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蘋(píng)果下發(fā)A15芯片:iPhone 13已開(kāi)始量產(chǎn)

  • 日前外媒稱(chēng),A15芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),蘋(píng)果已經(jīng)下發(fā)了大批的A15芯片訂單,而也有消息稱(chēng)I今年9月即將發(fā)布的iPhone 13系列手機已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。A15芯片將采用N5P工藝打造,也就是第二代5nm制程,其層面的性能進(jìn)一步增加,功耗進(jìn)一步降低,性能相比A14至少有20%提升,同時(shí)還能提高30%的效率。而iPhone 13全新已經(jīng)通過(guò)國內3C認證,其中顯示iPhone 13 Pro Max是4352mAh,比12 Pro Max的3687mAh多出近700mAh,iPhone 13是3095mAh,iPhon
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A15處理器和OLED面板已經(jīng)投產(chǎn)

  • 消息稱(chēng),A15處理器和OLED面板已經(jīng)投產(chǎn),比去年的iPhone 12系列早了一個(gè)月??磥?lái)今年蘋(píng)果會(huì )一步步走下去,回到9月份發(fā)布新機的節奏。iPhone 13 Pro的黑色配色將有所調整,色坐標十六進(jìn)制代碼對應121212,比iPhone 12 Pro的石墨色以及此前的太空灰要深邃。早在3月份就有消息稱(chēng)iPhone 13 Pro將推出磨砂黑。之前蘋(píng)果只在iPhone 7上使用過(guò)磨砂黑配色,iPhone 7也有亮黑版。但從直角框架來(lái)看,蘋(píng)果并不介意回歸舊的設計語(yǔ)言,而且可以增加辨識度。坦白說(shuō),黑色
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蘋(píng)果A15處理器曝5月底投產(chǎn):臺積電增強版5nm打造

  • 臺積電先進(jìn)工藝的進(jìn)展和蘋(píng)果最新芯片息息相關(guān),今日傳來(lái)新消息?! 蟮?,用于iPhone 13系列的A15處理器將升級為N5P工藝,也就是第二代5nm,制程層面的性能進(jìn)一步增加,功耗進(jìn)一步降低?! ∧壳癗5P一切順利,預計5月底開(kāi)始投產(chǎn)A15芯片,以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍?! 〕薔5P,臺積電的N4也就是4nm同樣異常順利,量產(chǎn)時(shí)間有望從2022年提前到2021年底。之前有猜測N4可能會(huì )拿下高通的驍龍895、驍龍X65/X62 5G基帶訂單,但消息稱(chēng),N4頭一批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋(píng)果包圓,將
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iPhone 13最新消息:首發(fā)A15處理器、蘋(píng)果縮小劉海

  • 據日本媒體最新消息顯示,蘋(píng)果已經(jīng)在為今年發(fā)布的不少新品做準備了,因為他們不希望再次出現像iPhone 12 Pro系類(lèi)那樣,發(fā)布很久之后依然供貨不給力。按照最新的爆料,蘋(píng)果目前已經(jīng)開(kāi)始準備iPhone 13,其依然是四款機型,跟去年的iPhone 12系列差不多,不過(guò)其要首發(fā)A15處理器,而臺積電正在積極的配合蘋(píng)果,做相關(guān)芯片的測試工作。爆料中提到,蘋(píng)果A15將采用臺積電第二代5nm工藝,性能相比上代要增強不少,同時(shí)功耗也有所改觀(guān)。據悉,5nm+工藝(被稱(chēng)之為 N5P)是5nm工藝的“性能增強版本”,提供
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ARM發(fā)布Cortex A78C增強版大核架構:面向筆記本優(yōu)化、性能更猛

  •   今年5月,ARM官宣了最新一代移動(dòng)處理器架構Cortex-A78,同時(shí)登場(chǎng)的還有Mali-G78 GPU、Ehos-N78 NPU等?! ∑渲蠥78支持4大核和4小核(Cortex-A55)這樣的Big.LITTLE混合配置,顯然,這是為了兼顧性能和功耗。但對于某些設備,如筆記本來(lái)說(shuō),功耗上限更高,顯然A78就有著(zhù)力不能支了?! Υ?,ARM本周更新了Cortex-A78C架構,面向高性能計算優(yōu)化,主要服務(wù)筆記本等產(chǎn)品?! ⌒酒炭膳渲米罡?顆Cortex-A78C大核的方案(典型伸縮場(chǎng)景還有6大核)
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基于STM 32和LTC 1859的數據采集系統

