示了HSPA+等多項領(lǐng)先技術(shù),推出了很多創(chuàng )新智能終端,而且在HSPA+、LTE等后3G演進(jìn)技術(shù)的終端開(kāi)發(fā)上引領(lǐng)業(yè)界潮流,受到全球通信行業(yè)的極大關(guān)注。   華為在本屆展會(huì )上推出了全球首個(gè)三模LTE調制解調器E398,支持GSM、UMTS和LTE三大網(wǎng)絡(luò )制式。該調制解調器采用高通公司的MDM9200芯片組,不僅能使用戶(hù)享受到LTE的高速數據速率,而且能夠無(wú)縫切換到GSM或UMTS網(wǎng)絡(luò ),保證了移動(dòng)寬帶體驗的連續性。E398調制解調器將首先在
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諾西將與世博會(huì )芬蘭館合作:展示LTE等最新技術(shù)

  •   1月13日下午消息諾基亞西門(mén)子通信(下稱(chēng)“諾西”)與上海世博會(huì )芬蘭館合作簽約儀式今天下午在京舉行,根據協(xié)議,在今年上海世博會(huì )期間的芬蘭館,諾西將于中國三大電信運營(yíng)商全面合作,演示一系列推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(cháng)的最新解決方案,包括基于TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+等最新技術(shù)的室內網(wǎng)關(guān)、移動(dòng)視頻監控、高清電視(IPTV)、高清視頻會(huì )議、VoIP等在內的各類(lèi)應用。   據C114了解,中國2010年上海世博會(huì )將于2010年5月1日至10月31日在上海舉行,而上海世博會(huì )目標是吸引700
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IDC:亞太地區WiMAX和LTE技術(shù)將互為補充

  •   不論應用在手持設備上還是數據卡上,過(guò)去18個(gè)月里高速分組接入(HSPA)技術(shù)在亞太地區(不含日本)經(jīng)歷了快速增長(cháng)。IDC預測,到2009年底,這一地區將實(shí)現4360萬(wàn)的HSPA連接量。   IDC亞太區電信研究總監Bill Rojas稱(chēng):“在亞太地區(不含日本)大多數已經(jīng)部署了HSPA的市場(chǎng), HSPA的成功和持續的帶寬需求正在加速推動(dòng)對長(cháng)期演進(jìn)技術(shù)(LTE)的部署。HSPA數據卡的經(jīng)驗引人注目,然而其代價(jià)是帶寬需求的爆炸式增長(cháng),導致HSPA運營(yíng)商必須通過(guò)WiFi接入點(diǎn)卸載盡可能多的流量
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HSPA移動(dòng)寬帶連接數增幅較上年同期提高三分之二

  •   GSM 協(xié)會(huì ) (GSMA) 日前宣布,根據 Wireless Intelligence 公布的數據,HSPA(高速分組接入)移動(dòng)寬帶連接數的增速過(guò)去一年提高了近三分之二。目前全球范圍內每月新增900多萬(wàn) HSPA 連接,而上年同期則為550萬(wàn)。歐洲和亞太地區各占這些新連接的約300萬(wàn),北美則貢獻了130萬(wàn)。   移動(dòng)寬帶需求的增長(cháng)將繼續加速,2009年底預計 HSPA 連接數還將增加2700萬(wàn),其中非洲、東歐和美洲將出現最強勁的增長(cháng)。目前全球120個(gè)國家共有321個(gè) HSPA 網(wǎng)絡(luò ),其中285個(gè)實(shí)現
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數據顯示W(wǎng)CDMA全球市場(chǎng)份額超72.8%

  •   近日,全球移動(dòng)設備供應商協(xié)會(huì )(GSA)發(fā)布最新WCDMA/HSPA市場(chǎng)調研數據,顯示出WCDMA持續強勁的發(fā)展勢頭。截至8月13日,全球共290 家運營(yíng)商在120個(gè)國家部署WCDMA網(wǎng)絡(luò ),WCDMA已占據全球商用3G網(wǎng)絡(luò )超過(guò)72.8%的市場(chǎng)份額。在技術(shù)演進(jìn)升級方面,WCDMA繼續領(lǐng)先,超過(guò) 94%的商用WCDMA運營(yíng)商已經(jīng)將網(wǎng)絡(luò )升級至HSPA。   對于用戶(hù),全球183個(gè)終端供應商為他們提供了1605款HSDPA終端,高速數據速率的用戶(hù)體驗吸引著(zhù)越來(lái)越多的客戶(hù)群體。來(lái)自Wireless Intell
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HSPA 移動(dòng)寬帶技術(shù)備受全球企業(yè)青睞

  •   GSM 協(xié)會(huì ) (GSMA) 針對美國、歐洲和亞太地區1000家企業(yè)委托進(jìn)行的一項調查*顯示,HSPA(高速分組接入)移動(dòng)寬帶技術(shù)越來(lái)越受全球 IT(信息技術(shù))決策者的歡迎。調查發(fā)現,目前有很多全球化的機構都依靠 HSPA 來(lái)獲得移動(dòng)寬帶連接,而有些機構使用的是 WiFi。在接受調查的機構中,全球36%的 IT 管理人員/主管和首席信息官現已將 HSPA 作為向員工提供移動(dòng)寬帶接入的主要方法。   未來(lái)12個(gè)月,全球企業(yè)移動(dòng)技術(shù)預算預計將增長(cháng)近一倍,支持員工移動(dòng)性和推動(dòng)員工生產(chǎn)力是高級 IT 工作人員
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華為56Mb/s HSPA+解決方案2010年部署

  •   華為將于2010年推出56Mb/s HSPA+商用解決方案,屆時(shí)大量采用華為第四代基站和38XX系列基站的全球各大運營(yíng)商可將現網(wǎng)平滑演進(jìn)至56Mb/s HSPA+網(wǎng)絡(luò ),大大降低了這些運營(yíng)商的技術(shù)演進(jìn)和網(wǎng)絡(luò )部署成本,有效保護長(cháng)期投資。   中國國際信息通信展覽會(huì )上,華為獨家演示了基于多載波與MIMO技術(shù)的HSPA+業(yè)務(wù),實(shí)現高達56Mb/s的峰值下行速率,將移動(dòng)寬帶體驗帶到一個(gè)全新高度。本次演示標志著(zhù)華為的56Mb/s HSPA+解決方案在業(yè)界率先具備了商用部署條件。   華為是全球移動(dòng)寬帶領(lǐng)域領(lǐng)先
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hspa介紹

HSPA目錄 1.HSDPA原理 1.1 HSDPA概述 1.2 HSDPA信道結構 1.3 HSDPA移動(dòng)性 1.4 HSDPA關(guān)鍵技術(shù) 1.5 HSDPA終端 2. HSUPA原理 2.1 HSUPA概述 2.2 HSUPA信道結構 2.3 HSUPA移動(dòng)性 2.4 HSUPA關(guān)鍵技術(shù) 2.5 HSUPA終端 3. HSPA+簡(jiǎn)介 1.HSDPA原理 1.1 HSD [ 查看詳細 ]

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