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簡(jiǎn)易電壓表設計

實(shí)驗任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成簡(jiǎn)易電壓表設計并觀(guān)察調試結果要求：通過(guò)底板上的串行模數轉換器ADC芯片測量可調電位計輸出電壓，并將電壓信息顯示在核心板的數碼管上。解析：通過(guò)FPGA編程驅動(dòng)串行ADC芯片，得到數字量化的電壓信息，將量化的數字信息轉換成BCD碼形式，同時(shí)驅動(dòng)獨立數碼管將電壓值顯示出來(lái)。實(shí)驗目的在基礎數字電路實(shí)驗部分我們已經(jīng)掌握了FPGA驅動(dòng)獨立數碼管的原理及方法，本實(shí)驗主要學(xué)習模數轉換器ADC的相關(guān)知識，串行（SPI接
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串口監視系統設計

實(shí)驗任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成串口監視系統設計并觀(guān)察調試結果。要求：設計串口監視系統，實(shí)時(shí)監控串口（UART）接收數據，并將數據顯示在底板的8位數碼管上（僅限數字0~9）。解析：通過(guò)FPGA編程驅動(dòng)底板上的CP2102串口通信模塊，接收來(lái)自PC(串口調試助手)或其他串口設備的數據，經(jīng)過(guò)處理，最后通過(guò)驅動(dòng)8位掃描式數碼管模塊，將接收到的數據顯示在底板數碼管上。實(shí)驗目的本實(shí)驗主要學(xué)習串口（UART）總線(xiàn)工作原理、協(xié)議及相關(guān)知識，練習如
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比賽計分系統設計

實(shí)驗任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成比賽計分系統設計并觀(guān)察調試結果要求：按動(dòng)核心板獨立按鍵，驅動(dòng)底板上8位數碼管為比賽雙方在0~999內計分。解析：FPGA驅動(dòng)獨立按鍵，當按動(dòng)兩隊加分按鍵時(shí)，控制兩隊分數調整，最后通過(guò)驅動(dòng)底板上的數碼管電路將得分值顯示在數碼管上。實(shí)驗目的在基礎數字電路實(shí)驗部分我們已經(jīng)掌握了FPGA驅動(dòng)獨立按鍵的原理及方法，控制數碼管顯示十進(jìn)制數的BCD碼方案前面也多次介紹，本實(shí)驗主要學(xué)習數碼管掃描顯示的原理及方法。熟悉
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基于旋轉編碼器的調節系統設計

實(shí)驗任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成旋轉調節系統設計并觀(guān)察調試結果要求：轉動(dòng)底板上的旋轉編碼器，調整核心板數碼管數值在0~99之間變化，右旋增加，左旋減小。解析：通過(guò)FPGA編程驅動(dòng)旋轉編碼器獲取操作信息，根據操作信息控制變量增加或減小，最后驅動(dòng)獨立式數碼管將變量顯示出來(lái)。實(shí)驗目的在基礎數字電路實(shí)驗部分我們已經(jīng)掌握了FPGA驅動(dòng)獨立顯示數碼管的原理及方法，本實(shí)驗主要學(xué)習旋轉編碼器的驅動(dòng)原理，最后完成旋轉調節系統總體設計。熟悉獨立顯示數碼
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簡(jiǎn)易電子琴設計

實(shí)驗任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成簡(jiǎn)易電子琴設計并觀(guān)察調試結果要求：按動(dòng)矩陣鍵盤(pán)，驅動(dòng)底板無(wú)源蜂鳴器發(fā)出產(chǎn)生不同音調，彈奏一首《小星星》。解析：通過(guò)FPGA編程驅動(dòng)矩陣鍵盤(pán)電路，獲取矩陣鍵盤(pán)鍵入的信息，然后通過(guò)編碼將鍵盤(pán)輸出的信息譯碼成對應的音節數據，最后通過(guò)PWM發(fā)生模塊驅動(dòng)底板上的無(wú)源蜂鳴器發(fā)出聲音。實(shí)驗目的在基礎數字電路實(shí)驗部分我們已經(jīng)掌握了FPGA設計PWM信號發(fā)生器的原理及方法，上節實(shí)驗中又學(xué)習了矩陣鍵盤(pán)的驅動(dòng)原理及方法，本
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矩陣鍵盤(pán)鍵入系統設計

