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Microchip發(fā)布適用于醫療成像和智能機器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機器人技術(shù)的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類(lèi)在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A(yíng)-assisted 4K60計算
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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

近日在萊迪思2024年開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò )邊緣到云端的FPGA創(chuàng )新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導體首席戰略和營(yíng)銷(xiāo)官Esam Elashma
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將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性

通過(guò)將軟核 RISC-V 處理器集成到現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 中，可以顯著(zhù)增強其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實(shí)現這一目標及其潛在優(yōu)勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個(gè)硬件加速器的復雜任務(wù)中協(xié)同管理硬件，使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著(zhù)降低，并且驗證過(guò)程更簡(jiǎn)便。某些復雜的功能，比如有限狀態(tài)
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做了個(gè)無(wú)線(xiàn)的FPGA調試器！支持Vivado！

做了一個(gè)AMD/Xilinx FPGA無(wú)線(xiàn)調試器可以使用Vivado無(wú)線(xiàn)調試FPGA！網(wǎng)友表示：具有智能配網(wǎng)功能，oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數基于ESP32-C3設計，軟件兼容ESP32全系具備智能配網(wǎng)功能，連接路由器無(wú)需修改代碼支持Vivado調試、下載FPGA，無(wú)需額外插件具備電平轉換設計，兼容低壓IO FPGA硬件設計思路原理圖PCB圖主控：ESP32因為好用便宜，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開(kāi)發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因為現在有更好用的長(cháng)晶C
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SGMII及其應用

SGMII是什么？串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪(fǎng)問(wèn)控制）和PHY（物理層）芯片的標準，常用于需要高速數據傳輸的網(wǎng)絡(luò )應用中，如以太網(wǎng)交換機、路由器和其他網(wǎng)絡(luò )設備。與提供MAC和PHY之間簡(jiǎn)單互連的并行GMII（千兆媒體獨立接口）不同，SGMII使用串行接口進(jìn)行數據傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數量減少一半以下，從而使其適用于高密度設計。SGMII還支持自動(dòng)協(xié)商，允許設備自動(dòng)配置和同步設置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網(wǎng)），從而優(yōu)化通信。SG
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年度爆火的國產(chǎn) FPGA 芯片

PGA 市場(chǎng)仍由美國三大巨頭 Xilinx（被 AMD 收購）、Altera（被 Intel 收購）、Lattice 主導，占據八成以上的份額。然而近日，一則國際 FPGA 大廠(chǎng)即將漲價(jià)的消息在行業(yè)內掀起波瀾。FPGA，漲價(jià)近日，Altera 宣布為應對市場(chǎng)壓力和運營(yíng)成本上漲，將對部分 FPGA 產(chǎn)品系列價(jià)格進(jìn)行調整，新價(jià)格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調整旨在確保 Altera 能夠持續提供可靠的產(chǎn)品供應，并保持其強大的 FPGA 解決方案組合，以支持客戶(hù)需求。調價(jià)產(chǎn)品系列包括：Cyc
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從5個(gè)方面了解FPGA SoM 為啥這么受寵！

隨著(zhù)數據中心、高性能計算機、醫學(xué)成像、精確布局線(xiàn)跡、專(zhuān)用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應用的擴展，對 FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設計人員會(huì )選擇“芯片向下”架構，為應用選擇特定硅器件并開(kāi)發(fā)完全定制的電路板。雖然這種方法可實(shí)現高度優(yōu)化的實(shí)施，但需要大量的開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本才能達到生產(chǎn)就緒狀態(tài)。為了節約時(shí)間和費用，設計團隊現在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統級封裝 (SiP)、單板機 (SBC) 或系統級模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場(chǎng)
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長(cháng)生命周期保障創(chuàng )新，米爾FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢

文末有福利米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應商，致力于打造高可靠性、長(cháng)生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿(mǎn)足工業(yè)、汽車(chē)、醫療，電力等嚴苛應用領(lǐng)域的需求。米爾設計開(kāi)發(fā)硬件平臺，接口驅動(dòng)等底層軟件作為中間件，客戶(hù)僅需關(guān)注自身業(yè)務(wù)與行業(yè)應用層軟件開(kāi)發(fā)，極大減少設計難度，加快了上市周期。支持開(kāi)發(fā)板樣件，POC，量產(chǎn)定制，靈活滿(mǎn)足客戶(hù)不同階段需求。1.產(chǎn)品升級與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)
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實(shí)際案例說(shuō)明用基于FPGA的原型來(lái)測試、驗證和確認IP——如何做到魚(yú)與熊掌兼得？

本系列文章從數字芯片設計項目技術(shù)總監的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規劃進(jìn)行結合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產(chǎn)權（IP）內核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項目時(shí)，必須認真考慮的一些問(wèn)題。全文從介紹使用IP核這種預先定制功能電路的必要性開(kāi)始，通過(guò)闡述開(kāi)發(fā)ASIC原型設計時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細分享了利用ASIC IP來(lái)在FPGA上開(kāi)發(fā)原型驗證系統設計時(shí)需要考量的因素。同時(shí)還提供了實(shí)際案例來(lái)對這些話(huà)題進(jìn)行詳細分析。這八個(gè)主題包括：一款原型和最終ASIC實(shí)現之間的要求有何不同
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FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？

