arm+fpga 文章進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區

ARM公司授權米爾科技為中國區全線(xiàn)工具產(chǎn)品代理商

ARM公司日前宣布，中國本土嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)和解決方案供應商、ARM核心合作伙伴深圳市米爾科技有限公司被ARM公司授予ARM和KEIL開(kāi)發(fā)工具中國區全線(xiàn)產(chǎn)品代理商。這項協(xié)議的簽訂，意味著(zhù)中國的嵌入式系統設計師和嵌入式開(kāi)發(fā)商能夠在國內快速便捷地獲得ARM(KEIL)全部的開(kāi)發(fā)工具，包括DS-5、RVDS、RealView MDK(即MDK-ARM)、KEIL C51、KEIL C166、KEIL C251等軟件開(kāi)發(fā)工具，DSTREAM、RVI&RVT2、ULINKpro、ULINK2等調試適配器，以
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那一夜，蘋(píng)果NV股價(jià)創(chuàng )了新高英特爾也沒(méi)跌

WWDC 2020,蒂姆-庫克宣布蘋(píng)果計算平臺將全面轉向自建體系暫時(shí)稱(chēng)其為“Apple Silicon”（蘋(píng)果芯片），首款采用ARM架構自家芯片的Mac電腦預計在今年年底發(fā)布。
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億道聯(lián)合ARM與深職院共建聯(lián)合實(shí)驗室

21ic訊 2011年12月15日下午，億道聯(lián)合ARM和深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院共同舉行ARM技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗室掛牌儀式。ARM中國總裁吳雄昂先生、ARM大學(xué)項目經(jīng)理時(shí)昕先生、億道集團總經(jīng)理鐘景維先生、計算機學(xué)院副院長(cháng)徐人鳳；副院長(cháng)聶哲；計算機應用技術(shù)專(zhuān)業(yè)全體教師參加了此次活動(dòng)。這次合作表達了ARM重視高職教育及教育應用各個(gè)領(lǐng)域，為今后更深入的應用領(lǐng)域人才儲備展開(kāi)深入工作，同時(shí)也體現了億道大學(xué)合作部與各大學(xué)的密切合作的伙伴關(guān)系，體現了高校對億道教育部門(mén)服務(wù)的認可。圖一：儀式現場(chǎng)圖二：ARM-億道-深職院聯(lián)合實(shí)驗室揭牌
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蘋(píng)果將允許在A(yíng)RM Mac上運行iOS應用

近日，蘋(píng)果宣布了關(guān)于Mac的重大轉變。未來(lái)，蘋(píng)果公司將基于A(yíng)RM體系結構從Intel CPU切換到蘋(píng)果自己的硅芯片。如果你是開(kāi)發(fā)人員或你運行的是不知名的企業(yè)應用程序，則可能會(huì )對它的工作原理有很多疑問(wèn)。首先，你將能夠編譯你的應用程序在基于Intel的Mac和基于A(yíng)RM的Mac上運行。你可以使用Universal 2這種新格式將這些應用程序與兩個(gè)可執行文件一起發(fā)布。如果你是Mac電腦的老用戶(hù)，你就會(huì )知道Apple從PowerPC CPU切換到Intel CPU時(shí)使用了相同的過(guò)程——一個(gè)應用程序，兩個(gè)可執行文件
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一文看懂蘋(píng)果WWDC20：iOS 14更好玩，可Intel要哭瞎了

6月23日消息，蘋(píng)果于今夜凌晨1點(diǎn)如約帶來(lái)了WWDC20全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )的開(kāi)幕演講，由于受到今年疫情的影響，蘋(píng)果也是33年來(lái)首次將WWDC開(kāi)幕演講改為線(xiàn)上舉行。有別于國內友商的云直播，蘋(píng)果這次采用的是提前錄制好的視頻在官網(wǎng)進(jìn)行播出。熬夜看完的小伙伴一定被蘋(píng)果這高質(zhì)量的視頻所深深吸引，不亞于你在電影院觀(guān)看一部好萊塢大片帶來(lái)的視覺(jué)盛宴，無(wú)論是拍攝手法、視頻清晰度還是場(chǎng)景切換都做得異常生動(dòng)，同時(shí)還與這次活動(dòng)的核心發(fā)布內容完美結合。按照慣例，蘋(píng)果這次還是重點(diǎn)更新發(fā)布iOS 14、全新iPadOS、macOS Big
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蘋(píng)果自研ARM芯片，開(kāi)啟“下一個(gè)十年”

