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Adobe第二財季凈利潤1.475億美元

  •   6月17日,Adobe周二公布了第二財季財報。報告顯示,Adobe第二財季凈利潤同比增長(cháng),主要由于數字媒體經(jīng)常性收入增長(cháng)至23.5億美元,且云服務(wù)用戶(hù)在這一財季中增加了63.9萬(wàn)人。   在截至5月29日的這一財季,Adobe的營(yíng)收比去年同期增長(cháng)近9%,至11.6億美元,相比之下該公司此前預期這一財季的營(yíng)收將在11.3億美元到11.8億美元之間。   Adobe第二財季的凈利潤為1.475億美元,高于去年同期的8850萬(wàn)美元;每股收益為29美分,也高于去年同期的17美分。不計入股權獎勵支出及其他一
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基于A(yíng)RM7軟中斷程序的設計

  •   筆者在設計一項目時(shí)采用LPC2458。此CPU為ARM7內核,帶512K字節的片內FLASH,98k字節的片內RAM,支持片外LOCAL BUS總線(xiàn),可從片外NOR FLASH啟動(dòng)CPU.由于代碼量較大,程序放在片外的NOR FLASH中。且存在片外NOR FLASH在運行程序時(shí),需對片外的NOR FLASH擦寫(xiě)的需求。圖1為存儲部分框圖。        圖1存儲部分原理框圖   在設計中,片外NOR FLASH的大小為16M字節。其中2M規劃為存放運行程序,剩余的空間用于產(chǎn)品運
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研調:NAND Flash需求漸加溫,估Q3擺脫供過(guò)于求

  •   TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新調查報告顯示,受到新款智慧型手機上市以及今(2015)年度蘋(píng)果新款iPhone即將開(kāi)始拉貨的影響,NAND Flash市況將逐漸增溫,預估在第三季將擺脫供過(guò)于求,轉為供需較為平衡的格局。   從供給面觀(guān)察,雖然各家NAND Flash廠(chǎng)商陸續宣布3D -NAND Flash的量產(chǎn)時(shí)程,但嵌入式產(chǎn)品應用仍須考量控制晶片的搭配,與各種系統端搭配的相容性問(wèn)題,DRAMeXchange預估,2015年3D-NAND Flash的產(chǎn)出比重將僅
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基于TFFS的成像聲吶文件系統設計

  •   1 VxWorks系統的啟動(dòng)流程   嵌入式VxWorks操作系統的啟動(dòng)包括兩個(gè)階段,一是BootRom引導,二是VxWorks操作系統映像的啟動(dòng)。BootRom映像也叫做啟動(dòng)映像,它主要是初始化串口、網(wǎng)口等很少的硬件系統來(lái)下載VxWorks映像。VxWorks映像包含完整的VxWorks OS,是真正在目標板上運行的操作系統。它啟動(dòng)后會(huì )重新初始化幾乎所有的硬件系統,這樣操作系統才可以在目標板上正常運行。兩種映像的區別如表 1所示。   VxWorks內核有多種啟動(dòng)流程。本文基于的聲吶原型機采
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NAND flash市占,三星美光增、東芝獨垂淚!

  •   2014年NAND flash銷(xiāo)售數據出爐,IHS報告稱(chēng),前四大業(yè)者中,三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)銷(xiāo)售皆有成長(cháng),唯有二哥東芝(Toshiba)疑似因為產(chǎn)品出包遭蘋(píng)果召回,市占和業(yè)績(jì)雙雙下滑。   BusinessKorea報導,IHS 13日報告稱(chēng),三星電子穩居NAND flash老大,去年銷(xiāo)售年增4%至90.84億美元,市占率成長(cháng)0.1%至36.5%。二哥東芝去年市占率由34.3%減至31.8%,銷(xiāo)售也大減將近3億美元。
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儲存市場(chǎng)新廠(chǎng)突圍 傳統大廠(chǎng)嚴陣以待

  •   儲存裝置市場(chǎng)正醞釀一波小型新創(chuàng )公司革命。過(guò)去由惠普(HP)、IBM、NetApp與EMC等業(yè)者把持的儲存市場(chǎng),目前已遭到許多小型新創(chuàng )公司崛起并搶走市場(chǎng)。調查也發(fā)現,消費者預期未來(lái)將擴大使用Flash存儲器與固態(tài)硬碟(SSD),因此,傳統大廠(chǎng)必須調整策略才能扭轉頹勢。   據TechRadar報導,全球四大儲存大廠(chǎng)惠普、IBM、NetApp與EMC近期受到甫成立不久的新創(chuàng )公司推出快閃技術(shù)產(chǎn)品,因此,其外部硬碟儲存市場(chǎng)占有率已逐漸流失。   據IDC調查發(fā)現,截至2014年第2季為止,由四大廠(chǎng)供應的高
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東芝傳年內量產(chǎn)3D Flash 技術(shù)更勝三星

  •   三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產(chǎn)品,但三星的領(lǐng)先優(yōu)勢恐維持不了多久,因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術(shù)更勝三星一籌!   日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日報導,三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層,但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術(shù)、可堆疊48層,且東芝計劃于今年下半年透過(guò)旗下四日市工廠(chǎng)
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大陸手機市場(chǎng)驚人Mobile DRAM消費量陡升

  •   中國大陸智能型手機的高成長(cháng),使得內存等零組件的消耗激增。這也使得南韓的內存供應商不管是從零組件競爭還是手機整機的競爭上都倍感壓力。
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半導體市場(chǎng)今年迎向高規格之爭

