amd 文章進(jìn)入amd技術(shù)社區

為了贏(yíng)得AI芯片市場(chǎng)，AMD不必擊敗Nvidia

AMD現在處于A(yíng)I芯片市場(chǎng)的第二位，與市場(chǎng)領(lǐng)導者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場(chǎng)的巨頭，但AMD已經(jīng)開(kāi)始挑戰其市場(chǎng)地位。就像在個(gè)人電腦和傳統服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進(jìn)行競爭，這是科技行業(yè)中最激烈的競爭之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現也不錯。如今，人工智能的爆炸性增長(cháng)為AMD和Nvidia之間的競爭創(chuàng )造了舞臺，這是另一場(chǎng)科技對決，這一次是將AI芯片市場(chǎng)的主導地位與一個(gè)有著(zhù)將第二名地位轉變?yōu)閺妱莸匚坏挠涗浀奶魬鹫呦啾容^。與英特爾的長(cháng)期競爭相比，AMD的韌性和實(shí)
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AMD：嵌入式邊緣AI需要體現價(jià)值并便于部署

AMD：嵌入式邊緣AI需要體現價(jià)值并便于部署
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AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場(chǎng)，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應用帶來(lái)的動(dòng)能，臺積電對AI相關(guān)應用的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會(huì )議上調整了AI訂單的預期和營(yíng)收占比，訂單預期從原先的2027年拉長(cháng)到2028年。臺積電認為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻營(yíng)收將增長(cháng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數低段百分比，預計未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復合增長(cháng)率達50%，2028年將占臺積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
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AMD以全新第二代Versal系列器件擴展領(lǐng)先自適應SoC產(chǎn)品組合，為AI驅動(dòng)型嵌入式系統提供端到端加速

第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時(shí)將基于CPU的標量算力較之第一代提升至高10倍
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Arena與AMD合作擴大首個(gè) AI 測試解決方案部署規模

專(zhuān)業(yè) AI 基礎模型開(kāi)發(fā)商 Arena 于今日宣布，將與 AMD 展開(kāi)合作，擴大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對最新工藝節點(diǎn)半導體技術(shù)的 AI 測試和優(yōu)化產(chǎn)品。2023 年期間，AMD 和 Arena 針對 AMD Radeon GPU 測試和優(yōu)化進(jìn)行了 Atlas 試點(diǎn)項目。通過(guò)快速、自主地識別功耗和性能優(yōu)化，AMD 工程師可以專(zhuān)注于其他任務(wù)，從而提高生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。Atlas 為半
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消息稱(chēng) AMD 評估多家供應商玻璃基板樣品，有望最早于明后年導入

IT之家 4 月 2 日消息，據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評估測試，計劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導入半導體制造。行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術(shù)并準備建立成熟量產(chǎn)體系的標志。相較于現有塑料材質(zhì)基板，玻璃基板在光滑度
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AMD潘曉明：攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時(shí)代！

近日，在北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上，AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年，展示了Ryzen AI PC生態(tài)系統的強大實(shí)力，以及AMD在中國AI PC生態(tài)系統中的良好發(fā)展勢頭，將創(chuàng )新領(lǐng)先的AI PC體驗帶給最終用戶(hù)。在峰會(huì )上，AMD高級副總裁，大中華區總裁潘曉明首先做了隆重的開(kāi)場(chǎng)致辭，形象地從“天時(shí)、地利、人和”三個(gè)角度談及，“AI是當前最熱門(mén)、最火爆的話(huà)題，AI的爆炸式增長(cháng)也
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AI PC是什么？微軟下了定義：三個(gè)條件，要有Copilot物理鍵

3月27日消息，近幾個(gè)月來(lái)，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動(dòng)“AI PC（人工智能個(gè)人電腦）”的理念，預示著(zhù)個(gè)人電腦正逐步邁向這樣一個(gè)新階段：Windows系統中集成更多人工智能功能。盡管我們仍在翹首以待微軟公布更多關(guān)于Windows人工智能的細節，但英特爾已經(jīng)開(kāi)始披露微軟對于OEM（原始設備制造商）廠(chǎng)商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實(shí)現其AI PC概念。這不僅包括搭載神經(jīng)處理單元（NPU）的系統，還要求
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研究顯示 AMD 處理器也受 Rowhammer 內存攻擊影響，官方給出緩解措施