實(shí)驗任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板設計矩陣鍵盤(pán)鍵入系統并觀(guān)察調試結果要求：按動(dòng)矩陣鍵盤(pán)按鍵，通過(guò)核心板上的數碼管顯示按鍵的鍵值。解析：通過(guò)FPGA編程驅動(dòng)矩陣鍵盤(pán)電路，獲取矩陣鍵盤(pán)鍵入的信息，然后通過(guò)編碼將鍵盤(pán)輸出的信息譯碼成對應的鍵值信息，最后通過(guò)驅動(dòng)核心板獨立數碼管，將鍵盤(pán)按鍵的鍵值顯示在數碼管上。實(shí)驗目的在基礎數字電路實(shí)驗部分我們已經(jīng)掌握了FPGA驅動(dòng)獨立顯示數碼管的原理及方法，掌握了有限狀態(tài)機的設計實(shí)現思想，本實(shí)驗主要學(xué)習矩陣鍵盤(pán)
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基于 STEP-MAX10M08核心板的簡(jiǎn)易電子琴設計

實(shí)驗任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成簡(jiǎn)易電子琴設計并觀(guān)察調試結果要求：按動(dòng)矩陣鍵盤(pán)，驅動(dòng)底板無(wú)源蜂鳴器發(fā)出產(chǎn)生不同音調，彈奏一首《小星星》。解析：通過(guò)FPGA編程驅動(dòng)矩陣鍵盤(pán)電路，獲取矩陣鍵盤(pán)鍵入的信息，然后通過(guò)編碼將鍵盤(pán)輸出的信息譯碼成對應的音節數據，最后通過(guò)PWM發(fā)生模塊驅動(dòng)底板上的無(wú)源蜂鳴器發(fā)出聲音。實(shí)驗目的在基礎數字電路實(shí)驗部分我們已經(jīng)掌握了FPGA設計PWM信號發(fā)生器的原理及方法，上節實(shí)驗中又學(xué)習了矩陣鍵盤(pán)的驅動(dòng)原理及方法，本
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當設計物理層調制解調器時(shí)，如何滿(mǎn)足AISG v3.0標準要求

引言過(guò)去十年來(lái)，蜂窩網(wǎng)絡(luò )和手機的普及導致對支持移動(dòng)通信基礎設施的電子產(chǎn)品需求呈指數級增長(cháng)。同時(shí)對更高帶寬的需求也在推動(dòng)網(wǎng)絡(luò )提供商不斷擴大覆蓋范圍，同時(shí)增加蜂窩密度；反過(guò)來(lái)，這也促進(jìn)了對基礎設施硬件的需求。 15年前，制造商開(kāi)始對蜂窩無(wú)線(xiàn)電設備的互操作性進(jìn)行標準化，允許在裝配帶有天線(xiàn)裝置、放大器等器件的蜂窩基站時(shí)有更多變化。該通信標準由天線(xiàn)接口標準組織(AISG)于2003年和2004年首次制定。目前AISG標準隨著(zhù)市場(chǎng)的擴大而不斷發(fā)展。下面ADI將列舉可滿(mǎn)足當今和未來(lái)互操作通信需求的若干項功能特
關(guān)鍵字：物理層調制解調器 AISG v3.0 ADI

英特爾至強E7 v3芯片性能提升40%

　　近日，英特爾在京發(fā)布至強E7 v3芯片。據了解，全新至強E7 v3產(chǎn)品家族在多種關(guān)鍵業(yè)務(wù)應用中創(chuàng )下了20項全新的性能世界紀錄，其平均性能相比上一代產(chǎn)品提升了40%，可支持實(shí)時(shí)分析，并可為關(guān)鍵業(yè)務(wù)計算帶來(lái)更強的性能和可靠性，從而能夠幫助企業(yè)加速獲取業(yè)務(wù)洞察。　　據悉，全新的英特爾至強E7 v3系列家族在性能以及TCO等方面在行業(yè)內部具有很強的市場(chǎng)競爭力，每美元的性能與IBM的POWER 8平臺相比多達其10倍，而TCO卻降低了85%，可以說(shuō)在很多基準測試方面都創(chuàng )了新的世界紀錄。　　在現場(chǎng)，太平洋
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e絡(luò )盟推出恩智浦V3 LPC Xpresso開(kāi)發(fā)板 e絡(luò )盟推出恩智浦V3 LPC Xpresso開(kāi)發(fā)板

