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智能手機和平板電腦市場(chǎng)熱啟高端PCB廠(chǎng)商重塑亞洲格局
- 日前，歐洲最大、全球位居第二的印制電路板制造商奧特斯科技與系統技術(shù)股份公司(AT&S) 發(fā)布中國戰略，宣布將加快在中國的投資步伐，建設更多的高端高密度微孔（HDI）電路板生產(chǎn)線(xiàn)和生產(chǎn)基地，搶先布局中國市場(chǎng)。同時(shí)，隨著(zhù)智能電腦和平板電腦市場(chǎng)的熱啟，AT&S也在不斷加大在華投資力度，除了目前在中國投資建成的全球最大高端HDI印制電路制造基地，還將建設新的生產(chǎn)基地，進(jìn)一步擴大產(chǎn)能規模，滿(mǎn)足全球日益增長(cháng)的高端印制電路板（PCB）需求。值得一提的是，被視為行業(yè)領(lǐng)軍者的AT&S在生產(chǎn)方式和
- 關(guān)鍵字： PCB HDI 智能手機 平板電腦
國產(chǎn)高端設備軟肋制約PCB產(chǎn)業(yè)升級
- 我國PCB產(chǎn)業(yè)要想在全球領(lǐng)先，必須有全球領(lǐng)先的設備廠(chǎng)商，PCB發(fā)展50多年來(lái)一直是遵循這個(gè)規律的。 中國的PCB行業(yè)在2000年以后取得了飛速發(fā)展，我國已經(jīng)成為PCB產(chǎn)量最大和產(chǎn)值最高的國家。然而在PCB投資中占60%左右比重的設備，尤其是高端設備，一直沒(méi)有國產(chǎn)化，成為制約中國PCB行業(yè)發(fā)展的瓶頸。 加快發(fā)展PCB設備迫在眉睫 深圳市大族數控科技有限公司主管技術(shù)的副總經(jīng)理雷群向記者介紹說(shuō)，PCB廠(chǎng)的投資很大一部分是設備，僅鉆孔設備就要占到30%，要是再加上檢測設備及其
- 關(guān)鍵字： HDI PCB 鉆孔設備 層壓設備
我國制定電子信息產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項發(fā)展規劃
- 中國信息產(chǎn)業(yè)部發(fā)布信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域五個(gè)專(zhuān)項規劃 中央社報道,中國信息產(chǎn)業(yè)部網(wǎng)站指出，這五項規劃是按照中國第第十一個(gè)五年規劃、中長(cháng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規劃綱要、國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展信息化規劃、信息產(chǎn)業(yè)十一五規劃的精神制定。
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專(zhuān)家分析:抑制電路板行業(yè)08年較樂(lè )觀(guān)
- 由于產(chǎn)業(yè)結構的變化，以及亞洲的成本優(yōu)勢，印刷電路板的制造已經(jīng)逐漸從歐美退出，向亞洲特別是中國轉移。經(jīng)過(guò)近5年來(lái)的大規模重組、遷移及技術(shù)換代，形成了全球新的產(chǎn)業(yè)格局。印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個(gè)相對平穩的發(fā)展時(shí)期，形成中國/香港、日本、中國臺灣、韓國、美國、德國和東南亞地區七大主要生產(chǎn)中心。其中亞洲占到全球生產(chǎn)總值的79.7%。2006年中國已取代日本成為全球最大的印制電路板行業(yè)。我國印制電路板制造企業(yè)數量較多，單個(gè)企業(yè)的市場(chǎng)占有份額較小，對市場(chǎng)的主導能力不強。據統計，我國印制電路板行業(yè)市場(chǎng)占有率最
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行業(yè)預測：PCB2008年景氣仍舊看好
- 雖進(jìn)入第一季傳統淡季，但印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)今年景氣仍舊看好，尤其是手機板、NB板、高毛利及環(huán)保特色等業(yè)者大有可為。觀(guān)察去年第四季PCB廠(chǎng)商業(yè)績(jì)表現，健鼎去年12月?tīng)I收突破27億元NTD創(chuàng )歷史新高，今年在HDI板與NB板的帶動(dòng)下，全年合并營(yíng)收將增長(cháng);至于金像電、耀華去年第四季業(yè)績(jì)都創(chuàng )下新高;而華通12月?tīng)I收約17億元NTD，今年手機板出貨量可望有大幅度成長(cháng)。 金像電因筆記本電腦(NB)板出貨優(yōu)于預期，初估去年12月合并營(yíng)收約19億元NTD，營(yíng)收維持高檔;累計去年第四季合并營(yíng)收約57.42億元
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2008年中國HDI市場(chǎng)留給內資PCB企業(yè)的機會(huì )
- 一、HDI板主要應用領(lǐng)域 PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線(xiàn)寬/線(xiàn)距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類(lèi)型。HDI板依結構可分為全層互連與基本型兩大類(lèi)，后者采用電鍍?yōu)閷优c層的導電連接，雖然制程及設計自由度均不如前者，但由于材料成本較低，所以廣為應用。HDI板市場(chǎng)的迅速發(fā)展主要來(lái)自手機及IC封裝的應用，下一波則是來(lái)自筆記本電腦的應用。全球HDI應用市場(chǎng)有五成以上集中
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中國優(yōu)勢推動(dòng)PCB行業(yè)高速發(fā)展
- PCB的分類(lèi)和應用都十分復雜，凡是用到電子元器件產(chǎn)品的地方，幾乎都是通過(guò)PCB互相連接起來(lái)的。覆銅板(CCL)是PCB的重要原材料，以占PCB行業(yè)70%產(chǎn)量的硬板產(chǎn)品為例，CCL依硬板層數的不同占原材料成本比重在50%到70%間。 顯然，隨著(zhù)技術(shù)層次的提高，其應用范圍越來(lái)越廣泛。更為重要的是，技術(shù)的發(fā)展使得應用層面的增長(cháng)拉動(dòng)PCB的增長(cháng)越來(lái)越有力。例如，手機用戶(hù)的快速增長(cháng)對PCB需求有很大的促進(jìn)作用，這在PCB行業(yè)僅能提供中等技術(shù)含量以下產(chǎn)品的時(shí)候顯然是不可能的。 2008年，我們認為在V
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hdi介紹
HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫(xiě)，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電話(huà)板。
是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設計，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數字信號過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項專(zhuān)利技術(shù)，具有全范圍適應負載能力和較強的短時(shí)過(guò)載能力，可以不考慮負載 [ 查看詳細 ]
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