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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU,降低開(kāi)發(fā)成本和復雜性

  • 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),這是專(zhuān)為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備打造的產(chǎn)品,可以提高設計靈活性,同時(shí)降低成本和復雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列,為嵌入式應用開(kāi)發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專(zhuān)為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設備而設計,尺寸范圍從邊長(cháng)2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC

  • 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(SoC),包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專(zhuān)有協(xié)議的MG27,該SoC是專(zhuān)為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備設計的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專(zhuān)為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設備而設計,尺寸范圍從邊長(cháng)2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度)??蔀槲锫?lián)網(wǎng)設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴(lài)的安全性。xG27系列還提供無(wú)線(xiàn)連接,使得xG27片
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提供長(cháng)傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現在全面供貨

  • 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現全面供貨,該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行供應。FG25是專(zhuān)為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)和專(zhuān)有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長(cháng)距離、低功耗傳輸的理想SoC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí),能夠
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Astera Labs推出云規?;ゲ僮鲗?shí)驗室,實(shí)現大規模無(wú)縫部署CXL解決方案

  • 心部署CXL附加內存先進(jìn)的專(zhuān)用連接解決方案公司Astera?Labs(Astera Labs)近日宣布,擴展其云規?;ゲ僮鲗?shí)驗室(Cloud-Scale Interop Lab),支持Leo內存連接平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷成長(cháng)的生態(tài)系統之間實(shí)現強大的互操作性測試,該生態(tài)系統包括領(lǐng)先CXL為基礎的CPU、內存模塊和操作系統。Astera Labs首席產(chǎn)品官Casey Morrison表示:“Compute Express Link?(CXL?)
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貿澤開(kāi)售Silicon Labs系列2無(wú)線(xiàn)SoC 提供未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)所需的無(wú)線(xiàn)連接

  • 2023年2月2日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無(wú)線(xiàn)片上系統 (SoC) 器件。該系列產(chǎn)品是支持2.4GHz射頻的低功耗無(wú)線(xiàn)SoC,配備AI/ML硬件加速器,為使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無(wú)線(xiàn)連接提供了理想的解決方案。這些無(wú)線(xiàn)SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動(dòng)化應用,包括網(wǎng)關(guān)和集線(xiàn)器、傳感器、定位服務(wù)和預測性維
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Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標準化浪潮

  • 2022 年,全球芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了需求下滑、供應從短缺到逐步緩解的過(guò)程,同時(shí)受疫情、通脹和需求周期等因素的影響,全球半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)將在2023 年大幅放緩。在市場(chǎng)需求持續疲弱的狀態(tài)下,以及疫情對經(jīng)濟的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因,2023 年將是全球半導體行業(yè)一個(gè)短暫的下行周期,芯片市場(chǎng)也將出現分化的趨勢。消費、存儲等領(lǐng)域對芯片的需求在短期內將出現明顯的低迷,但市場(chǎng)其他領(lǐng)域對芯片的需求仍繼續保持增長(cháng)勢頭。即使受半導體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟環(huán)境的影響,在總體需求不振的情況下仍然有許多應用對相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續保持了旺盛的需
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Silicon Labs力助Yeelight易來(lái)快速推出其首款支持Matter的人在傳感器

  • 中國,北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)和智能照明行業(yè)的領(lǐng)軍者Yeelight易來(lái)今天宣布,Yeelight易來(lái)在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中,采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無(wú)線(xiàn)片上系統(SoC),以支持Matter 1.0技術(shù)標準,從而推動(dòng)智能家居產(chǎn)品跨生態(tài)系統的互操作性,提供高度可靠、更加安全和低功耗的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )體驗。Yeelight
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英特爾、Habana Labs與Hugging Face推動(dòng)Transformer業(yè)務(wù)在訓練和推理優(yōu)化及擴展取得關(guān)鍵進(jìn)展

  • 在過(guò)去的一年中,英特爾、Habana Labs和Hugging Face基于開(kāi)源項目、集成開(kāi)發(fā)者體驗與科學(xué)研究,不斷提升人工智能應用的效率并降低使用門(mén)檻,在創(chuàng )建和訓練高質(zhì)量Transformer模型上取得了重大進(jìn)展。Transformer模型為包括自然語(yǔ)言處理(NLP)、計算機視覺(jué)(CV)、語(yǔ)音等在內廣泛的機器學(xué)習和深度學(xué)習任務(wù)提供先進(jìn)的性能。大規模訓練這些深度學(xué)習模型需要龐大的算力,這個(gè)過(guò)程非常復雜,不僅需要大量時(shí)間,而且成本高昂。通過(guò)英特爾顛覆者計劃(Intel Disruptor Program)與
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RT-Labs發(fā)布可通過(guò)軟件實(shí)施統一現場(chǎng)總線(xiàn)的U-Phy