“2020年6月23日，凌晨1點(diǎn)，蘋(píng)果WWDC20正式開(kāi)幕?！闭缤暌粯?，今年WWDC并沒(méi)有因為全球新冠疫情而改變，雖然線(xiàn)上發(fā)布會(huì )的形式是今年大多數品牌所采用最多的形式，但對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，這可是30多年以來(lái)的先例。明眼人一看就知道這場(chǎng)發(fā)布會(huì )是錄播，也怪不得庫克接受采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)道：“我已知道了一切”，沒(méi)有現場(chǎng)的互動(dòng)，也沒(méi)有人頭攢動(dòng)，更加凸顯的是WWDC20這場(chǎng)發(fā)布會(huì )的快節奏以及龐大的信息量，從iOS14到Apple Silicon，全程用時(shí)1小時(shí)46分19秒。這一次蘋(píng)果讓自己的生態(tài)更加完善，更何況蘋(píng)果真正的用實(shí)
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臺積電300人團隊與蘋(píng)果合作高性能ARM處理器：多路至強級

今晚蘋(píng)果的WWDC大會(huì )上，除了iOS 14、Mac OS系統之外，最受人關(guān)注的一件事恐怕要屬蘋(píng)果推出ARM處理器取代使用15年之久的x86處理器了。消息稱(chēng)，蘋(píng)果的CPU計劃龐大，僅僅是臺積電就有300人團隊與之配合。熟悉臺積電的供應鏈消息人士@手機晶片達人表示，臺積電有一個(gè)超過(guò)300人的專(zhuān)屬團隊（涵蓋研發(fā)，設計，先進(jìn)工藝，封裝）在與蘋(píng)果深度合作開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)蘋(píng)果 PC，NB...等產(chǎn)品下一代的CPU （不是以往的手機AP）。另一位半導體行業(yè)的消息人士@KINAMKIM隨后表示，臺積電跟蘋(píng)果合作多路Xeon級別的
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基于A(yíng)RM芯片的MacBook Pro和iMac或年底發(fā)布

天風(fēng)證券分析師郭明錤在報告中表示，蘋(píng)果計劃在WWDC上推出基于A(yíng)rm定制設計的Mac芯片。郭明錤透露，首批采用ARM芯片的Mac機型將是13.3英寸MacBook Pro和全新重新設計的iMac，蘋(píng)果計劃在2020年第四季度或2021年初發(fā)布新機型。另有一款神秘的MacBook機型在研發(fā)中，郭明錤稱(chēng)其采用“全新的外形設計”并基于A(yíng)RM芯片，預計將于2021年下半年投入量產(chǎn)，而帶有Mini-LED顯示屏的MacBook也將在2021年上半年推出。
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ARM前總裁再放狠話(huà)！ARM中國也受美國“新規”管控：不能再給華為授權

【6月21日訊】相信大家都知道，自從美國在5月中旬再次對華為發(fā)布了“芯片斷供新規”后，面對美國不斷地升級的手段，很多網(wǎng)友都紛紛開(kāi)始擔憂(yōu)華為海思芯片，畢竟一旦華為海思全球芯片供應鏈受到影響，這對于華為而言，極有可能會(huì )是一個(gè)極大的打擊，從目前各大芯片代工巨頭的曖昧表態(tài)來(lái)看，確實(shí)也是存在一定的斷供可能性。而近日，又有媒體爆料，ARM中國前總裁也是放出了狠話(huà)：“即便是ARM中國能夠得到ARM公司的授權，并且ARM中國最大的股東也是中資，持股占比高達51%，但由于A(yíng)RM公司在美國奧斯汀設有研發(fā)部門(mén)，所以ARM公司也
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ARM和安謀中國搶公章為何牽扯譚軍？

