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第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng )新大賽在重郵落幕

  • 近日,由教育部高等學(xué)校電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)教學(xué)指導委員會(huì )和中國電子學(xué)會(huì )聯(lián)合主辦,arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng )新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽,最終在四個(gè)組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎,三支隊伍贏(yíng)得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng )新大賽從2017年1月份啟動(dòng),歷時(shí)8個(gè)月,共吸引了560余支隊伍參賽。從參數的隊伍數量和學(xué)生人數上均比去年有顯著(zhù)提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎上,分成了智能交通、智能醫療、智能家居、智
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于A(yíng)RM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構的調試和分析解決方案

  •   領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開(kāi)發(fā)商UltraSoC日前宣布:全面推出用于A(yíng)RM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規范的整套調試和監測知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線(xiàn)規范,支持復雜的系統級芯片(SoC)設計,UltraSoC提供的監測與調試產(chǎn)品是唯一能夠滿(mǎn)足使用CHI Issue B規范的設計人員需求的產(chǎn)品?!?/li>
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軟銀ARM合并1年影響幾何?

  • 來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,單個(gè)半導體的授權費可能還會(huì )進(jìn)一步降低,但是半導體數量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,ARM的收入有增無(wú)減,只是對于那個(gè)時(shí)代的商業(yè)方式,ARM尚未進(jìn)行詳細規劃,無(wú)法詳談。
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軟銀收購ARM一年員工總數暴漲25%

  •   軟銀集團8月7日公布財報時(shí)指出,截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。   ARM曾在今年3月表示,旗下最新開(kāi)發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說(shuō),相較于目前的Cortex-A73系統,未來(lái)3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。   根據軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數據,鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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ARM與英特爾爭霸服務(wù)器芯片市場(chǎng) 開(kāi)啟人工智能戰爭

  • 善于水平分工、廣結善緣的ARM,正式向英特爾宣戰,而這場(chǎng)人工智能之戰,誰(shuí)勝誰(shuí)負尚未得知,但可以確認,隨著(zhù)競爭白熱化,云端運算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場(chǎng) 人工智能大戰即將爆發(fā)

  •   搶攻英特爾獨占的服務(wù)器市場(chǎng),在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸,其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠(chǎng)合作,目標至2021年市占從零提高到25%,ARM與英特爾的人工智能(AI)戰爭即將開(kāi)打。   HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系,微軟與英特爾的合作,使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP,和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium,陸續從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器,如今雙雙發(fā)布采用ARM架構的消息。   ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng),Cal
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ARM廣結善緣宣戰英特爾 誰(shuí)勝誰(shuí)負尚未可知?

  • 隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展,ARM與X86的性能差距縮小,在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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一種基于OMAP5910的低壓保護測控裝置設計

  •   本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結構和特點(diǎn),提出了以OMAP5910為核心處理器的低壓保護測控裝置設計方案,簡(jiǎn)述了保護測控裝置的硬件和軟件設計方案,并給出了A/D轉換電路、數字量輸入電路和數字量輸出電路的設計原理圖,介紹了繼電保護功能的特點(diǎn)。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統,該裝置具有功能完善、保護配置靈活、運行可靠、維護方便、可擴充性好等特點(diǎn),較好地滿(mǎn)足了低壓保護測控裝置的性能要求?! ‰S著(zhù)電力系統自動(dòng)化程度的不斷提高,繼電保護測控裝置數字化、智能化的趨勢日益明顯,并具有功
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為什么說(shuō)Cortex-M是低功耗應用的首選?

  •   雖然Cortex-M處理器家族目標瞄準效能光譜較低端的區域,但是和大多數微控制器(MCU)采用的其他典型處理器相比,Cortex-M的效能依然算相當強悍。舉例來(lái)說(shuō),像是許多高效能微控制器所采用的Cortex-M4與Cortex-M7處理器,其最高時(shí)脈頻率就高達400MHz?! ‘斎辉谶x擇處理器時(shí)效能并非唯一考量的因素。在許多應用中,低功耗與成本是顧客最關(guān)切的標準。因此,Cortex-M處理器家族納入各種類(lèi)型的產(chǎn)品來(lái)因應不同的需求(表1)?! ortex-M和傳統ARM處理器(像是ARM7TDMI、A
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ARM搶攻服務(wù)器芯片市場(chǎng) 與英特爾AI戰爭即將開(kāi)打