學(xué)習單片機的同學(xué)，一般都會(huì )接觸FPGA。有讀者大概問(wèn)了這樣的問(wèn)題：FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？這么說(shuō)吧，FPGA在某方面也能實(shí)現單片機做的事，在某些領(lǐng)域，FPGA遠比單片機強的多。當然，FPGA和單片機各有各的特點(diǎn)，在應用上也有一些區別。下面說(shuō)說(shuō)FPGA 常見(jiàn)的幾大應用的領(lǐng)域：1.通信系統FPGA 在通信領(lǐng)域的應用可以說(shuō)是無(wú)所不能，得益于 FPGA 內部結構的特點(diǎn)，它可以很容易地實(shí)現分布式的算法結構，這一點(diǎn)對于實(shí)現無(wú)線(xiàn)通信中的高速數字信號處理十分有利。因為在無(wú)線(xiàn)通信系統中，許多功能模塊通常都需要大量
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FPGA是什么 —— 它的工作原理及其用途

FPGA是什么？現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（Field Programmable Gate Array，簡(jiǎn)稱(chēng) FPGA）是一種集成電路（IC），可以開(kāi)發(fā)定制邏輯，用于快速原型設計和最終系統設計。FPGA與其他定制或半定制的集成電路不同，其自身的靈活性使其可以通過(guò)下載軟件進(jìn)行編程和重新編程，適應所設計的大型系統不斷變化的需求。FPGA非常適合當今各類(lèi)快速發(fā)展的應用，如網(wǎng)絡(luò )邊緣計算、人工智能（AI）、系統安全、5G、工廠(chǎng)自動(dòng)化和機器人技術(shù)。為什么使用FPGA而不是其他類(lèi)型的集成電路？FPGA的主要優(yōu)勢在于其可編程架構，
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網(wǎng)絡(luò )安全宣傳月：與萊迪思一起應對不斷變化的網(wǎng)絡(luò )安全環(huán)境

隨著(zhù)全球互連程度加以及對數字技術(shù)依賴(lài)性的增加，網(wǎng)絡(luò )犯罪也日益猖獗。事實(shí)上，據《福布斯》報道，2023年的數據泄露事件比2021年增加了72%，而2021年就已經(jīng)創(chuàng )下紀錄。隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )威脅變得越來(lái)越復雜和頻繁，企業(yè)必須采取積極主動(dòng)的方法來(lái)保護其系統、數據和運營(yíng)。其中一種方法包括實(shí)施網(wǎng)絡(luò )彈性：抵御攻擊、響應威脅和從攻擊中恢復的能力，從而實(shí)現持續的保護和最小程度的中斷。每年十月是CISA.gov（網(wǎng)絡(luò )安全和基礎設施安全局）推出的網(wǎng)絡(luò )安全宣傳月，旨在促進(jìn)網(wǎng)絡(luò )彈性文化的發(fā)展。在萊迪思，我們常年致力于幫助我們的客戶(hù)和合作
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英特爾傳將出售Altera少數股權換現金

英特爾（Intel）傳向多家私募股權與投資人詢(xún)問(wèn)，有意出售Altera部分股權，以尋求從中換得數十億美元的現金，而Altera為英特爾在2015年以167億美元收購的子公司，曾被看作是英特爾重要的核心業(yè)務(wù)之一。英特爾不斷尋求做出重大改變，如今將想法動(dòng)到2015年以167億美元收購的邏輯芯片設計廠(chǎng)Altera，傳將出售Altera部分股權換現金，并期望Altera估值能達170億美元來(lái)交易。Altera年初開(kāi)始獨立運營(yíng)，預計2025年1月1日前完成分離，而英特爾執行長(cháng)基辛格（Pat Gelsinger）上個(gè)
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在米爾電子MPSOC實(shí)現12G SDI視頻采集H.265壓縮SGMII萬(wàn)兆以太網(wǎng)推流

4K視頻為何越來(lái)越糊？SGMII與HEVC如何重拾高碼流體驗
關(guān)鍵字： MPSOC FPGA 7A100T 雙芯核心板雙芯開(kāi)發(fā)板 ZU4EV

將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素

本系列文章從數字芯片設計項目技術(shù)總監的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規劃進(jìn)行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項目時(shí)，必須認真考慮的一些問(wèn)題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開(kāi)始，通過(guò)闡述開(kāi)發(fā)ASIC原型設計時(shí)需要考慮到的IP 核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細分享了利用ASIC IP來(lái)在FPGA上開(kāi)發(fā)原型驗證系統設計時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第五到第六主題，介紹了我們如何確保在FPGA上實(shí)現所需的性能和在時(shí)鐘方面必須加以考量的因素有哪些。本篇
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