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不再撓頭,電磁兼容問(wèn)題早發(fā)現有妙招

  •   伴隨著(zhù)信息技術(shù)的應用日益廣泛,電磁兼容問(wèn)題也成為裝備和系統面對的焦點(diǎn)話(huà)題,經(jīng)專(zhuān)家驗證,EMC問(wèn)題越早發(fā)現,就能夠降低成本,會(huì )出現更多可行性方案來(lái)解決EMC問(wèn)題。        目前,解決電磁兼容問(wèn)題的方法主要有三種:   (1)問(wèn)題解決法。問(wèn)題解決法在系統研制過(guò)程中不進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的電磁兼容設計,在系統試驗期間出現了電磁干擾問(wèn)題再設法解決。由于系統已經(jīng)裝配好,解決電磁干擾問(wèn)題可能要進(jìn)行大量的拆裝或者重新設計,該方法具有較大的風(fēng)險。   (2)規范法。規范法在系統設計過(guò)程中要求各設備和
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從浪涌抗擾度的角度設計EMC前級電路

  •   大家都知道,EMC描述的是產(chǎn)品兩個(gè)方面的性能,即電磁發(fā)射/干擾EME和電磁抗擾EMS。EME中又包含傳導干擾和輻射干擾;而EMS中又包含靜電抗擾、脈沖群抗擾、浪涌抗擾等。下面將從EMS中的浪涌抗擾度的角度出發(fā),分析設計電源的前級電路。   一、抗浪涌的電路分析   如圖1所示為小功率電源模塊中常用的EMC前級原理圖,FUSE為保險絲,MOV為壓敏電阻,Cx為X電容,LDM為差模電感,Lcm為共模電感,Cy1和Cy2為Y電容,NTC為熱敏電阻。其中Y電容、共模電感等的主要作用雖然不是為了改善電路的浪
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惠普拆分后 迎來(lái)合并EMC最佳時(shí)機?

  •   長(cháng)話(huà)短說(shuō),惠普分拆在即,惠普企業(yè)公司將在今年Q3獨立運營(yíng)。正像很多人憂(yōu)心的那樣,失去了PPS(惠普打印和PC)的造血功能,惠普企業(yè)公司是否能扛得住風(fēng)風(fēng)雨雨,合并EMC并非空穴來(lái)風(fēng)。        不信,您往下看。   1、合并EMC到底談了嗎?   答案是肯定的,在去年10月,惠普剛剛宣布分拆之后。EMC與惠普舉辦了關(guān)于合并的“離線(xiàn)和在線(xiàn)”的討論。這等于對這件事的可能性進(jìn)行的初步的磋商。   根據華爾街日報的報道,首次會(huì )談,探索該交易被標榜&ldquo
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淺談PCB設計后期檢查的幾大要素

  •   當一塊PCB板完成了布局布線(xiàn),又檢查連通性和間距都沒(méi)有報錯的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師,由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信,往往草草了事,忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG,比如線(xiàn)寬不夠,元件標號絲印壓在過(guò)孔上,插座靠得太近,信號出現環(huán)路等等。從而導致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題,嚴重的要重新打板,造成浪費。所以,當一塊PCB完成了布局布線(xiàn)之后,很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。   PCB的檢查有很多個(gè)細節的要素,本人列舉了一些自認為最基本
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通信開(kāi)關(guān)電源的EMC全面剖析

  •   現代通信,電子、電氣設備的正常工作都離不開(kāi)電源。通信電源在通信設備中具有不可比擬的重要地位。隨著(zhù)通信事業(yè)的飛速發(fā)展,手機、電話(huà)、電腦等 通信工具走人人們的生活,已經(jīng)變得越來(lái)越普遍。通信設備的不斷更新,對于通信開(kāi)關(guān)電源的要求也越來(lái)越高。通信開(kāi)關(guān)電源具有體積小、重量輕、效率高、工作可 靠等優(yōu)點(diǎn),廣泛應用于光數據傳輸、程控交換、無(wú)線(xiàn)基站、有線(xiàn)電視系統及IP網(wǎng)絡(luò )中,是電子電氣設備正常工作的“心臟”。   1、國內外電磁兼容性標準   電磁兼容性是指設備或系統在其電磁環(huán)境中能正常工作
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也來(lái)談?wù)凟MI和EMC電路中磁珠和電感的不同作用

