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MIPS科技指定雙實(shí)科技公司作為MIPS授權培訓中心

  • 為數字消費、網(wǎng)絡(luò )和商業(yè)應用提供工業(yè)標準處理器架構與內核的領(lǐng)先供應商 MIPS 科技(美普思科技,納斯達克交易代碼:MIPS)宣布,指定位于上海的雙實(shí)科技公司作為其中國首家  MIPS™  授權培訓中心。自4月份開(kāi)始,雙實(shí)科技將提供關(guān)于片上系統(SoC)和板上系統(SoB)的專(zhuān)業(yè)培訓。培訓使用業(yè)界標準的 MIPS® 架構及低成本的 MIPS-Based™ 開(kāi)發(fā)板,培訓對象為中國
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Actel的Axcelerator FPGA獲BP Microsystems選用作為第7代編程器的核心控制器

  • BP Microsystems公司是器件編程的業(yè)務(wù)領(lǐng)袖,現決定在其全線(xiàn)下一代編程解決方案中選用 Actel公司以反熔絲為基礎的單芯片Axcelerator FPGA 來(lái)提高產(chǎn)品的速度、降低功耗及增加安全性。BP Microsystems 將把Actel以反熔絲為基礎的AX1000器件作為所有第7代工程、多點(diǎn)和自動(dòng)編程器主板的核心控制器,全面發(fā)揮Actel反熔絲技術(shù)的優(yōu)勢,大幅提升其行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品的整體性 能。 BP Micros
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Actel免費提供百萬(wàn)門(mén)器件的設計工具

  • 為了進(jìn)一步提升開(kāi)發(fā)工具套件的價(jià)值、功能和性能,Actel公司宣布其免費的Libero Gold集成設計環(huán)境 (IDE) 現可針對高達一百萬(wàn)門(mén)的設計提供擴展的器件支持。用戶(hù)只需下載并安裝一個(gè)小型軟件包 (即Libero 7.0 IDE Service Pack 1 (SP1)) 到現有的Libero 7.0 IDE軟件中,便可進(jìn)行Actel百萬(wàn)門(mén)級FPGA的設計。這個(gè)免費的擴展軟
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國半CMOS運放低輸入偏壓滿(mǎn)足電信設備要求

  •   美國國家半導體公司最新推出的一款軌到軌輸出CMOS運算放大器可在高達24V的廣闊范圍內操作,而且其低噪音、低功率及低輸入偏壓的優(yōu)點(diǎn)最符合工業(yè)儀器及電信設備的嚴格要求。   LM6211芯片是一款具有寬帶(20MHz)的低噪音運算放大器,可以利用一個(gè)5V至24V的電源供應操作,而且輸入偏置電流低至0.5pA,因此最適用于高阻抗的電源。這款運算放大器若以10kHz頻率操作,其輸入電壓噪音只有5.5nV/sqrt Hz,而輸入電流噪音則只有10fA/sqrt Hz。采用這款運算
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NEC和三星已加入簡(jiǎn)化存儲檢驗和測試組織

  •     作為業(yè)界第一個(gè)致力于簡(jiǎn)化系統級存儲設備的檢驗和測試組織,PISMO 顧問(wèn)委員會(huì )宣布,兩家規模最大的半導體供應商――NEC電子和三星電子加入了該組織。這家由Spansion公司和ARM于2004年建立,目前擁有13家企業(yè)成員的組織致力于制定一個(gè)統一的主板級接口標準,讓設計人員能夠方便地在不同廠(chǎng)商提供的開(kāi)發(fā)平臺上測試、檢驗多種存儲設備。   全球最大的閃存供應商之一,Spansion公司和領(lǐng)先的處理器IP供應商ARM共同建立了這個(gè)組織,旨在降低系統設計的成本和復
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飛利浦采用 65納米低功耗 CMOS 工藝

  • 實(shí)現一次成功的消費產(chǎn)品 SoC 飛利浦的 SoC 采用低功耗設計技術(shù),為消費產(chǎn)品提供豐富的多媒體體驗和卓越的易用性 飛利浦公司宣布已成功實(shí)現一次成功的65納米片上系統(SoC),可以滿(mǎn)足諸如 3G 手機和高性能液晶電視在內的下一代移動(dòng)多媒體和家庭娛樂(lè )產(chǎn)品對復雜設計的需求,從而鞏固了自己在消費產(chǎn)品應用低功耗 CMOS 技術(shù)上的領(lǐng)先地位。 飛利浦的新芯片是第一個(gè)真正面向消費產(chǎn)品、65納米低功耗 CMOS 工藝的SoC,采
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矽瑪特和英飛凌增強媒體播放器連接功能

  • 雙方將合作開(kāi)發(fā)適用于數字多媒體終端的藍牙解決方案  矽瑪特(SigmaTel)公司和英飛凌科技股份公司日前聯(lián)合宣布,雙方已達成一份協(xié)議,攜手開(kāi)發(fā)適用于便攜式多媒體終端的藍牙®連接解決方案。根據該項協(xié)議,雙方將立足于矽瑪特的便攜式多媒體片上系統(SoC)解決方案,共同開(kāi)發(fā)一款專(zhuān)為數字多媒體終端而優(yōu)化的藍牙芯片。開(kāi)發(fā)團隊將充分利用矽瑪特的優(yōu)化型無(wú)線(xiàn)架構和英飛凌在藍牙技術(shù)、芯片設計、CMOS工藝和制造等方面的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)。矽瑪特和英飛凌認為,這種解決方案能夠推動(dòng)藍牙技術(shù)的普及應用,即便是那些對成本
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Vishay推出新型Z箔電阻提供750mW功率

