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ai 智能芯片 文章 進(jìn)入ai 智能芯片技術(shù)社區
醫院實(shí)現智能化 物聯(lián)網(wǎng)植入醫療設備
- 日前，科技大學(xué)浙江先進(jìn)制造研究所與杭州和澤醫藥科技有限公司簽訂了智能芯片產(chǎn)業(yè)化項目協(xié)議，雙方將進(jìn)行“持續性溫度監測智能芯片”的合作，在余杭經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區注冊公司，率先將物聯(lián)網(wǎng)這一前沿技術(shù)在醫療行業(yè)實(shí)現產(chǎn)業(yè)化。 技術(shù)是五大國家級戰略新興產(chǎn)業(yè)之一，科技大學(xué)浙江先進(jìn)制造研究所利用港科大在該領(lǐng)域擁有的先進(jìn)技術(shù)和成果，與余杭區校合作，歷時(shí)八年，成功研發(fā)具有環(huán)境感知功能的無(wú)源超高頻智能RFID芯片并將其產(chǎn)業(yè)化，為推動(dòng)區域轉型升級貢獻了力量。 “不用很久，就在明年春天
- 關(guān)鍵字： 和澤醫藥 智能芯片 RFID
李啟峰：Oray與高通推動(dòng)遠程控制普及發(fā)展
- 日前，向日葵5.0新聞發(fā)布會(huì )在北京隆重舉行。會(huì )上，Oray與高通創(chuàng )銳訊達成了深度戰略合作，布局遠程控制一體化。高通創(chuàng )銳訊業(yè)務(wù)運營(yíng)總監李啟峰表示，通過(guò)高通創(chuàng )銳訊的專(zhuān)利技術(shù)和向日葵遠程控制的緊密整合，突破技術(shù)障礙，為消費者帶來(lái)了快速、便捷的操作體驗。同時(shí)，向日葵的免費策略進(jìn)一步推動(dòng)了遠程控制行業(yè)的普及發(fā)展。 Oray與高通聯(lián)手突破技術(shù)障礙 李啟峰表示，大部分的消費者出門(mén)在外攜帶的并不是筆記本電腦或是Ultrabook，而是會(huì )攜帶iPhone、Android、iPad等智能移動(dòng)終端。很多軟件、資
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全球智能電表出貨量與相關(guān)半導體銷(xiāo)售額的預測
- 由于具有節能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn)，預計電力企業(yè)將迅速采用智能電表，推動(dòng)2011-2016年全球出貨量增長(cháng)兩倍，并帶動(dòng)相關(guān)的半導體市場(chǎng)擴大一倍。 據IHS iSuppli公司，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬(wàn)個(gè)增長(cháng)到6200萬(wàn)個(gè)。2016年全球智能電表所使用的半導體的銷(xiāo)售額將從2011年的5.056億美元上升到11億美元。圖4所示為IHS iSuppli公司對于全球智能電表出貨量與相關(guān)半導體銷(xiāo)售額的預測。 利用智能電表代替傳統電表的初衷是節能。但是，更加誘人的是引入智能
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國內CDMA手機有望采用高通智能芯片
- 對于國內CDMA用戶(hù)而言，高端智能手機的選擇一直是塊“心病”，尤其是大部分國產(chǎn)手機廠(chǎng)商的缺席，使得高端市場(chǎng)一直被少數國外廠(chǎng)商把持，C網(wǎng)手機價(jià)格自然也居高不下。日前，高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和投資者關(guān)系高級副總裁比爾·戴維森在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，不排除國內廠(chǎng)商是其推出不久的Snapdragon芯片新客戶(hù)的可能。 剛剛推出的聯(lián)想樂(lè )Phone采用的便是高通Snapdragon芯片，這被認為是目前與英特爾凌動(dòng)芯片唱對臺戲最強勁的對手，它擁有計算速度快和能耗低雙重特點(diǎn)，但
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市場(chǎng)多樣化將使芯片銷(xiāo)量逆市增長(cháng)
- 金融和經(jīng)濟危機逐漸沖擊全球各個(gè)行業(yè)，然而芯片制造業(yè)依靠市場(chǎng)的多樣化或將維持增勢。智能卡供應商聯(lián)盟(Eurosmart)最近公布的一項調查報告認為，由于芯片的應用不再單一依賴(lài)電信行業(yè)，而開(kāi)始出現在新的金融服務(wù)及身份識別等方面，因此今年全球芯片銷(xiāo)量依然會(huì )保持增長(cháng)。 Eurosmart預計，今年全球芯片銷(xiāo)量將達到44億至46億枚，而去年全球芯片的銷(xiāo)量近42億枚。該聯(lián)盟認為，過(guò)去芯片制造商過(guò)度依賴(lài)電信業(yè)，尤其是手機SIM卡，但現在他們已找到了新的增長(cháng)點(diǎn)——智能芯片。隨著(zhù)無(wú)接觸支付
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英特爾規劃新型智能專(zhuān)用SoC設計和產(chǎn)品宏偉藍圖
- 鑒于互聯(lián)網(wǎng)訪(fǎng)問(wèn)特性正被持續引入各種計算機和設備中，英特爾高管規劃宏偉藍圖，計劃利用其芯片設計專(zhuān)業(yè)知識、工廠(chǎng)產(chǎn)能、領(lǐng)先制造技術(shù)以及摩爾定律的經(jīng)濟學(xué)，催生一類(lèi)集成度更高且Web接入能力更強的全新專(zhuān)用系統芯片（SoC）設計和產(chǎn)品。英特爾還透露，前八款此類(lèi)產(chǎn)品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲、通信設備以及工業(yè)用機器人等應用設計。 英特爾首次在SoC芯片設計上采用了與其現有處理器相同的英特爾架構（簡(jiǎn)稱(chēng)IA架構），基于這一架構設計的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內連接設備。這些
- 關(guān)鍵字： 英特爾 SoC 處理器 智能芯片
NXP入選美國國務(wù)院電子護照計劃
- 全球 36 個(gè)電子護照計劃中，有 30 個(gè)采用了NXP安全的智能芯片技術(shù) 由飛利浦創(chuàng )立全球十強半導體公司NXP宣布，公司已經(jīng)入選美國國務(wù)院的新式電子護照（ePassport）計劃，成為安全半導體技術(shù)供應商之一。新式護照是專(zhuān)為增強邊境的安全防護、方便美國公民全球旅行而設計的，封面內采用了安全的非接觸式智能芯片技術(shù)。經(jīng)授權的護照檢查處可以通過(guò)掃描護照來(lái)加快認證過(guò)程，提高安全性。新式電子護照將于 2007 年第一季度在美國全境推出。 新式護照在現有護照
- 關(guān)鍵字： ePassport NXP RIFD 單片機 飛利浦 嵌入式系統 消費電子 智能芯片 消費電子
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