　　e絡(luò )盟日前宣布新增三款來(lái)自恩智浦的LPC Xpresso系列開(kāi)發(fā)板，進(jìn)一步擴充了其豐富的科技產(chǎn)品庫存，從而使全球用戶(hù)只需通過(guò)e絡(luò )盟這一單一平臺就能選購最全面的開(kāi)發(fā)套件產(chǎn)品。　　新增LPC Xpresso V3 開(kāi)發(fā)板集成了基于A(yíng)RM Cortex-M內核的 LPC微控制器，是恩智浦熱門(mén)開(kāi)發(fā)工具鏈的一部分。該系列開(kāi)發(fā)板可使大多數現有LPC Xpresso配件與Arduino兼容擴展板協(xié)同工作，從而使功能大大增強，可為電機控制、電源管理、白色家電、RFID讀寫(xiě)器、嵌入式音頻應用、工業(yè)自動(dòng)化及電子測量等
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鋒狂百科：智能手機真的越薄越好嗎？

　　如果要給2014年的智能手機找一個(gè)關(guān)鍵詞的話(huà)，我相信“極致輕薄”這個(gè)詞出現的幾率是最高的。是的，當智能手機性能硬件已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)瓶頸的時(shí)候，從外觀(guān)上尋求突破便成為一個(gè)很直接的突破口，而在手機的所有外觀(guān)選項當中，最能提升手機逼格的東西便是手機的厚度了。　　可是手機太薄真的好嗎?從曾經(jīng)一臺摩托羅拉V3便能驚艷整個(gè)世界，到現在幾乎每隔幾個(gè)月便有一款“全球最薄智能手機”問(wèn)世，手機廠(chǎng)商們正在不留余地，絞盡腦汁的一再突破我們對手機厚度的認知?？墒窃阶鲈奖〉闹悄?/li>
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STM32軟件復位(基于庫文件V3.5)

STM32軟件復位(基于庫文件V3.5), STM32軟件復位(基于庫文件V3.5)void SoftReset(void){__set_FAULTMASK(1); // 關(guān)閉所有中端NVIC_SystemReset();// 復位}在官方軟件庫的 core_cm3.h 文件里直接提供了系統復位的函數static __INLINE void NVIC_Sys
關(guān)鍵字：文件 V3.5 基于復位軟件 STM32

TI推出最新有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)系統解決方案

日前，德州儀器(TI)宣布推出四款面向智能電網(wǎng)和計量應用的最新系統解決方案，可使設計人員進(jìn)一步縮短基于PLC和低功耗無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的上市時(shí)間。
關(guān)鍵字： TI PLC TMDSPLCKIT-V3

支持SNMP V3的代理平臺的設計方案

簡(jiǎn)單網(wǎng)絡(luò )管理協(xié)議(SNMP)是目前TCP/IP網(wǎng)絡(luò )中應用最為廣泛的網(wǎng)絡(luò )管理協(xié)議。目前SNMP協(xié)議主要包括三個(gè)版本：SNMP V1、SNMP V2以及最新的SNMP V3。SNMP V3采用了新的SNMP擴展框架，解決了SNMP協(xié)議以前版本在安全性和管
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摩托羅拉在中國圈地復辟欲奪回亞軍位置

　　盡管今年以來(lái)摩托羅拉業(yè)績(jì)一路下滑，三季度市場(chǎng)占有率甚至降至13%而被三星完勝。但據市場(chǎng)調研機構ZDC數據顯示，今年第三季度，摩托羅拉虧損已經(jīng)得到暫時(shí)緩解，預計2007年第四季度摩托羅拉市場(chǎng)虧損額將進(jìn)一步縮小。　　其實(shí)，仔細研究摩托羅拉的情況并沒(méi)有那么糟糕。數據顯示，今年第三季度，摩托羅拉的手機出貨量為3720萬(wàn)部，相比第二季度的3550萬(wàn)部有所增長(cháng);在銷(xiāo)售額方面，摩托羅拉第三季度銷(xiāo)售額為45億美元，與第二季度的42.7億美元相比也有了一定的提高。此外，摩托羅拉日前發(fā)布了2007財年的首次贏(yíng)利報告，
關(guān)鍵字：消費電子摩托羅拉 V3