  • 崔海朋 (青島杰瑞工控技術(shù)有限公司,山東?青島?266071)摘? 要:現在很多采集系統要求較高的精度,而且信號形式、范圍也有所不同,處理電路比較復雜,硬件成本 高。為了解決該問(wèn)題,設計了基于STM32和LTC1859的16位高精度數據采集系統,詳細介紹了軟硬件設計。此 系統不僅可以實(shí)現8路電流信號的單端輸入,也可以實(shí)現8路電壓信號的單端輸入,成本低,精度高。?關(guān)鍵詞:數據采集;Cortex-M3;LTC18590? 引言?現在很多數據采集系統要求較高的精度,同時(shí)要求 可以適
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貿澤備貨面向高性能嵌入式應用的TI Sitara AM574x處理器

  • 近日專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI) 的Sitara? AM574x處理器。這些基于A(yíng)rm? Cortex?的器件具有很高的處理能力,旨在滿(mǎn)足各種現代嵌入式應用領(lǐng)域的高強度處理需求,這些應用包括工業(yè)通信、人機界面 (HMI) 以及自動(dòng)化和控制等。貿澤分銷(xiāo)的TI Sitara AM574x處理器采用了帶Arm Neon?擴展的雙核Arm Cortex-A15精簡(jiǎn)指令集計算機 (RISC)
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嵌入式塔式太陽(yáng)能熱發(fā)電控制器研制與應用

  •   崔海朋青島杰瑞工控技術(shù)有限公司(青島266061)  摘?要:通過(guò)對塔式太陽(yáng)能定日鏡追日控制原理進(jìn)行研究,提出了一種基于A(yíng)RM Cortex-M3芯片的嵌入式跟蹤控制器方案,主要包括模塊化的硬件電路設計和μc/OS-Ⅱ嵌入式操作系統設計。該控制器具有太陽(yáng)位置計算、信號采集處理、控制及以太網(wǎng)通訊等功能。該控制器在定日鏡樣機中進(jìn)行驗證,結果表明該控制器具有追蹤精度高、環(huán)境適應性強、功耗低等特點(diǎn),能滿(mǎn)足塔式太陽(yáng)能定日鏡的跟蹤要求?! £P(guān)鍵詞:塔式太陽(yáng)能熱發(fā)電;Cortex-M3;μc/OS-Ⅱ  0 引言 
  • 關(guān)鍵字: 201910  塔式太陽(yáng)能熱發(fā)電  Cortex-M3  μc/OS-Ⅱ  

Cortex-M:網(wǎng)絡(luò )邊緣的機器學(xué)習

  •   摘?要:介紹ML,特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò )的邊緣?! £P(guān)鍵詞:人工智能;機器學(xué)習;邊緣;Cortex-M  人工智能(AI)及其子集機器學(xué)習(ML)均代表著(zhù)人類(lèi)生存的重要發(fā)展里程碑。雖然人們仍然在爭論一些道德問(wèn)題,但AI和ML所提供的潛在好處實(shí)在令人難以抗拒?! I是一個(gè)非常廣泛的主題(如圖1),在這里詳細介紹ML,特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò )的邊緣?! ? 什么是機器學(xué)習?  “機器能夠思考嗎?”這個(gè)問(wèn)題促使偉大的科學(xué)家Alan Turing開(kāi)發(fā)了“圖靈測試(Turing test)”,今天這
  • 關(guān)鍵字: 201910  人工智能  機器學(xué)習  邊緣  Cortex-M  

基于Cortex-M4醫療設備多通道模擬量采集器的設計

  •   張照偉,張振守 ?。险阶詣?dòng)化設備有限公司,山東 濟南 250101)  摘要:設計一種基于Cortex-M4微控制器的多通道模擬量采集器。主要闡述了模擬量采集器的前端設計、多通道方案、硬件濾波和數據變換處理?,F場(chǎng)運行表明,該采集器穩定性好、采集速率快、采集精度高。特別適用于醫療設備的溫度和壓力采集?! £P(guān)鍵詞:Cortex-M4;多通道模擬量;SDADC;成本低  0 引言  本文介紹的多通道模擬量采集器是采用Cortex-M4處理器內核STM32F372微控制器,支持DSP指令,內置浮點(diǎn)單元
  • 關(guān)鍵字: 201907  Cortex-M4  多通道模擬量  SDADC  成本低  

