arm mac 文章進(jìn)入arm mac技術(shù)社區

全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構師與設計廠(chǎng)商加速I(mǎi)P選擇

Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構設計系統的硬件工程師與 SoC 架構師，加速其 IP 選擇和 SoC 設計，為 IP 選擇流程帶來(lái)躍階式的效率提升，進(jìn)而有效提高其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)，搶占商機，能在 SoC 設計流程的任一環(huán)節中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶(hù)選擇 IP 的痛點(diǎn)進(jìn)行流程優(yōu)化，通過(guò)探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?！?nbsp;&n
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蘋(píng)果 MacBook 新專(zhuān)利：模塊化可拆卸設計，按需搭配鍵盤(pán)、屏幕等

IT之家 7 月 26 日消息，根據美國商標和專(zhuān)利局（USPTO）公示的清單，蘋(píng)果獲得了一項關(guān)于 MacBook 的設計專(zhuān)利，亮點(diǎn)是采用可拆卸的模塊化設計。IT之家援引蘋(píng)果論文內容如下：“在傳統場(chǎng)景下，用戶(hù)可能需要多種計算設備，來(lái)滿(mǎn)足不同的使用需求。而通過(guò)模塊化設計，可以重新配置這些設備，提高不同場(chǎng)景下的工作效率”。根據專(zhuān)利設計草圖，未來(lái) MacBook 采用可拆卸設計，下半部分可以連接鍵盤(pán)、第二塊屏幕、基座等多種模塊，用戶(hù)可以根據使用需求，組合出想要的設備配置。在專(zhuān)利圖 10A 中，蘋(píng)果還構想
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Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

7 月 23 日消息，據彭博社的記者 Mark Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱(chēng)，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋(píng)果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會(huì )在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續會(huì )使用 M3
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢瑞薩電子擁抱Arm汽車(chē)生態(tài)

近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會(huì )Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內外知名的嵌入式技術(shù)廠(chǎng)商參與其中，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來(lái)了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來(lái)汽車(chē)E/E架構的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車(chē)電機控制整體方案等。在展會(huì )同期，瑞薩電子專(zhuān)門(mén)為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說(shuō)明會(huì )。 “隨著(zhù)應用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶(hù)提供完整的解決方案，所以我們是一個(gè)半導體的方案公司”，這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站

????????????隨著(zhù) Arm 架構芯片在移動(dòng)設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構芯片正大舉進(jìn)攻高性能計算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng )始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O(píng)果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開(kāi)始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統 PC 芯片市場(chǎng)上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(cháng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng)，那么它的下一站是否是
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告別32位移動(dòng)計算 Arm TCS23再次提升性能極限

為了滿(mǎn)足定義未來(lái)計算的復雜需求，并確保數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構的平臺上無(wú)縫開(kāi)發(fā)，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設計時(shí)充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構、可實(shí)現終極視覺(jué)體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數百萬(wàn) Arm 開(kāi)發(fā)者提供更易訪(fǎng)問(wèn)軟件的全新增強技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋(píng)果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì )在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì )上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋(píng)果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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Arm攜手安謀科技，助力中國智能視覺(jué)處理能力升級

隨著(zhù)智能應用的不斷普及，作為在萬(wàn)物互聯(lián)中貢獻70%數據來(lái)源的圖像和視覺(jué)應用，逐漸成為數據處理的重點(diǎn)應用領(lǐng)域，因此越來(lái)越多的處理器設計企業(yè)開(kāi)始針對智能視覺(jué)應用進(jìn)行優(yōu)化設計，作為處理器IP第一大供應商的Arm首當其沖。針對這一技術(shù)趨勢，Arm近日在中國市場(chǎng)發(fā)布了面向視覺(jué)應用設備的全新Arm?智能視覺(jué)參考設計。該參考設計首次將Arm現有子系統IP與第三方IP進(jìn)行整合，旨在幫助中國客戶(hù)加快視覺(jué)應用設備的開(kāi)發(fā)，并廣泛應用于家庭與辦公室安全、智能零售結算系統、工業(yè)自動(dòng)化等各種場(chǎng)景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
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Arm宣布在華成立5G解決方案實(shí)驗室

