arm-based 文章進(jìn)入arm-based技術(shù)社區

ARM發(fā)布全新CPU Cortex-A35：64位超低功耗

　　ARM今天宣布了一顆全新設計的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手機、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。　　　　從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于A(yíng)RMv8-A 64位架構的，但被放置在Cortex-A53的下邊，取代對象則是32位的Cortex-A7/A5兩個(gè)老核心。　　ARM宣稱(chēng)，A35是其有史以來(lái)能效最高的處理器，目標功耗不超過(guò)125毫瓦，而且已經(jīng)在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦，因此采用16/14nm工藝的話(huà)，可以在保持功耗不變甚至
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半導體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢

　　眾所周知，2011年是后PC機時(shí)代。3月份的時(shí)候，蘋(píng)果的CEO喬布斯宣告后PC機時(shí)代的到來(lái)，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)特別是半導體產(chǎn)業(yè)都看到了通過(guò)移動(dòng)互聯(lián)給云計算驅動(dòng)的后PC機時(shí)代，對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)講是非常巨大的機遇。但是，對中國的半導體產(chǎn)業(yè)也是一個(gè)巨大的挑戰。我想跟大家分享一下后PC機時(shí)代的機遇、挑戰和趨勢。　　在這之前我想給大家報告一個(gè)好消息。在過(guò)去五年里，ARM在中國的合作伙伴，中國設計制造的中國芯ARM產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)增值是整個(gè)半導體行業(yè)的3倍。我們以前一直說(shuō)ARM幫助全球的半導體產(chǎn)業(yè)得到了迅速提升，從美國到臺
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全新ARM CoreLink系統IP為下一代異構SoC奠定基礎

　　ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink 系統IP，旨在提高下一代高端移動(dòng)設備的系統性能和功效。CoreLink CCI-550互連支持ARM big.LITTLE 處理技術(shù)和完全一致性圖形處理器(fully coherent GPU)，并能降低延遲和增加峰值吞吐量。CoreLink DMC-500內存控制器為處理器和顯示器提供更高帶寬和更快延遲響應。這兩款CoreLink產(chǎn)品已交付主要合作伙伴，現均可通過(guò)授權獲得;相關(guān)制造芯片預計在2016年底出貨。　　ARM系統和軟件部門(mén)總經(jīng)
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ARM迎接新處理器架構：成敗無(wú)非是重頭再來(lái)

　　繼先前將CoreLink CCI-500連結器應用在Cortex-A72核心架構設計，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550連結器，并且加入多核心多叢集配置功能，預期下一波處理器核心架構可能同樣導入多叢集 (Cluster)運作模式，亦即將如同聯(lián)發(fā)科Helio系列處理器所主推“多檔”運作模式。　　根據ARM公布消息，新版CoreLink CCI-550連結器加入主動(dòng)偵測核心運作資料改變時(shí)，并且強化資料存取緩沖頻寬，將可在處理核心運作資料改變時(shí)，強化運算資料同
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中國是ARM服務(wù)器市場(chǎng)的驅動(dòng)力

　　ARM服務(wù)器市場(chǎng)跟隨中國的腳步進(jìn)入白熱化階段，Applied Micro說(shuō)到。該公司擁有擁有ARM架構授權，是第一代ARM服務(wù)器芯片的先驅者。　　　　“市場(chǎng)已經(jīng)有十來(lái)年沒(méi)有這么有意思了，”Applied Micro公司營(yíng)銷(xiāo)副總裁約翰·威廉斯說(shuō)道，“英特爾公司占了95%到97%的市場(chǎng)份額，這意味著(zhù)創(chuàng )新和價(jià)格競爭微乎其微”。　　Applied Micro (APM) 意圖通過(guò)X-Gene和Helix來(lái)改變這一切。
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ARM攜手中科創(chuàng )達成立安創(chuàng )空間加速器，促進(jìn)智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　ARM®今日與全球領(lǐng)先的智能終端平臺技術(shù)提供商中科創(chuàng )達公司(Thundersoft)共同宣布，成立“安創(chuàng )空間科技有限公司”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：安創(chuàng )空間加速器)。安創(chuàng )空間加速器的成立旨在加速中國智能硬件開(kāi)發(fā)的創(chuàng )新，促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)與國際市場(chǎng)的聯(lián)動(dòng)，通過(guò)整合ARM生態(tài)系統合作伙伴的軟硬件資源，為初創(chuàng )公司以及OEM廠(chǎng)商提供所需的專(zhuān)業(yè)技術(shù)與工程支持。借助安創(chuàng )空間加速器提供的一站式服務(wù)，智能硬件等創(chuàng )新應用將有望更迅速地進(jìn)入市場(chǎng)，從而加速中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。　　
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ARM對Carbon Design Systems資產(chǎn)收購