IT之家 3 月 27 日消息，根據瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院研究人員的最新研究，AMD 的 Zen2 至 Zen4 架構處理器也會(huì )受到 Rowhammer 內存攻擊影響。AMD 官方就此給出了回應和緩解措施。IT之家注：Rowhammer 攻擊利用了現代 DRAM 內存的物理特性，通過(guò)對內存的反復讀取和寫(xiě)入，改變相鄰存儲單元中的電荷狀態(tài)，實(shí)現位翻轉。攻擊者可通過(guò)誘導特定位置的位翻轉，實(shí)現對敏感數據的訪(fǎng)問(wèn)或提升權限。Rowhammer 攻擊此前常見(jiàn)于英特爾 CPU 和 Arm 架構處理器上。在 AM
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AMD引領(lǐng)AI PC時(shí)代：開(kāi)啟智能化計算新紀元

人工智能（AI）在最近幾年開(kāi)始爆發(fā)式的增長(cháng)，在如今2024年這個(gè)時(shí)間節點(diǎn)上，AI已經(jīng)成了各大廠(chǎng)商競爭的重點(diǎn)。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上，展示了其在A(yíng)I PC領(lǐng)域的強大實(shí)力與生態(tài)布局，預示著(zhù)AI PC時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。AMD董事會(huì )主席兼首席執行官蘇姿豐博士現身大會(huì )現場(chǎng)，攜AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
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中國與海外半導體巨頭雙向奔赴

3月21日，商務(wù)部召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì )，有記者就半導體產(chǎn)業(yè)格局相關(guān)話(huà)題提問(wèn)。商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞?wèn)|在會(huì )上表示，半導體產(chǎn)業(yè)高度全球化，經(jīng)過(guò)數十年的發(fā)展，已經(jīng)形成了你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是資源稟賦和市場(chǎng)規律等綜合作用的結果。中國歡迎各國半導體廠(chǎng)商來(lái)華投資作為全球最大的半導體市場(chǎng)之一，中國在半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的重要性不言而喻，同時(shí)，中國亦歡迎并支持外資企業(yè)在華發(fā)展。何亞?wèn)|表示，中國致力于擴大高水平對外開(kāi)放，歡迎各國半導體企業(yè)來(lái)華投資合作，共同為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈穩定健康發(fā)展作出貢獻。2023年3月，商務(wù)部部長(cháng)王
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AMD在北京AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上展示Ryzen AI PC生態(tài)系統的強大實(shí)力

?—— AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數、始智AI等共慶龍年，并在大中華區擴展Ryzen AI生態(tài)系統?——AMD將銳龍 8040系列以及 8000G臺式機解決方案推向中國市場(chǎng)，為AI PC提供動(dòng)力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC處理器高出60%??2024年3月21日，北京訊——AMD今天在眾多合作伙伴、媒體和意見(jiàn)領(lǐng)袖的見(jiàn)證下舉辦了AI PC創(chuàng )新峰會(huì )，展示了其在中國AI PC生態(tài)系統中的發(fā)展
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實(shí)現高 I/O 和低功耗

在構建嵌入式應用的過(guò)程中，硬件設計人員長(cháng)期以來(lái)面臨著(zhù)艱難的取舍，為推動(dòng)產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數量和邏輯密度要求之間達成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來(lái)出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強大的安全功能，同時(shí)兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補充
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AMD自適應計算技術(shù)助力索尼半導體解決方案激光雷達汽車(chē)參考設計

AMD近日宣布，其尖端自適應計算技術(shù)為索尼半導體解決方案（ SSS ）所選用，用于其最新汽車(chē)激光雷達（ LiDAR ）參考設計。 SSS 作為圖像傳感器技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，此次與 AMD 攜手帶來(lái)用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)的強大且高效的激光雷達解決方案。采用 AMD 自適應計算技術(shù)顯著(zhù)擴展了 SSS 激光雷達系統功能，為下一代自動(dòng)駕駛解決方案提供了非凡的精度、更快的數據處理以及高可靠性。在快速演進(jìn)的自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，對精確可靠的傳感器技術(shù)的需求從未如此強烈。激光雷達（光探測和測距）技術(shù)在為各行業(yè)實(shí)現深度感知和環(huán)境測
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GDDR7 顯存標準正式發(fā)布：帶寬達 GDDR6 兩倍，AMD、英偉達均將支持

IT之家?3 月 6 日消息，固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )?JEDEC 今日正式發(fā)布?JESD239 GDDR7 顯存標準（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的帶寬是 GDDR6 的兩倍，每臺設備最高可達 192 GB/s。據介紹，JESD239 GDDR7 是第一個(gè)使用脈幅調制（Pulse Amplitude Modulation，PAM）接口進(jìn)行高頻操作的 JEDEC 標準 DRAM。其 PAM3 接口提高了高頻操作的信噪比（SNR），
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amd介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體注釋?zhuān)篗icro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體所以也可稱(chēng)為超微半導體這里使用的是官方說(shuō)法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專(zhuān)門(mén)為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng )新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶(hù)——從企業(yè)、 [ 查看詳細 ]