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Intel宣布首款AI優(yōu)化Stratix 10 NX FPGA

　　Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數據中心市場(chǎng)，擁有業(yè)內最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU（開(kāi)發(fā)中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應對各種不同的工作負載，實(shí)現最優(yōu)化加速?！　〗裉?，Stratix 10 FPGA家族迎來(lái)了最新成員“Stratix 10 NX”，號稱(chēng)第一款專(zhuān)為AI優(yōu)化的FPGA，通過(guò)定制硬件集成了高性能AI，可帶來(lái)高帶寬、低延遲的A
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萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設計

低功耗FPGA大廠(chǎng)萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴充RISC-V IP及更多類(lèi)型周邊組件的IP函式庫，并以「按建構逐步校正」（correct-by-construction）開(kāi)發(fā)工具協(xié)助設計工作，進(jìn)一步實(shí)現FPGA開(kāi)發(fā)自動(dòng)化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開(kāi)發(fā)工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開(kāi)發(fā)工具Lattice Propel SDK。Lattic
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英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的AI與數據分析平臺，全新處理器、內存、存儲、FPGA解決方案集體亮相

英特爾公司近日正式發(fā)布第三代英特爾?至強?可擴展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進(jìn)一步助力客戶(hù)在數據中心、網(wǎng)絡(luò )及智能邊緣環(huán)境中加速開(kāi)發(fā)和部署AI及數據分析工作負載。作為業(yè)界首個(gè)內置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器，第三代英特爾?至強?可擴展處理器能夠幫助圖像分類(lèi)、推薦引擎、語(yǔ)音識別和語(yǔ)言建模等應用的AI推理和訓練更簡(jiǎn)便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強處理器與存儲事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數據分析對當今各類(lèi)企業(yè)至關(guān)重要。英特爾一直致力于不斷強化處理器的
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距離與Arm一較高下，RISC-V還有多遠的路要走？

處理器內核領(lǐng)域已經(jīng)被x86和Arm架構“統治”了太長(cháng)時(shí)間，對自主可控孜孜以求的中國半導體人一直在尋找突圍機會(huì )，從龍芯MIPS架構到申威Alpha架構，努力始終不曾停止。而中美貿易摩擦的爆發(fā)，尤其是華為禁令事件的發(fā)生，讓一切忽然之間變得更加迫切起來(lái)。在此背景下，RISC-V帶著(zhù)中國“芯”自主可控的希望火遍全網(wǎng)。然而，與后發(fā)優(yōu)勢、精簡(jiǎn)、模塊化、易實(shí)現、自定制指令擴展等預示著(zhù)RISC-V未來(lái)前途無(wú)量描述同時(shí)進(jìn)入人們視野的，是軟硬件生態(tài)不足、缺乏商業(yè)成功產(chǎn)品等不利現狀。那么，拋開(kāi)復雜的外力影響，僅從現
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FPGA，新基建的“芯”推力

新基建是數字技術(shù)的基礎設施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，隨著(zhù)新技術(shù)新應用層出不窮，其對計算、架構、協(xié)議、接口的動(dòng)態(tài)更新提出了新的需求，因此，對底層芯片提出了新的考驗。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢，能夠滿(mǎn)足高新技術(shù)對于計算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來(lái)哪些市場(chǎng)增量？又將提出怎樣的技術(shù)挑戰？我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來(lái)的發(fā)展機遇？新基建將大幅拉動(dòng)FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng )新和信息網(wǎng)絡(luò )為基礎，來(lái)推動(dòng)基礎設施體系的數字轉型、智能升級以及融合創(chuàng )新等。在原型設計、協(xié)議
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