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聯(lián)發(fā)科推Helio X30十核處理器 劍指驍龍820
- 隨著(zhù)近幾年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)基本擺脫了低端形象，并且推出了Helio系列與高通和三星等競爭對手的中高端處理器競爭。Helio X10是Helio系列目前已經(jīng)應用的頂級處理器，配備了八顆主頻高達2.2GHz的Cortex-A53架構處理核心以及PowerVR G6200圖形處理器，目前已經(jīng)應用在了索尼Xperia M5、HTC One ME、One E9、One M9+、One E9+和魅族MX5等中高端機型上。 在發(fā)布Helio X10的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還推出了首款采用三組十核架構的處理器H
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利潤跌一半 聯(lián)發(fā)科LTE芯片神話(huà)還在？
- 基于智能手機需求減弱，以及市場(chǎng)價(jià)格競爭越發(fā)嚴重，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已縮減2015年該公司手機芯片出貨預期，隨后聯(lián)發(fā)科技股票直接跌停。 位于中國臺灣新竹的全球第三大芯片設計公司聯(lián)發(fā)科技，在公布第三季業(yè)績(jì)的電話(huà)會(huì )議上宣布，下修其2015年的智能手機芯片出貨量為4億片，今年稍早該公司預期的出貨量目標是4億5,000萬(wàn)片。在長(cháng)程演進(jìn)計劃(LTE)芯片出貨的部分，聯(lián)發(fā)科技則維持其原先的預估—2015年將出貨1億5,000萬(wàn)片。 聯(lián)發(fā)科技預期，今年第三季智能手機芯片出貨量為1億1
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高端打敗高通，聯(lián)發(fā)科Helio處理器扛得起嗎
- 國內各大手機廠(chǎng)商都開(kāi)始走高端，而芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科也發(fā)力高端處理器，力爭在高端處理器市場(chǎng)撼動(dòng)高通驍龍的地位，聯(lián)發(fā)科Helio能否成功?
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首款十核移動(dòng)處理器Helio X20曝光 將在今年Q4量產(chǎn)
- MTK要把手機核戰繼續升級，高通你要跟局嗎?就在剛剛，業(yè)內分析人士潘九堂再一次曬出了業(yè)界首款十核移動(dòng)處理器Helio X20，而它的核心細節都呈現在大家的面前。X20擁有10個(gè)核心，其中包含了2個(gè)A72(主頻2.3-2.5GHz)、4個(gè)主頻2GHz的A53和4個(gè)1.4GHz主頻的A53，其工作情況是，經(jīng)濟模式下，僅四個(gè)低頻A53核心工作，平衡負載模式下，開(kāi)啟四個(gè)高頻A53核心，只有在極限負載模式下，才會(huì )開(kāi)啟另外兩個(gè)A72核心。 此外，這顆處理器支持最高2500萬(wàn)像素攝像頭，支持2560&time
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聯(lián)發(fā)科最大的尷尬在這里
- 現在起名都可以?huà)赍X(qián)了，自從聽(tīng)說(shuō)“蝌蚪啃蠟“改名“可口可樂(lè )”后風(fēng)靡中國，聯(lián)發(fā)科坐不住了，宣布100W開(kāi)啟中文名征集活動(dòng)，大家快去“搶錢(qián)”了，我不做編輯去，想名字去。。。
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聯(lián)發(fā)科技高端智能手機芯片品牌helio發(fā)布會(huì )暨中文征名活動(dòng)
- 鳳凰科技訊 3月27日消息，聯(lián)發(fā)科今天正式面向中國市場(chǎng)發(fā)布了其高端智能手機芯片品牌Helio。同時(shí)宣布了該品牌下的第一款產(chǎn)品Helio X10，并啟動(dòng)獎金為100萬(wàn)的中文有獎?wù)髅顒?dòng)。 “Helio取自古希臘太陽(yáng)神之名Helios。陽(yáng)光普照是沒(méi)有差別的，給這個(gè)世界帶來(lái)活力、能量。Helio這一產(chǎn)品品牌，聯(lián)發(fā)科希望將高端芯片技術(shù)帶給普羅大眾”，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖在現場(chǎng)解釋道。 據悉，Helio旗下產(chǎn)品整合了聯(lián)發(fā)科自家的多核心運算技術(shù)和多媒體技術(shù)。在高端多媒體技術(shù)
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