  •   2015年由行動(dòng)裝置帶動(dòng)的高規格半導體之爭蓄勢待發(fā);行動(dòng)應用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導體需求增加,被視為半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)新動(dòng)能。   據韓媒亞洲經(jīng)濟的報導,智慧型手機的功能高度發(fā)展,讓核心零組件如應用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進(jìn)化到64位元,可望讓多工與資料處理
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淡季影響銷(xiāo)售,NAND Flash 供應商 Q1 將供過(guò)于求

  •   根據 TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報告顯示,第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準,但在三星電子、東芝與晟碟各自面臨價(jià)格與產(chǎn)銷(xiāo)端的壓力影響營(yíng)收、及第三季呈現微幅衰退的情況下,品牌供應商營(yíng)收僅較第三季成長(cháng) 2% 至 87.5 億美元。DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示,因需求端面臨淡季效應,2015 年第一季整體市況將轉為供過(guò)于求,在價(jià)格滑落幅度轉趨明顯的情況下,業(yè)者將藉由加速先進(jìn)制程的轉進(jìn),改善成本架構,以減低價(jià)格跌幅的沖擊。  
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國際大廠(chǎng)找Mobile RAM貨源 敲開(kāi)與臺廠(chǎng)合作大門(mén)

  •   存儲器廠(chǎng)持續在eMCP(eMMC結合MCP封裝)領(lǐng)域擴大進(jìn)擊,繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯(lián)盟,新帝(SanDisk)亦傳出首度來(lái)臺尋找移動(dòng)式存儲器Mobile RAM合作伙伴,考慮與南亞科簽定長(cháng)約或包下產(chǎn)能,顯示國際存儲器大廠(chǎng)亟欲尋找Mobile RAM貨源,并敲開(kāi)與臺廠(chǎng)合作大門(mén)。   半導體業(yè)者透露,在三星電子和SK海力士主導下,智能型手機內建存儲器規格從eMMC轉為eMCP,原本NAND Flash芯片外加關(guān)鍵零組件Mobile RAM芯片,2015年?yáng)|芝??新帝陣營(yíng)將展開(kāi)大反撲。
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NAND Flash價(jià)格續滑 難擺脫供給過(guò)剩困境

  •   由于MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash供應量持續增加,造成價(jià)格連續兩個(gè)月下滑,業(yè)界預期若三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者提高TLC(Triple-Level Cell)NAND Flash生產(chǎn)比重,后續MLC產(chǎn)品價(jià)格下滑情況恐將更明顯。   根據韓媒DigitalTimes報導,由于USB、硬碟與記憶卡市場(chǎng)進(jìn)入淡季,加上庫存堆積,導致NAND Flash價(jià)格走滑,市場(chǎng)供給過(guò)剩情況恐持續到農歷春節。業(yè)界認為目前NAND Flash下滑走勢雖大部分是受
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玻璃和金屬的精致結合 大神X7拆機評測

  •   大神X7作為大神最新的旗艦手機,不僅擁有出色的硬件配置,同時(shí)采用雙面玻璃加上一體成型鋁合金中框,做工非常精細,今天我們來(lái)將大神X7拆開(kāi),看一下大神X7的做工用料,究竟大神X7做工有多精致。        大神X7采用雙面玻璃工藝,而且手機沒(méi)有任何螺絲,所以拆解只能從后蓋開(kāi)始,因為后蓋是采用雙面膠固定的。        要將大神X7后蓋拆除必須將后蓋進(jìn)行加熱,讓雙面膠可以和后蓋分離,從而移除后蓋的后蓋。        大神X7整個(gè)后蓋的背面都覆
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群聯(lián)砸3.8億 入股宇瞻

  •   儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠(chǎng)群聯(lián)(8299)昨(19)日宣布,參與記憶體模組廠(chǎng)宇瞻私募,將以每股25.38元、總金額3億8,070萬(wàn)元,取得宇瞻9.9%股權,成為宇瞻最大法人股東,雙方將攜手沖刺工控應用固態(tài)硬碟(SSD)市場(chǎng)。   群聯(lián)昨股價(jià)上漲2.5元,收在214.5元;宇瞻下跌0.25元,以31.4元作收。   群聯(lián)斥資約3.8億元,取得宇瞻9.9%股權,成為最大法人股東。圖為群聯(lián)董事長(cháng)潘健成。 本報系資料庫   分享   上述私募價(jià)格是采依過(guò)去30個(gè)交易日均價(jià)31
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半導體事業(yè)關(guān)鍵時(shí)刻 救了三星的面子與里子

  •   三星電子(Samsung Electronics)日前發(fā)布2014年第4季暫定財報,營(yíng)收止跌回升為52兆韓元(約478.8億美元),其中半導體事業(yè)暨裝置解決方案(DS)事業(yè)部貢獻達一半以上,可說(shuō)是最大功臣。   據韓媒ChosunBiz報導,三星電子在1月8日發(fā)布2014年第4季暫定財報,業(yè)績(jì)終于跌回升,營(yíng)收為52兆韓元,營(yíng)業(yè)利益達5.2兆韓元。   韓國KDB大宇證券推估,三星電子DS部門(mén)第4季貢獻營(yíng)業(yè)利益約2.9兆韓元,比IT暨移動(dòng)通訊(IM)事業(yè)部高出1兆韓元左右。第3季DS部門(mén)營(yíng)業(yè)利益(2
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