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德州儀器推出業(yè)界首款高溫數據采集系統
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款高溫數據采集系統 — 苛刻環(huán)境采集終端 (H.E.A.T.) 評估板 (EVM)，其包含可滿(mǎn)足 -55oC 至 210oC 極端工作溫度要求的全系列 TI 信號鏈組件。H.E.A.T. EVM 可用于測試高溫爐，能夠在高達 200oC 的爐溫下工作長(cháng)達 200 小時(shí)。該產(chǎn)品支持 8 個(gè)模擬數據通道，可在苛刻高溫環(huán)境下實(shí)現各種應用的信號調節、數字化及處理，充分滿(mǎn)足井下鉆孔、噴射引擎以及重工業(yè)應用需求。
- 關(guān)鍵字： TI EVM H.E.A.T.
外接PCI-E標準計劃挑戰Thunderbolt
- PCI特別興趣小組(PCI SIG)在年度會(huì )議上宣布，將開(kāi)發(fā)一種基于PCI-E規范的外接設備互連標準，直接競爭Intel力推的Thunderbolt，以及USB-IF組織的USB 3.0。外接PCI-E將基于新一代的PCI-E 3.0技術(shù)，支持四通道傳輸，也就是相當于PCI-E 3.0 x4，最高帶寬32Gbps(或者說(shuō)32GT/s)。該技術(shù)初期使用銅線(xiàn)，但是隨著(zhù)速度的提升和未來(lái)PCI-E 4.0的發(fā)布，有可能最終改用光纖，屆時(shí)帶寬至少會(huì )翻一番達到64Gbps?！?/li>
- 關(guān)鍵字： PCI-E hunderbolt
MathWorks HDL工具新添Xilinx FPGA硬件驗證功能
- MathWorks 日前宣布適用于 Xilinx FPGA 開(kāi)發(fā)板且新添了 FPGA 在環(huán) (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程師們能夠在使用 Simulink 作為系統級測試臺架的同時(shí)，以硬件速度驗證其設計。
- 關(guān)鍵字： MathWorks EDA Simulator Link 3.3
蘋(píng)果的新專(zhuān)利：E-Ink 和 LCD 的混合顯示屏
- 蘋(píng)果公司（Apple）最新申請的一份專(zhuān)利表明，他們正在研究新型的顯示技術(shù)——把E-Ink，LCD，觸摸屏加在一起，形成一個(gè)...
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 新專(zhuān)利 E-Ink LCD 混合顯示屏
E-Ink展示下一代電子墨水屏幕
- 來(lái)自國外媒體的報道，E-Ink營(yíng)銷(xiāo)副總裁Sriram Peruvemba近日在倫敦出席一次營(yíng)銷(xiāo)會(huì )議時(shí)接受了記者的采訪(fǎng)，并展示了下一代電子墨水屏幕。 從該展示可以看到，新的電子墨水屏幕相比現有的產(chǎn)品，在對比度方面有大幅提升，刷新率也將有所提高。 第二段視頻展示了新顯示屏的堅固性能，可以承受一定的彎曲而顯示效果不受影響，使用壽命將會(huì )更長(cháng)。這一特點(diǎn)對電子墨水屏幕用于學(xué)生使用的教科書(shū)非常 重要。 新一代E-Ink屏幕預計將會(huì )于今年下半年提供給設備制造商，不過(guò)目前還沒(méi)有消息透露使用新技術(shù)的電
- 關(guān)鍵字： E-Ink 顯示 電子墨水
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