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極低功耗SoC設計方法學(xué)及EDA工具
- EDA中心在極低功耗SoC設計方法學(xué)及關(guān)鍵EDA技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展了年的研發(fā)工作，研究設計了亞閾值溫度傳感器、32位亞閾值SAPTL超前進(jìn)位加法器、16位亞閾值B-SAPTL加法器、16x16亞閾值ASYN-B-SAPTL異步乘法器、動(dòng)態(tài)可重構亞閾值邏輯等多款極低功耗電路IP，技術(shù)指標均優(yōu)于文獻報道的同類(lèi)功能電路，研發(fā)了單元電路版圖微調軟件、電路結構自動(dòng)評測工具、電路器件參數優(yōu)化工具、快速High-σ蒙特卡洛分析工具、器件建模工具、PVT敏感的單元電路特征化工具等。極低功耗SoC設計方法學(xué)及關(guān)鍵EDA技術(shù)研究起
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工藝與設計協(xié)同優(yōu)化的PDK與標準單元庫
- EDA中心在PDK設計領(lǐng)域開(kāi)展了十多年的研發(fā)工作，常年服務(wù)于國內外主流Foundry、各大EDA公司和IC設計公司。能夠基于多種語(yǔ)言(Skill/Tcl/Python)開(kāi)發(fā)適用于各種軟件平臺的PDK/oaPDK/iPDK。到目前為止，已經(jīng)基于國內主流Foundry的28nm/40nm/65nm/0.11um eFlash/130nm/180nm/0.35um/1um/3um和700V BCD/TFT/CNT-FET等先進(jìn)工藝成功開(kāi)發(fā)了近20套兼容不同數據標準的商用PDK(包括大陸首套iPDK)。PDK交付
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納米尺度芯片Art DFM仿真平臺
- 基于65/45/40/28納米銅互連和28納米高k金屬柵CMP工藝及DFM設計規則，課題組開(kāi)發(fā)了一套兼顧平坦化和寄生效應、完整兼容業(yè)界主流EDA工具的DFM仿真平臺，該平臺具有超大規模版圖快速處理，ECP/CVD/PVD/CMP工藝模擬、熱點(diǎn)輸出與反標等功能。通過(guò)對版圖進(jìn)行CMP分析和檢查，找出存在熱點(diǎn)的區域進(jìn)行冗余金屬填充，并根據設計需求進(jìn)行修正，形成CMP模擬與參數提取相結合的DFM優(yōu)化流程。DFM平臺解決了復雜超大版圖快速并行處理的技術(shù)難題，可以滿(mǎn)足65/45/40/28納米全芯片規模版圖處理的要求
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納米尺度芯片平坦性工藝仿真工具
- 研究65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP及32/28納米HKMG CMP工藝，提出了耦合設計版圖與CMP機理的新型高效CMP建模技術(shù)，開(kāi)發(fā)了多節點(diǎn)銅互連平坦性疊層仿真工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案，可動(dòng)態(tài)模擬ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工藝演進(jìn)過(guò)程，快速實(shí)現平坦性工藝偏差的提取和校正。該仿真工具通過(guò)了CMOS實(shí)測硅片數據驗證，仿真精度和速度達到國際同類(lèi)工具先進(jìn)水平，可應用于全芯片平坦性工藝的檢測分析和設計優(yōu)化。CMP工藝仿真
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中科院：EDA驗證評測技術(shù)
- 針對國產(chǎn)EDA工具應用推廣的平臺化共性技術(shù)問(wèn)題，研究基于國產(chǎn)EDA工具先進(jìn)工藝設計參考流程，以及關(guān)鍵EDA工具的評測技術(shù)，包括EDA工具的功能對比、性能測試、可兼容性、穩定性、易用性等的測試驗證，形成規范的EDA工具評測報告，以此促進(jìn)國產(chǎn)EDA 工具的改進(jìn)、更新和完善，并指導設計企業(yè)選用合適的EDA工具完成芯片設計。該研究?jì)热莴@得北京市科技計劃項目“國產(chǎn)EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈應用推廣示范平臺”項目的支持?；谌ㄖ圃O計流程的EDA評測技術(shù)：針對納米工藝全定制設計流程的系列EDA工具開(kāi)展EDA評測技術(shù)研
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中科院：物聯(lián)網(wǎng)新型體系結構
- 基于新型非易失存儲的高能效終端架構技術(shù)：為解決資源受限物聯(lián)網(wǎng)終端的“存儲墻”問(wèn)題，利用MRAM、PCM等新型存儲器，構建異構非揮發(fā)存儲架構。通過(guò)研究軟、硬件協(xié)同的異構存儲架構管理技術(shù)，達到降低內存功耗、減小I/O延時(shí)的目的。此項工作得到國家重點(diǎn)研發(fā)計劃、北京市科技計劃、中科院先導專(zhuān)項的支持。AI計算加速技術(shù)：GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是實(shí)現高能效AI計算的重要手段，然而受限于移動(dòng)計算環(huán)境對芯片面積、功耗等的要求，AI加速芯片片上緩存容量有限，當計算深度模型時(shí)需要頻繁訪(fǎng)問(wèn)片外存儲，因此“內存墻”
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中科院：EDA軟件與先進(jìn)算力平臺服務(wù)技術(shù)
- 研發(fā)基于Web的EDA工具授權管理技術(shù)、安全可靠的網(wǎng)絡(luò )架構及VPN解決方案，構建EDA軟件管理系統，實(shí)現license的分時(shí)復用策略，解決昂貴EDA工具靈活授權問(wèn)題。該系統支持EDA工具授權的全信息化管理模式，可實(shí)現License授權管理及分析服務(wù)，幫助用戶(hù)優(yōu)化EDA軟件采購方案，降低用戶(hù)軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術(shù)與智能EDA計算技術(shù)，構建集成電路高性能EDA平臺，實(shí)現SaaS化的EDA應用創(chuàng )新服務(wù)模式，平臺提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設計解決方案，