5G 商用進(jìn)入第四年，加速推動(dòng)了中國市場(chǎng)的數智化轉型，成為千行百業(yè)發(fā)展的內驅力。為就近支持國內?5G 發(fā)展，并助力生態(tài)伙伴掌握市場(chǎng)機遇，Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設 Arm 5G 解決方案實(shí)驗室新?lián)c(diǎn)，全新的?Arm 5G 解決方案實(shí)驗室將致力加速網(wǎng)絡(luò )基礎設施的創(chuàng )新，為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統合作伙伴提供完整的開(kāi)發(fā)和測試平臺，并在現場(chǎng)展示端到端的解決方案，促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續發(fā)展，賦能專(zhuān)屬本土的 5G 應用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
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Arm 推出TCS23 迎接移動(dòng)計算新挑戰

隨著(zhù)智能化進(jìn)程的推進(jìn)，移動(dòng)設備上出現越來(lái)越多包括生成式 AI 在內的智能技術(shù)，各種市場(chǎng)需求亟待滿(mǎn)足，為滿(mǎn)足定義未來(lái)計算的復雜需求，并確保數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在A(yíng)rm架構的平臺上無(wú)縫開(kāi)發(fā)。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設計與優(yōu)化的最新IP，可作為一個(gè)完整系統無(wú)縫地協(xié)同工作，從而滿(mǎn)足日益增長(cháng)的移動(dòng)用戶(hù)體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案（TCS23）在設計時(shí)充分考慮了智能手機的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
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Arm發(fā)布全新智能視覺(jué)參考設計滿(mǎn)足視覺(jué)應用需求

Arm 今日宣布推出針對視覺(jué)應用設備的 Arm? 智能視覺(jué)參考設計，該應用處于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(cháng)最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設計首次將 Arm 現有子系統 IP 與第三方 IP整合，助力中國客戶(hù)加速視覺(jué)應用設備開(kāi)發(fā)，并廣泛應用于從家庭與辦公室安全、智能零售結賬系統，到工業(yè)自動(dòng)化等各類(lèi)場(chǎng)景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示：“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm，其技術(shù)正驅動(dòng)著(zhù)當今市場(chǎng)上眾多智能視覺(jué)設備的發(fā)展。這個(gè)行業(yè)正處在關(guān)鍵節點(diǎn)，視覺(jué)應用越來(lái)越普及，圍繞這些應用，中國市場(chǎng)擁有一個(gè)多樣化且充滿(mǎn)活力的生
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過(guò)集成PACBTI來(lái)提升代碼安全性

瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強功能：添加了針對Armv8.1-M專(zhuān)用的指針驗證和分支目標識別（PACBTI）擴展。通過(guò)PACBTI，用戶(hù)應用程序可以通過(guò)加密簽名來(lái)增強防護，有效防止攻擊者控制整個(gè)系統。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來(lái)更好的開(kāi)發(fā)體驗。隨著(zhù)產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規不斷增加和完善，I
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Vision Pro創(chuàng )造又一個(gè)里程碑 Mac家族迎來(lái)新成員

今天凌晨一點(diǎn)，蘋(píng)果2023年全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC23）在美國舊金山召開(kāi)，本次WWDC的口號是“碼出新宇宙（Code new worlds）”。蘋(píng)果發(fā)布了其首款混合現實(shí)（MR）頭顯設備 Vision Pro以及M2芯片也迎來(lái)家族的最后一款成員 —— M2 Ultra。
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蘋(píng)果Mac全線(xiàn)產(chǎn)品轉向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

6月6日消息，當地時(shí)間周一蘋(píng)果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價(jià)當日應聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋(píng)果在本年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標志著(zhù)蘋(píng)果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會(huì )上工程項目管理總監詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱(chēng)，M2 Ultra是“一個(gè)芯片怪獸”。蘋(píng)果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
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新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

摘要：●? ?新思科技系統級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實(shí)現快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開(kāi)發(fā)低至2納米工藝節點(diǎn)的SoC●? &nbs
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