Denso為下一代汽車(chē)選用賽普拉斯Semper無(wú)故障存儲器

  • 北京,2019年4月10日 —— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達克代碼:CY)日前宣布,賽普拉斯的Semper無(wú)故障存儲器已被全球汽車(chē)零部件供應商Denso(電裝)公司選中,支持其具備高級圖形處理能力的下一代數字汽車(chē)駕駛艙的應用。Semper系列存儲器采用了Arm? Cortex?-M0嵌入式處理內核架構,專(zhuān)為最嚴苛的汽車(chē)環(huán)境而設計。電裝亟需具備高密度、耐久性且符合功能安全性標準的高性能代碼與圖形存儲解決方案。賽普拉斯賽普
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東芝推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M4的新款微控制器,內置計時(shí)器和通信通道,可實(shí)現高速數據處理

  • 中國上海,2019年3月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)今日宣布,推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M的新系列MCU---M4G組,該系列MCU內置計時(shí)器和通信通道,進(jìn)一步豐富東芝的TXZ?系列微控制器的產(chǎn)品線(xiàn),為辦公自動(dòng)化(OA)設備、音視頻(AV)設備和工業(yè)設備提供支持。批量生產(chǎn)將從選定產(chǎn)品開(kāi)始,隨后逐步擴大范圍。 TXZ?系列MCU之M4G組產(chǎn)品圖東芝TXZ?系列MCU之M4G組(1)以配備FPU的Arm Cortex-M4核為基礎,它集成高性能模擬電路、多個(gè)計時(shí)器和通
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基于A(yíng)RM Cortex-M3的SoC系統設計

  • 本項目實(shí)現了一種基于CM3內核的SoC,并且利用該SoC實(shí)現網(wǎng)絡(luò )數據獲取、溫度傳感器數據獲取及數據顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā),通過(guò)ST-LINK/V2調試器進(jìn)行調試,調試過(guò)程系統運行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開(kāi)發(fā)設計,并進(jìn)行IP核的集成,最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開(kāi)發(fā)平臺。該系統使用AHB總線(xiàn)將CM3內核與片內存儲器和GPIO進(jìn)行連接,使用APB總線(xiàn)連接UART、定時(shí)器、看門(mén)狗等外設。
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一種基于SoC和阿里云的智能家居系統設計方案

  • 本文圍繞智能家居的實(shí)用性和便捷性展開(kāi)研究,提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統設計方案。以Cotex-M3內核為基礎,定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺,設計了配套的Web客戶(hù)端,可方便地通過(guò)終端如電腦、手機、平板等,對家用電器進(jìn)行遠程訪(fǎng)問(wèn),如開(kāi)關(guān)電燈、開(kāi)關(guān)窗簾、煙霧火災報警等;另外,開(kāi)發(fā)了語(yǔ)音識別功能,可本地化實(shí)現人機間的語(yǔ)音交互,真正解放了人的雙手。
  • 關(guān)鍵字: Cortex-M3  SoC  阿里云  智能家居  人機交互  201902  

為保護邊緣安全,恩智浦推出兩款多核 Cortex-M33解決方案,都為業(yè)界首創(chuàng )

  •   作為全球領(lǐng)先的嵌入式應用安全連接解決方案領(lǐng)導者,恩智浦不斷推動(dòng)著(zhù)安全互聯(lián)汽車(chē)、端對端安全及隱私、智能互聯(lián)解決方案市場(chǎng)的創(chuàng )新。恩智浦半導體一直以來(lái)都堅持創(chuàng )新,不斷推出新方案,2018年10月10日,為了實(shí)現保護物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備和云至邊緣連接安全的愿景,恩智浦半導體將強化的安全子系統和軟件集成到安全執行環(huán)境(SEE)中,以提升信任、隱私和保密方面的性能標準。在公司新推出的基于Cortex-M33的解決方案LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界處理器中,新安全功能成為主要亮點(diǎn),安全性得到了極大的提升
  • 關(guān)鍵字: 恩智浦  Cortex-M33  
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cortex-a15介紹

  在Cortex-A9雙核處理器初見(jiàn)端倪之后,ARM再次給大家帶來(lái)驚喜,那就是ARM可能會(huì )推出一款四核芯片,最快處理速度能夠達到2.5GHz,初步得知,這款處理器型號為Cortex-A15。 在還未上市的智能手機芯片當中,Cortex-A15可能是目前聽(tīng)說(shuō)的主頻最高的雙核芯片了,據說(shuō),這款芯片除了將手機CPU運行速度提升至2.5GHz以外,還可以支持超過(guò)4GB的存儲,能力相當的驚人,不過(guò)可能離我 [ 查看詳細 ]

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