  •   在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸,其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠(chǎng)合作,搶攻英特爾(Intel)獨占的服務(wù)器市場(chǎng),目標至2021年市占從零提高到25%,ARM與英特爾的人工智能(AI)戰爭即將開(kāi)打。   HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系,微軟與英特爾的關(guān)系起于1990年代,其結合傳奇性的Wintel聯(lián)盟,使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP,則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium,陸續從
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攪局者接連到來(lái) 移動(dòng)GPU市場(chǎng)格局生變

  •   當前的手機GPU市場(chǎng)中,表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達二家桌面大佬的加入,讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機GPU已經(jīng)研發(fā)成功,蘋(píng)果幾乎要與IMG絕交來(lái)研發(fā)GPU,七國之爭最后將變?yōu)楦咄?、ARM、蘋(píng)果和三星的四國殺。   天下三分亂勝桌面GPU   與桌面端被英偉達、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場(chǎng)不同,手機GPU領(lǐng)域的競爭要亂的多。   高通占據了技術(shù)和專(zhuān)利優(yōu)勢,而助攻其霸占手機GPU領(lǐng)域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務(wù)發(fā)展時(shí)間較短,高通的手機GPU處理器Ad
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基于四旋翼飛行器的長(cháng)導線(xiàn)源時(shí)域地空探測系統的研究與實(shí)現

  • 本文介紹了一種以四旋翼飛行器為載體的時(shí)域地空電磁探測系統。該系統采用Cortex-M3內核處理器,以全差分模擬前端壓制電磁干擾,實(shí)現了24位低噪聲、多通道電磁數據同步采樣及存儲,實(shí)現了一套由四旋翼飛行器搭載的時(shí)域電磁接收系統,并通過(guò)WiFi Mesh網(wǎng)絡(luò )來(lái)進(jìn)行地面遠程監控。該系統具有高效、低成本、勘探深度大和空間分辨率高等優(yōu)點(diǎn),為地質(zhì)勘探提供了一種可靠的新方法。
  • 關(guān)鍵字: 四旋翼飛行器  時(shí)域地空電磁探測系統  Cortex-M3  201708  

Imagination買(mǎi)主露頭,竟然又是中國私募Canyon Bridge!

  •   據外媒報道,此前收購美國萊迪思半導體公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在計劃收購 Imagination 公司,目前談判仍處于早期階段。   除了幾家英國的半導體廠(chǎng)商之外,Canyon Bridge被認為是潛在的考慮對象。   2016年11月3日,私募企業(yè) Canyon Bridge 以13 億美元并購美國 FPGA 半導體生產(chǎn)商 Lattice 所有股份。協(xié)議規定,并購完成后 Lattice 作為 Canyon Bridge 的子公司獨立運營(yíng)。  
  • 關(guān)鍵字: Imagination  ARM   

未來(lái)4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

  •   日經(jīng)亞洲評論7月21日報導,ARM Holdings執行長(cháng)Simon Segars20日在東京受訪(fǎng)時(shí)表示,在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動(dòng)下,未來(lái)4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預估累計將達到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計總量一樣多。智能型手機芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點(diǎn)轉移至IoT,相關(guān)產(chǎn)品大致可區分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務(wù)器CPU。Segars透露,ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片。   
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ARM調查顯示機器人將帶來(lái)協(xié)助而非取代人類(lèi)

  •   ARM日前宣布根據委托第三方針對全球近4,000名消費者進(jìn)行的獨立調查顯示,僅少數受訪(fǎng)者認為人工智能(AI)的發(fā)展將導致機器人大肆盛行,取代人類(lèi)就業(yè)??紤]到AI將在未來(lái)逐漸融入日常生活,30%的消費者認為這項發(fā)展最不利的因素是人類(lèi)的工作變少或被迫轉行。但多數受訪(fǎng)者仍抱持正面態(tài)度,認為機器人不會(huì )取代人類(lèi),而是增進(jìn)人類(lèi)多數工作的效率,并協(xié)助執行更多繁冗且危險的任務(wù)。   ARM全球營(yíng)銷(xiāo)暨品牌傳播副總裁JoyceKim表示,調查結果顯示普遍對AI的樂(lè )觀(guān)以及其對可能帶來(lái)的商機非常振奮人心,但只觸及了AI所具
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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85,這是首款提供超過(guò)6 CoreMarks/MHz 和超過(guò)3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過(guò)集成Arm Helium技術(shù),M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來(lái)了約20%的矢量處理性能提升。毫無(wú)疑問(wèn),Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [ 查看詳細 ]

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