  •   Vishay日前宣布推出VFCP系列高精度表面貼裝BulkMetalZ箔(BMZF)電阻,這些器件采用倒裝片配置,可提供良好功率尺寸比。據稱(chēng),這五款新型VFCP電阻是業(yè)界率先將70℃時(shí)750mW的高額定功率、低至
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VMTS單芯片整合modem和高性能多媒體功能

  •   2G/3G無(wú)線(xiàn)解決方案的供應商VMTS和CEVA日前宣布,VMTS已特許采用CEVA-Teak DSP核心,開(kāi)發(fā)用于移動(dòng)手持設備的高性能、低功耗GSM/GPRS/EDGEE-Vision解決方案。VMTS將采用CEVA-Teak DSP,為用于其最新移動(dòng)硅、協(xié)議軟件和應用解決方案的V2751多媒體基帶提供動(dòng)力。   VMTSE-Vision核心芯片集包括最新的VMTS EDGE V2751多媒體基帶芯片、一個(gè)射頻(RF)接收器和一個(gè)電源和音頻管理部件。VMTS&
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ADI在3GSM展示首款雙頻W-CDMA/EDGE芯片組

  •   美國模擬器件公司(Analog Devices, Inc.,ADI),于西班牙巴塞羅納舉行的3GSM世界大會(huì )上,展示其首款W-CDMA/EDGE WEDGE芯片組。據介紹,高度集成的SoftFone-W芯片組基于A(yíng)DI的Blackfin處理器和先進(jìn)的模擬信號、混合信號和射頻技術(shù)。   “這是3G手機市場(chǎng)的一個(gè)重要里程碑,”ADI公司主管射頻和無(wú)線(xiàn)系統的副總裁Christian Kermarrec先生說(shuō),“迄今為止,手機制造商只能在極其有限的W-CDMA芯片組供應
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Nvidia GPU芯片實(shí)現30幀/秒數字視頻

  •   在日前舉行的3GSM世界大會(huì )上,Nvidia公司率先展示該公司推出名為GoForce 5500的最新圖像處理器單元(GPU)。據稱(chēng),可以在手機上實(shí)現每秒30幀的數字視頻,并且能夠達到D1 resolution的高清晰度,同時(shí)具備環(huán)繞立體聲和控制臺3D游戲效果。   Nvidia在GPU上通過(guò)硬件加速,實(shí)現了多媒體δ?,其硶瘭设紭悝用包括摩托罗拉的RAZR V3X、Sony Ericsson的W9001和三星的Z700等多款多媒體手機。Nvidia手持設備GPU部門(mén)
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研諾第三代WCDMA功放IC符合HSDPA要求

  •   研諾邏輯(ANADIGICS)日前宣布推出其第三代低功耗高效率WCDMA功率放大器(PA)HELP3,據稱(chēng)具有業(yè)界最低的功耗,完全滿(mǎn)足高速下行分組接入(HSDPA)的要求,從而在延長(cháng)電池壽命的同時(shí),實(shí)現超高速的多媒體接入。全系列HELP3 WCDMAPA已為對功耗和受空間影響的3G設備進(jìn)行了優(yōu)化,包括手機、智能手機、數據卡和嵌入式筆記本應用。   ANADIGICS高級副總裁兼無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品總經(jīng)理AliKhatibzadeh博士表示:“ANADIGICS正通過(guò)我們最新一代的HELP產(chǎn)品,提高3G功
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Avago PIN二極管工作于3GHz滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)求

  •   Avago Technologies(安華高科技)日前宣布推出三款符合RoHS規范、采用無(wú)鉛SOD-323(小型二極管)塑料封裝的PIN二極管芯片。這種兩個(gè)管腳的SOD-323的封裝尺寸為1.7mm
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Zarlink單芯片同步器克服時(shí)鐘問(wèn)題

  •  卓聯(lián)半導體(Zarlink)日前推出一款單芯片超低抖動(dòng)同步器,該方案針對AdvancedTCA(電信計算架構)、AMC(高級夾層卡)以及MicroTCA架構帶來(lái)的時(shí)鐘問(wèn)題,具有豐富功能和較高集成度,符合或超過(guò)國際標準,據稱(chēng)是尺寸最小和功耗最低的開(kāi)放平臺電信架構同步器。    ATCA正在被接受為下一代通信設備中自適應、模塊化設計的開(kāi)放架構。AMC則是一種夾層卡開(kāi)放規范,它針對ATCA應用進(jìn)行了優(yōu)化,但不局限于A(yíng)TCA應用。MicroTCA作為一種成本優(yōu)化的架構,使用了直接插入底板中的AMC。通
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日新電機推出使用電容器瞬低安全裝置

  •   日新電機將于2006年10月上市采用自主開(kāi)發(fā)的電雙層電容器的瞬間電壓降低對策裝置(瞬低安全裝置)。瞬低安全裝置是用于補償由于雷擊等導致生產(chǎn)線(xiàn)電壓降低的裝置,此前該公司在市場(chǎng)上推出了使用鋁電解電容器和鉛蓄電池電源的裝置。日新電機表示:“將電雙層電容器用于電源,可以增加此前產(chǎn)品所不具備的優(yōu)點(diǎn),從而增加新的產(chǎn)品?!?nbsp;   具體來(lái)說(shuō),使用電雙層電容器時(shí),鋁電解電容器可將原來(lái)僅為0.35秒的補償時(shí)間延長(cháng)為1~10秒,能夠更有把握地保護半導體工廠(chǎng)等重要生產(chǎn)線(xiàn)。另外,補償時(shí)間在1秒以上時(shí),可以生產(chǎn)出比鋁電
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