  •   磁珠和電感在解決EMI和EMC方面各與什么作用,首先我們來(lái)看看磁珠和電感的區別,電感是閉合回路的一種屬性,多用于電源濾波回路,而磁珠主要多 用于信號回路,用于EMC對策磁珠主要用于抑制電磁輻射干擾,而電感用于這方面則側重于抑制傳導性干擾。磁珠是用來(lái)吸收超高頻信號,象一些RF電 路,PLL,振蕩電路,含超高頻存儲器電路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在電源輸入部分加磁珠,兩者都可用于處理EMC、EMI問(wèn)題。   磁 珠和電感在EMI和EMC電路中關(guān)鍵是是對高頻傳導干擾信號進(jìn)行抑制,也有抑制
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EMI/EMC設計PCB被動(dòng)組件的隱藏行為和特性解析

  •        傳統上,EMC一直被視為“黑色魔術(shù)(black magic)”。其實(shí),EMC是可以藉由數學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò),縱使有數學(xué)分析方法可以利用,但那些數學(xué)方程式對實(shí)際的EMC電路設計而言,仍然太過(guò)復 雜了。幸運的是,在大多數的實(shí)務(wù)工作中,工程師并不需要完全理解那些復雜的數學(xué)公式和存在于EMC規范中的學(xué)理依據,只要藉由簡(jiǎn)單的數學(xué)模型,就能夠明白 要如何達到EMC的要求。   本文藉由簡(jiǎn)單的數學(xué)公式和電磁理
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EMI和EMC電路中磁珠和電感起到的不同作用

  •   磁珠和電感在解決EMI和EMC方面各與什么作用,首先我們來(lái)看看磁珠和電感的區別,電感是閉合回路的一種屬性,多用于電源濾波回路,而磁珠主要多 用于信號回路,用于EMC對策磁珠主要用于抑制電磁輻射干擾,而電感用于這方面則側重于抑制傳導性干擾。磁珠是用來(lái)吸收超高頻信號,象一些RF電 路,PLL,振蕩電路,含超高頻存儲器電路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在電源輸入部分加磁珠,兩者都可用于處理EMC、EMI問(wèn)題。   磁 珠和電感在EMI和EMC電路中關(guān)鍵是是對高頻傳導干擾信號進(jìn)行抑制,也有抑制
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通信開(kāi)關(guān)電源的EMC分析

  •   0 引言   現代通信,電子、電氣設備的正常工作都離不開(kāi)電源。通信電源在通信設備中具有不可比擬的重要地位。隨著(zhù)通信事業(yè)的飛速發(fā)展,手機、電話(huà)、電腦等通信工具走人人們的生活,已經(jīng)變得越來(lái)越普遍。通信設備的不斷更新,對于通信開(kāi)關(guān)電源的要求也越來(lái)越高。通信開(kāi)關(guān)電源具有體積小、重量輕、效率高、工作可靠等優(yōu)點(diǎn),廣泛應用于光數據傳輸、程控交換、無(wú)線(xiàn)基站、有線(xiàn)電視系統及IP網(wǎng)絡(luò )中,是電子電氣設備正常工作的“心臟”。   1 通信開(kāi)關(guān)電源的干擾   通信開(kāi)關(guān)電源要穩定工作就要有很強的抗電
  • 關(guān)鍵字: EMC  開(kāi)關(guān)電源  

EMC中的隔離技術(shù)

  •   1 引言   電力電子設備包括兩部分,即變換部分與控制部分。前者屬于功率流強電范疇,后者屬于信息流弱電范疇。一般情況下前者是主電磁干擾源,后者是被干擾對象。為了使電力電子設備可靠地運行,除了解決變換部分與控制部分之間的電氣隔離外,還要解決控制部分的抗電磁干擾的問(wèn)題,特別是當變換部分處于高電壓、強電流、高頻變換情況下尤其重要??垢蓴_問(wèn)題實(shí)質(zhì)上是解決電力電子設備的電磁兼容問(wèn)題。   隔離技術(shù)是電磁兼容性中的重要技術(shù)之一。下面將電磁兼容中的隔離技術(shù)分為磁電、光電、機電、聲電和浮地等幾種隔離方式加以敘述。
  • 關(guān)鍵字: EMC  電磁兼容  

