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Arm預計更多廠(chǎng)商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)

PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專(zhuān)注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹，現在，該公司正通過(guò)幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統中的市場(chǎng)份額。據這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執行官雷內-哈斯（Rene Haas）稱(chēng)，蘋(píng)果生態(tài)系統已經(jīng)"完全轉換過(guò)來(lái)"，現在是傳統的、基于 x86 的 PC 為公司未來(lái)業(yè)務(wù)前景做出貢獻的時(shí)候了。在 A
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ARM將設立AI芯片部門(mén)，2025年實(shí)現量產(chǎn)？

據日經(jīng)新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門(mén)，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布，并將于當年秋季開(kāi)始由合同制造商進(jìn)行大規模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業(yè)務(wù)擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導體和機器人技術(shù)結合在一起，以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng )新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶(hù)，軟銀將
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器，有望下月公布合作細節

IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證，該款新芯片據稱(chēng)“要價(jià)高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時(shí)表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另?yè)蘒T之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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意法半導體：聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能

數字化轉型席卷全球，它推動(dòng)企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善醫療服務(wù)質(zhì)量，加強樓宇、公用設施和交通網(wǎng)絡(luò )的安全和能源管理。數字化的核心賦能技術(shù)包括云計算、數據分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數字化一個(gè)重要的趨勢是把更多工作任務(wù)下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設備上，這對設備提出了響應更快、能效更高的要求。邊緣側的智能設備應用重點(diǎn)集中在幾個(gè)領(lǐng)域，比如工業(yè)及工廠(chǎng)自動(dòng)化、泛智能家居應用，以及包括智能交通、智能電網(wǎng)等的智慧城市和基礎設施應用。不同領(lǐng)域會(huì )有不同的邊緣智能處理需求，意法半導體根據任務(wù)需求的區別可以為
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng )新的堅實(shí)基石

邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無(wú)論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢。作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域市場(chǎng)的引領(lǐng)者，Arm 的各類(lèi)處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著(zhù)技術(shù)發(fā)展的未來(lái)。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著(zhù)Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專(zhuān)用芯片被集成到終端和邊緣設備
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Arm 第四財季總營(yíng)收 9.28 億美元，同比增長(cháng) 47%

IT之家 5 月 9 日消息，當地時(shí)間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務(wù)業(yè)績(jì)，以及全年收入預測，但未能達到投資者預期，導致股價(jià)暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營(yíng)收達 9.28 億美元（IT之家備注：當前約 67 億元人民幣），同比增長(cháng) 47%；調整后運營(yíng)利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(cháng) 60% 達到 4.14 億美元（當前約 29.89 億元人民幣），其授權費部分增長(cháng)了 37%，達到 5.1
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FPGA是實(shí)現敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

到2028年，全球工業(yè)4.0市場(chǎng)規模預計將超過(guò)2790億美元，復合年增長(cháng)率為16.3%。雖然開(kāi)發(fā)商和制造商對這種高速增長(cháng)已經(jīng)習以為常，但其影響才剛剛開(kāi)始顯現。通過(guò)結合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來(lái)幾年繼續提升制造業(yè)的數字化、自動(dòng)化和互連計算水平，推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著(zhù)工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化，因為許多工業(yè)系統需要先進(jìn)的計算引擎和多種類(lèi)型的現代連接標準，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們越來(lái)越關(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應用，
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PCIe 7.0有什么值得你期待！

也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對那些每天面對超級巨量數據的應用來(lái)說(shuō)，這可能只是暫時(shí)的權宜之計而已，尤其是全球數據量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來(lái)了。說(shuō)PCIe 7.0來(lái)了其實(shí)不正確，因為它仍在制定中，PCI-SIG約是在2023年啟動(dòng)PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預計2025年才會(huì )完成并頒布，而要落實(shí)到實(shí)際應用，最快也要等到2028年，目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來(lái)說(shuō)，每3年倍增一次I/O帶
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著(zhù)

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片樣品已經(jīng)現身Geekbench，單多核成績(jì)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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詳解Linux內核內存管理架構

內存管理子系統可能是linux內核中最為復雜的一個(gè)子系統，其支持的功能需求眾多，如頁(yè)面映射、頁(yè)面分配、頁(yè)面回收、頁(yè)面交換、冷熱頁(yè)面、緊急頁(yè)面、頁(yè)面碎片管理、頁(yè)面緩存、頁(yè)面統計等，而且對性能也有很高的要求。本文從內存管理硬件架構、地址空間劃分和內存管理軟件架構三個(gè)方面入手，嘗試對內存管理的軟硬件架構做一些宏觀(guān)上的分析總結。內存管理硬件架構因為內存管理是內核最為核心的一個(gè)功能，針對內存管理性能優(yōu)化，除了軟件優(yōu)化，硬件架構也做了很多的優(yōu)化設計。下圖是一個(gè)目前主流處理器上的存儲器層次結構設計方案。從圖中可以看出，
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Arm的使命是助力應對AI無(wú)止盡的能源需求

人工智能?(AI)?具有超越過(guò)去一個(gè)世紀所發(fā)生的所有變革性創(chuàng )新的潛力，它在醫療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域為社會(huì )帶來(lái)的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載，全球數據中心所需的計算量需要以指數級規模進(jìn)行擴展。然而，這種對計算無(wú)止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴峻的挑戰：數據中心需要龐大的電力來(lái)驅動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。當今的數據中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時(shí)?(TWh)?電力進(jìn)行支持，這個(gè)數字等同于
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Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展

作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶(hù)端提供所需的突破性?xún)却嫱掏铝?。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著(zhù)生成式AI革命性世界的到來(lái)。AI 2.0借助大語(yǔ)言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長(cháng)創(chuàng )建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著(zhù)可以將文本、圖像、語(yǔ)音、音樂(lè )、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng )建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據圖像創(chuàng )建3D模型或根據文本提示創(chuàng )
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安川電機采用Wind River Linux支持新一代AI自主工業(yè)機器人

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統軟件提供商風(fēng)河公司近日宣布Wind River Linux被日本領(lǐng)先的伺服電機、交流傳動(dòng)及工業(yè)機器人制造商安川機電公司用于支持其新一代機器人MOTOMAN NEXT。?MOTOMAN NEXT具備自主適應環(huán)境的能力，并能運用先進(jìn)的AI能力自動(dòng)自主做出判斷。安川機電的新一代機器人硬件采用了NVIDIA? Jetson Orin?平臺，軟件則由Wind River Linux提供支持，實(shí)現了更高水平的智能化和自動(dòng)自主功能。這種機器人可以在非結構化環(huán)境中完成具有挑戰性的任務(wù)，
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鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫(xiě)入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專(zhuān)為包括高端智能手機在內的下一代移動(dòng)應用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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