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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？

據ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠(chǎng)商處聽(tīng)到，開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶(hù)和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對消費端的影響尤為明顯。廠(chǎng)商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠(chǎng)商已經(jīng)很長(cháng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
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適合工作站的最佳SSD

PCIe 5.0 是 SSD 的未來(lái)。
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展

新聞重點(diǎn)：●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升，這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度，例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
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工業(yè) 4.0 時(shí)代制造業(yè)的范式躍遷

作者：是德科技產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 Choon-Hin Chang摘要工業(yè) 4.0 的特點(diǎn)是將數字技術(shù)融入生產(chǎn)和制造流程，它標志著(zhù)制造業(yè)進(jìn)入了一個(gè)產(chǎn)業(yè)革命的新階段。隨著(zhù)技術(shù)的飛速發(fā)展，制造業(yè)正逐步通過(guò)加速自動(dòng)化和數據交換以及采用智能系統等方式來(lái)創(chuàng )建一個(gè)更加互聯(lián)和高效的生產(chǎn)流程。此篇是德科技署名文章旨在探討工業(yè) 4.0 技術(shù)如何變革制造業(yè)，并提高整個(gè)產(chǎn)業(yè)的效率、生產(chǎn)力和創(chuàng )新能力。文章深入分析了物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、人工智能 (AI)、大數據分析、機器人技術(shù)和增材制造（Additive Manufa
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三星首款！第八代V-NAND車(chē)載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開(kāi)發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車(chē)載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫(xiě)速度分別高達4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿(mǎn)足汽車(chē)半導體質(zhì)量標準AEC-Q1003的2級溫度測試標準，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內能保持穩定運行。據介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶(hù)可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫(xiě)速度。其中，讀取速度高達4700MB/s，寫(xiě)入速度高達1
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Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍牙6.0信道探測功能

隨著(zhù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）將信道探測技術(shù)作為藍牙 6.0 的一部分，Nordic 即將發(fā)布的 nRF54 系列中將采用該技術(shù)。繼藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）正式將信道探測（Channel Sounding）作為藍牙 6.0 的一部分之后，Nordic Semiconductor 宣布在即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列系統級芯片 (SoC) 中支持該技術(shù)。信道探測技術(shù)增強了低功耗藍牙 (Bluetooth LE) 設備測量距離和檢測存在的方式，擴展了該技術(shù)的
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蘋(píng)果中國回應“iPhone16不支持微信”

有網(wǎng)傳消息稱(chēng)“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋(píng)果官方熱線(xiàn)，接線(xiàn)的蘋(píng)果中國區技術(shù)顧問(wèn)表示，第三方言論關(guān)于iOS系統或者蘋(píng)果設備能否再使用微信，包括微信后續能否在蘋(píng)果應用商店繼續上架和下載，需要由蘋(píng)果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問(wèn)表示，目前，蘋(píng)果正在與騰訊積極溝通，來(lái)確認后續騰訊是否還會(huì )繼續向蘋(píng)果應用商店提供軟件下載的抽成。不過(guò)其也提到，微信作為一個(gè)比較大眾的軟件，雙方也都會(huì )為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時(shí)不用擔心。9月2日，有傳言稱(chēng)微信可能不支持iPho
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貿澤電子擴充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)繼續擴充其工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心。隨著(zhù)各行各業(yè)朝著(zhù)更加智能化和互聯(lián)化的未來(lái)快速發(fā)展，貿澤始終走在時(shí)代前沿，為電子設計工程師和買(mǎi)家提供潮流產(chǎn)品和資源來(lái)應對復雜的現代工業(yè)應用。貿澤代理的產(chǎn)品范圍不斷擴大，可滿(mǎn)足工廠(chǎng)自動(dòng)化、機器人、智能制造和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?等廣泛的應用和市場(chǎng)需求。貿澤通過(guò)提供新產(chǎn)品和新技術(shù)，協(xié)助專(zhuān)業(yè)人士設計并實(shí)現可以提高工作效率、生產(chǎn)力和可持續性的解決方案。貿澤電子亞太區
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AI智慧生產(chǎn)競筑平臺落實(shí)百工百業(yè)創(chuàng )新加值

受惠于近年來(lái)生成式人工智能（Generative AI, GenAI）題材持續發(fā)酵，由 NVIDIA 帶動(dòng)的AI熱潮，使得中國臺灣在 AI制造供應鏈角色備受矚目。中國臺灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增，已超過(guò)2/3產(chǎn)品出口集中在電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)，也引發(fā)各界對于產(chǎn)業(yè)是否會(huì )患上「荷蘭?。―utch disease）」的疑慮。展望未來(lái)地緣政治沖突只會(huì )越演越烈，對中國臺灣石化、紡織、機械與汽車(chē)零組件等傳統產(chǎn)業(yè)受到關(guān)稅、匯率的影響固然不言而喻；即使近年來(lái)中國臺灣因為人工智能（AI）題材加持，半導體、電子代工業(yè)出
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當工業(yè)4.0碰到AI 智慧生產(chǎn)的發(fā)展趨勢

未來(lái)一年中，制造商的前三大重點(diǎn)投資包含GenAI、協(xié)作型機器人、自主移動(dòng)機器人（AMR）與自動(dòng)引導車(chē)（AGV）。從數據看未來(lái)，AI智能生產(chǎn)很快將成為全球制造業(yè)日常。工業(yè)自動(dòng)化龍頭洛克威爾自動(dòng)化(Rockwell Automation)發(fā)布的《智能制造概況》報告指出，全球17個(gè)主要制造國家/地區中，有1,500家以上的制造商(包含消費性包裝商品、食品飲料、汽車(chē)、半導體、能源、生物科技等產(chǎn)業(yè))已經(jīng)使用或正在評估智能制造技術(shù)，占比從2023年的84%提升至95%；制造商認為，AI是創(chuàng )造商務(wù)成果的首要能力，83%
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馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng )公司xAI，今年3月時(shí)正式宣布開(kāi)源3140億參數的混合專(zhuān)家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬(wàn)塊英偉達H100芯片進(jìn)行訓練，預計將于年底發(fā)布。
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商

●? ?超寬帶測試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
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博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體

據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng )新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
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