電子產(chǎn)品設計初期的EMC設計考慮

  •   隨著(zhù)產(chǎn)品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短,在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問(wèn)題變得越來(lái)越不切合實(shí)際。在較高的頻率下,你通常用來(lái)計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用,而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結果,70% ~ 90%的新設計都沒(méi)有通過(guò)第一次EMC測試,從而使后期重設計成本很高,如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期,損失的銷(xiāo)售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問(wèn)題,設計師應該考慮在設計過(guò)程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。   較高的時(shí)鐘速率會(huì )加大滿(mǎn)足電磁兼容性需求的難度。在千
  • 關(guān)鍵字: EMC  ASIC  

三個(gè)EMC重要規律

  •   規律一、EMC費效比關(guān)系規律: EMC問(wèn)題越早考慮、越早解決,費用越小、效果越好。   在新產(chǎn)品研發(fā)階段就進(jìn)行EMC設計,比等到產(chǎn)品EMC測試不合格才進(jìn)行改進(jìn),費用可以大大節省,效率可以大大提高;反之,效率就會(huì )大大降低,費用就會(huì )大大增加。   經(jīng)驗告訴我們,在功能設計的同時(shí)進(jìn)行EMC設計,到樣板、樣機完成則通過(guò)EMC測試,是最省時(shí)間和最有經(jīng)濟效益的。相反,產(chǎn)品研發(fā)階段不考慮EMC,投產(chǎn)以后發(fā)現EMC不合格才進(jìn)行改進(jìn),非但技術(shù)上帶來(lái)很大難度、而且返工必然帶來(lái)費用和時(shí)間的大大浪費,甚至由于涉及到結構設
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混合集成電路EMC的設計

  •   本文詳細闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結合混合集成電路的工藝特點(diǎn)提出了系統電磁兼容設計中應注意的問(wèn)題和采取的具體措施,為提高混合集成電 路的電磁兼容性奠定了基礎。   1引言   混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路?;旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線(xiàn),并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  EMC  

基于近場(chǎng)分析的EMC設計

  •   胡衡毅:大家好!我是村田電子的EMC工程師,我將利用這次機會(huì )和大家一起討論一下近場(chǎng)分析在EMC的應用,我相信對于EMC大家已經(jīng)有一定的了解,隨著(zhù)數字化的發(fā)展,我們越來(lái)越多的數字設備被應用在電磁環(huán)境當中,我們國家對EMC的執行標準也越來(lái)越嚴格,在這樣的情況下,我們不得不去面對和解決這樣的問(wèn)題,那在面對和解決這樣的問(wèn)題,我們首先要使得電磁波這樣看不見(jiàn)摸不到的東西變的直觀(guān),今天我就會(huì )介紹一種方法,如何使這些電磁波變得直觀(guān),那就是近場(chǎng)分析。   首先我會(huì )介紹一下EMC的狀況,這樣可以使大家更好的了解近場(chǎng)分析
  • 關(guān)鍵字: EMC  近場(chǎng)分析  

RF電路與天線(xiàn)的EMC研究

  •   當射頻電路一切都按預先設定的方案設計完成之后,其性能不一定就會(huì )完全達標,其中會(huì )導致射頻性能不達標的一個(gè)重要因素有可能就是電磁干擾,而電磁干擾并不一定是因為射頻范疇內電路布局、布線(xiàn)不合理造成,亦可能是因為其它方方面面的原因。大多數情況導致干擾出現都是當和其它電路,如數字電路部分、電源電路部分等組合后才產(chǎn)生的。   處理干擾問(wèn)題是做設計工作必須的、更是射頻設計、預研工作重點(diǎn)之一。在此簡(jiǎn)單談?wù)勎覀儗ι漕l方面電磁干擾的理解與認識。   電磁干擾(EMI)在電子系統與設備中無(wú)處不在,在射頻領(lǐng)域表現卻特別突出
  • 關(guān)鍵字: RF  EMC  
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