  • 瑞典哥德堡,2022年11月23日 – RT-Labs今天宣布推出一種全新、基于軟件的解決方案U-Phy,工業(yè)設備開(kāi)發(fā)者可以借助該解決方案在開(kāi)放硬件設計上實(shí)現兩種最流行的工業(yè)通信協(xié)議(現場(chǎng)總線(xiàn)):Profinet和EtherCAT。通過(guò)采用U-Phy,開(kāi)發(fā)者可以獲得更高靈活性,無(wú)需對某些供應商過(guò)度依賴(lài),同時(shí)減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。作為預先認證的解決方案,RT-Labs不需要關(guān)于具體協(xié)議的專(zhuān)門(mén)知識?;诎娑惖膶?zhuān)用集成電路(ASIC)或專(zhuān)用通信模塊已成為工業(yè)設備(如傳感器和致動(dòng)器)通過(guò)現場(chǎng)總線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )與其他
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第二部分——OEM制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門(mén)

  • 在終端產(chǎn)品的安全方面,OEM面臨著(zhù)與芯片供應商相同的許多挑戰。雖然產(chǎn)品設計完善、物理環(huán)境和網(wǎng)絡(luò )環(huán)境安全可靠構成了產(chǎn)品的第一道防線(xiàn),但OEM可以按照其芯片供應商采取的許多相同步驟和程序進(jìn)行操作,以防止針對其最終產(chǎn)品的大多數安全攻擊。雖然產(chǎn)品生命周期中的OEM階段比IC生產(chǎn)的OEM階段要短一些,但每個(gè)階段的安全風(fēng)險與芯片供應商面臨的風(fēng)險卻很相似,且同樣影響深遠。幸運的是,OEM可以在其芯片供應商建立的安全基礎上進(jìn)行構建,并重復使用多種相同的技術(shù)。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期關(guān)鍵階段
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貿澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊

  • 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統級封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件,可幫助工程師快速開(kāi)發(fā)高能效、可遠程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )解決方案,并運用于各類(lèi)智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設備,包括智能家居控制中心
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無(wú)線(xiàn)PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商提供更快速、更簡(jiǎn)捷的開(kāi)發(fā)過(guò)程

  • 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間;同時(shí),作為BG24和MG24系列無(wú)線(xiàn)SoC的擴展產(chǎn)品,這些全新模塊可支持開(kāi)發(fā)人員獲得可靠的無(wú)線(xiàn)性能、能耗效率并保護設備免受網(wǎng)絡(luò )攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監管認證,因此開(kāi)發(fā)人員可以更快地將設備推向市場(chǎng)
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Silicon Labs全新的Matter開(kāi)發(fā)平臺簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統

  • 到2025年,我們預計全球將擁有近270億臺聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設備,其中有很多會(huì )是智能家居產(chǎn)品;但因目前這些產(chǎn)品屬于不同的生態(tài)系統,可能無(wú)法與其他產(chǎn)品進(jìn)行通信,使消費者在尋求與現有系統兼容的智能家居產(chǎn)品時(shí)遭受挑戰,也造成開(kāi)發(fā)人員在推動(dòng)產(chǎn)品上市時(shí)面臨相當大的工作障礙。Matter標準是針對這一挑戰的解決方案,將成為推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接新時(shí)代的主要增長(cháng)動(dòng)力。Matter將于2022年秋季發(fā)布,它將跨越智能家居生態(tài)系統之間的疆界,使智能家居能夠無(wú)縫連接,為消費者提供比以往更多的產(chǎn)品選擇。Silicon Labs從一開(kāi)始就對
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Silicon Labs的全新解決方案簡(jiǎn)化Amazon Sidewalk開(kāi)發(fā)過(guò)程

  • 在日前舉辦的Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )上,一個(gè)主題是如何在不斷擴展的物聯(lián)網(wǎng)中,構建協(xié)同工作的設備,彌合不同網(wǎng)絡(luò )、協(xié)議、生態(tài)系統和平臺之間的連接差距。一些技術(shù),如Matter,雖然具有潛力能夠解決家庭內部設備帶來(lái)的挑戰,但在一棟建筑四壁之外該如何解決連接問(wèn)題呢?而此時(shí)的Amazon Sidewalk就可以派上用場(chǎng)。即使對那些不熟悉技術(shù)的人而言,他們也知道Amazon Sidewalk是一個(gè)安全、始終在線(xiàn)的社區網(wǎng)絡(luò ),而且擁有數以百萬(wàn)計已在家庭、商業(yè)建筑和我們周?chē)A設施中部署的、由Amazon Sidew
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Aqara Matter Demo 亮相,帶領(lǐng)行業(yè)邁向“互聯(lián)互通”時(shí)代

  • 由Silicon Labs主辦的“Works With” 2022年全球物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者大會(huì )于9月14至15日成功舉辦。作為業(yè)界首屈一指的開(kāi)發(fā)者大會(huì ),本次邀請了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導品牌Aqara綠米作主題演講,分享了Aqara Matter能力計劃,共推智能家居發(fā)展。會(huì )上,Silicon Labs高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和生活產(chǎn)品部總經(jīng)理Jake Alamat與Aqara綠米產(chǎn)品經(jīng)理韋鵬(Nicholas Wei)圍繞備受期待的Matter標準展開(kāi)討論,并共同對Matter標準和更加統一、安全的物聯(lián)網(wǎng)連接體驗以及應用進(jìn)行
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