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中科院微電子研究所EDA中心研究方向匯總
- 納米芯片可制造性設計(DFM)技術(shù)：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優(yōu)化，先進(jìn)工藝CMP工藝后芯片形貌預測；提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長(cháng)度特征提取、多粒度算法并行技術(shù)。部分成果被行業(yè)龍頭企業(yè)應用。獲國家科技重大專(zhuān)項支持。極低功耗設計：研發(fā)了多款性能指標優(yōu)于公開(kāi)文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優(yōu)化的電路結構-器件尺寸-版圖優(yōu)化工具；研發(fā)亞閾值電路特征化、統計延時(shí)建模、統計時(shí)
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中科院微電子所EDA中心參加國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“高性能計算”重點(diǎn)專(zhuān)項2020年度匯報評估交流會(huì )
- 2020年12月15日至16日，國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“高性能計算”重點(diǎn)專(zhuān)項2018年度匯報評估交流會(huì )在北京召開(kāi)，本次交流會(huì )由科技部高技術(shù)中心發(fā)起，2017年立項項目“面向高性能計算環(huán)境的集成電路設計自動(dòng)化業(yè)務(wù)平臺”的6名項目成員參加了會(huì )議?！ ?huì )上，項目負責人陳嵐研究員重點(diǎn)匯報了項目的考核指標完成情況、關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng )新點(diǎn)、組織宣傳成果以及后續的工作計劃。項目立項至今，構建了面向EDA行業(yè)的高性能計算平臺，能夠提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調度等完整的云端芯片設計解決方案，全方位助力設
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2021集成電路設計自動(dòng)化前沿技術(shù)研討會(huì )圓滿(mǎn)召開(kāi)
- 2021年6月1日，2021集成電路設計自動(dòng)化前沿技術(shù)研討會(huì )在北京國際會(huì )議中心成功舉辦，會(huì )議由中國科學(xué)院微電子研究所主辦，中國科學(xué)院微電子研究所EDA中心（三維及納米集成電路設計自動(dòng)化技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗室）承辦。國家02專(zhuān)項專(zhuān)家組總體組組長(cháng)葉甜春、中科院微電子研究所黨委書(shū)記戴博偉、華大九天董事長(cháng)劉偉平、概倫電子董事長(cháng)劉志宏、以及來(lái)自清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院計算所、中科院上海微系統所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專(zhuān)家學(xué)者出席了會(huì )議，會(huì )議由中國科學(xué)院微電子研究所EDA中心主
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國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“基于高性能計算的 集成電路電子設計自動(dòng)化（EDA）平臺”項目順利通過(guò)綜合績(jì)效評價(jià)
- 2022年3月10日，由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔的國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“高性能計算”重點(diǎn)專(zhuān)項“基于高性能計算的集成電路電子設計自動(dòng)化（EDA）平臺”項目在北京順利通過(guò)項目綜合績(jì)效評價(jià)。本次會(huì )議由科技部高技術(shù)中心“高性能計算”重點(diǎn)專(zhuān)項組織，以“線(xiàn)上+線(xiàn)下”的形式召開(kāi)，科技部高技術(shù)中心領(lǐng)導、項目綜合績(jì)效評價(jià)技術(shù)和財務(wù)專(zhuān)家組、項目承擔單位代表及科研骨干共37人參加了會(huì )議。 由錢(qián)德沛院士組成的綜合績(jì)效評價(jià)專(zhuān)家組聽(tīng)取了項目負責
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中國 EDA 產(chǎn)業(yè)回顧：自研“熊貓系統”曇花一現，后錯失 15 年，最終走上崛起之路
- EDA 工具素有“芯片之母”的美譽(yù)，是芯片制造最上游的產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設計、制造和封測的關(guān)鍵紐帶，對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平都有重要影響。近年來(lái)，國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)受到國家高度重視，且涌現出了大量的 EDA 公司。而事實(shí)上，早在上世紀 80 年代，中國 EDA 產(chǎn)業(yè)也曾有過(guò)短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現，輝煌很快就沉寂下去，并長(cháng)達 15 年之久，這段歷史有著(zhù)怎樣的“隱情”？國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)的轉折點(diǎn)又是從何時(shí)到來(lái)？本期我們讓我們一起走進(jìn) EDA 的發(fā)展史。中國 EDA 產(chǎn)業(yè)失去的 15 年（199
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