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新型無(wú)線(xiàn)平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴展物聯(lián)網(wǎng)應用

中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強大、高效和可靠?；赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專(zhuān)用的安全內核和片上無(wú)線(xiàn)電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無(wú)線(xiàn)覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線(xiàn)覆
關(guān)鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) Wireless Gecko平臺――Series 2 Series 2 SoC

當前，人工智能蓬勃發(fā)展，但由于人工智能涉及諸多前沿技術(shù)及應用領(lǐng)域，導致實(shí)施人工智能的成本較大，高技術(shù)門(mén)檻為行業(yè)從業(yè)者帶來(lái)了挑戰。作為國內領(lǐng)先的IT信息技術(shù)廠(chǎng)商，近年來(lái)曙光持續加大在人工智能相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入力度，致力于為客戶(hù)業(yè)務(wù)發(fā)展提供強大技術(shù)支撐。2018年6月份，由曙光自主研發(fā)的深度學(xué)習一體化應用服務(wù)平臺SothisAI榮獲國際數字商業(yè)創(chuàng )新協(xié)會(huì )2018ECIAwards金獎。針對目前人工智能市場(chǎng)最突出的計算服務(wù)成本、研發(fā)技術(shù)門(mén)檻
關(guān)鍵字： SothisAI 2.0 曙光

　　根據產(chǎn)業(yè)研究機構YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng )造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元，年復合成長(cháng)率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中，消費市場(chǎng)是最大的貢獻者，市場(chǎng)比重超過(guò)65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術(shù)的真正驅動(dòng)力，并且將呈現高度成長(cháng)到2023年，市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車(chē)、醫療和工業(yè)等領(lǐng)域的應用將是主力?！　　　《M性、高效能運算與網(wǎng)絡(luò )(HPC&
關(guān)鍵字： 2.5D 3D封裝

　　根據USB-IF公布的最新USB命名規范，原來(lái)的USB 3.0和USB 3.1將會(huì )不再被命名，所有的USB標準都將被叫做USB 3.2，當然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?！　τ谌碌腢SB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數據針腳，讓數據速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設備什么時(shí)候能夠用上呢?　　USB-IF標準組織透露，將會(huì )于2019年晚
關(guān)鍵字： USB 3.2 USB 3.0

隨著(zhù)快速傅里葉變化(FFT)在信號處理應用領(lǐng)域的廣泛應用，不同場(chǎng)合對硬件實(shí)現的 FFT 算法結構提出了多樣化的要求，針對這種需求在硬件編程設計中將 FFT 分割成模塊化的三部分：數據存儲重排模塊、旋轉因子調用模塊、蝶形運算模塊。通過(guò)時(shí)序調用可組成不同結構的 FFT 處理器，實(shí)現流水結構與遞歸結構兩種方案，分別側重于處理速度與資源占用量?jì)煞矫娴膬?yōu)勢。在FPGA硬件設計中使用 Verilog 語(yǔ)言完成代碼編程，實(shí)現了兩種結構的 512 點(diǎn)基 2 算法的快速傅里葉變換，使用 Modelsim 完成功能仿真。與
關(guān)鍵字： FFT 硬件實(shí)現基 2 算法模塊化設計流水線(xiàn)結構遞歸結構 201902

　　BlueNRG-Tile是意法半導體新推出的多合一物聯(lián)網(wǎng)節點(diǎn)開(kāi)發(fā)套件的核心組件，這個(gè)棋子/硬幣大小的傳感器板基于意法半導體的BlueNRG-2藍牙低能耗5.0單模系統芯片(SoC)，能夠控制板上集成的全部傳感器，并處理傳感器數據，同時(shí)通過(guò)藍牙與附近智能手機上的免費iOS 或Android演示應用軟件通信。面向物聯(lián)網(wǎng)多節點(diǎn)應用，BlueNRG-2 SoC基于A(yíng)rm?Cortex?-M0內核，嵌入式閃存最高容量256KB，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò )支持高達3200個(gè)節點(diǎn)，大大擴展了感測和遠程監測范圍，可滿(mǎn)足從智能家居到
關(guān)鍵字：意法半導體 BlueNRG-2

5G頻譜分配市場(chǎng)格局將會(huì )發(fā)生重大變化，對于三家運營(yíng)商，特別是中國移動(dòng)而言，這樣的頻譜劃分方式將會(huì )意味著(zhù)什么呢?會(huì )打破目前相對均衡的市場(chǎng)格局嗎?但是可以確定的是5G頻譜分配沒(méi)有最優(yōu)解，因為需要考慮的因素實(shí)在是太多了，甚至部分訴求是相互矛盾的。
關(guān)鍵字： 5G 2.6GHz

采用LabVIEW 8.2的多用虛擬電壓表原理及設計,概述：為了滿(mǎn)足不同測量的要求傳統的電壓表分別做成獨立的儀表，包括峰值電壓表、平均值電壓表和有效值電壓表。在此，提出采用虛擬儀器同時(shí)實(shí)現三種示值電壓表的方案；介紹了虛擬儀器軟件平臺LabVIEW的特點(diǎn)。對虛擬數
關(guān)鍵字： LabVIEW 8.2 多用電壓表

若想要物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展如預期，就需要將更多設備接入互聯(lián)網(wǎng)，而B(niǎo)luetooth Smart設備就可以做到。Bluetooth Smart設備可向云端服務(wù)發(fā)送數據，當然目前還
關(guān)鍵字： BluetoothSmart 藍牙4.2 物聯(lián)網(wǎng)

Bluetooth 4.2 – 助力更強大的互聯(lián)網(wǎng)連接若想要物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展如預期，就需要將更多設備接入互聯(lián)網(wǎng)，而B(niǎo)luetooth Smart設備就可以做到。Bluetoot
關(guān)鍵字：藍牙4.2 物聯(lián)網(wǎng)設備互聯(lián)網(wǎng) IPv6 6LoWPAN