　　ARM近日宣布，對周期精準虛擬原型建模的領(lǐng)先供應商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線(xiàn)和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購，旨在幫助ARM合作伙伴實(shí)現設計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分，Carbon員工將并入ARM。　　收購所得的資產(chǎn)和技術(shù)專(zhuān)長(cháng)將使ARM在系統級芯片(SoC)的架構研究、系統分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實(shí)力大幅提升。未來(lái)的ARM處理器和基于A(yíng)RM的系統將能夠在設計周期的更早階段即得以實(shí)施周期精確模型。收
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ARM公司助力中國物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養

　　近日，ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計算的教學(xué)套件，這對于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛(ài)好者來(lái)說(shuō)絕對是一個(gè)福音。學(xué)生可通過(guò)ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設備平臺(ARM mbed IoT Device Platform)，更好地學(xué)習嵌入式底層開(kāi)發(fā)技術(shù)，創(chuàng )建智能手機應用程序，控制互聯(lián)設備，如機器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數據等。該套件于10月21日在北京大學(xué)全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室的揭幕儀式上正式發(fā)布，主要用于幫助教師針對重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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脫離ARM的可穿戴芯片國內除了龍芯還有哪家？

目前，物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時(shí)代寵兒。雖然國內商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品，但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國外產(chǎn)品，那么問(wèn)題來(lái)了，擁有自主知識產(chǎn)權物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國內物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強? 　
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ARM發(fā)布新款GPU芯片供可穿戴設備使用

　　作為熱門(mén)GPU型號Mali-400的繼任者，Mali-470主要在節能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，保證性能的同時(shí)，其功耗大約只有前者的一半。　　　　根據國外媒體報道，ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU，型號為Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設備。　　作為熱門(mén)GPU型號Mali-400的繼任者(專(zhuān)供入門(mén)級智能手機和智能手表使用)，Mali-470主要在節能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，其功耗大約只有前者的一半，這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設備使用，比如可穿戴設備。而在性能
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ARM第三季度營(yíng)收3.75億美元同比增長(cháng)24%

　　10月21日消息，據國外媒體報道，由于獲得新用戶(hù)和更多的技術(shù)授權收入，芯片設計商ARM Holdings Plc(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ARM”)第三季度營(yíng)收好于分析師預期而達到3.75億美元，同比增長(cháng)24%。　　ARM總部位于英國劍橋，目前全球智能手機所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示，第三季度營(yíng)收增長(cháng)24%達到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達到2.03億美元，同比增長(cháng)35%。分析師此前曾預計，ARM第三季度營(yíng)收為2.409億英鎊。如果按照美
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ARM架構服務(wù)器芯片恐難救AMD

　　AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構的代號為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品，意味著(zhù)其離上市已經(jīng)很近，這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。　　日前AMD公布了其第三季度財報，營(yíng)收10.6億美元，同比下滑26%;凈虧損高達1.97億美元，這是AMD連續四個(gè)季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時(shí)間去經(jīng)營(yíng)其ARM架構的服務(wù)器處理器呢? 　　崩潰邊緣的AMD 　　AMD是一家提供X86架構的PC和服務(wù)器芯片企業(yè)，是X86陣營(yíng)目前唯一能與Intel競爭的企業(yè)，但
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杜絕物聯(lián)網(wǎng)安全問(wèn)題 IP廠(chǎng)商都在做什么

　　物聯(lián)網(wǎng)的資訊安全日益受到重視，促使矽智財(IP)開(kāi)發(fā)商安謀國際(ARM)與Imagination競相投入安全防護技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)布局，前者藉由購并晶片安全方案供應商Sansa Security快速切入，后者則力推基于硬體虛擬化技術(shù)的OmniShield平臺，掀起新一輪技術(shù)競賽。　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全技術(shù)戰火引爆。物聯(lián)網(wǎng)資訊安全日益受到重視，促使半導體廠(chǎng)競相推出相關(guān)解決方案。矽智財(IP)廠(chǎng)商Imagination提出硬體虛擬化技術(shù)平臺，讓每個(gè)安全與非安全的應用程式，以及作業(yè)系統能獨立運作，即使駭客
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高通聯(lián)合ARM、微軟跨界PC 聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)？

高通近日宣布將提供服務(wù)器處理器、以及可支援Windows 10的筆電、2合1電腦與平板電腦的4G數據芯片。
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嵌入式核心創(chuàng )新驅動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級

　　2015年9月，全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設計論壇」，逾600多名客戶(hù)共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng )新驅動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級”為主旨，通過(guò)三大嵌入式創(chuàng )新變革：硬件平臺創(chuàng )新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺模塊化、設計服務(wù)整合加值化，與來(lái)賓共同分享智能新應用，共創(chuàng )更多產(chǎn)業(yè)新商機。會(huì )中還邀請到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展及應用趨勢。此次論壇也受到了研華高層領(lǐng)導的特別關(guān)注，研華科技嵌入式運算核心事
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