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蘋(píng)果A7芯片預示著(zhù)其向英特爾發(fā)起挑戰

  •   9月24日消息,據國外媒體報道,當蘋(píng)果公司談?wù)撈洹芭_式機級別”A7芯片時(shí),它僅僅是在進(jìn)行公關(guān)上的吹捧嗎?有那么快嗎?   圖注:黃線(xiàn)區域內可能為雙核蘋(píng)果A7中央處理器,藍線(xiàn)區域內衛圖形處理器   最初蘋(píng)果公司宣稱(chēng)A7是首款智能手機64位“臺式機類(lèi)結構”,這聽(tīng)起來(lái)就像天花亂墜的廣告宣傳。就像爭論所說(shuō)的那樣,64位設計對于大多數用戶(hù)而言并沒(méi)有差別,因此這是營(yíng)銷(xiāo)廢話(huà)。   確實(shí),蘋(píng)果公司正式發(fā)布iPhone5S時(shí),在A(yíng)7討論環(huán)節中不斷重復的公關(guān)言論有
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A7芯片納米制式與三星Exynos 5410相同

  •   9月25日消息,拆解團隊iFixit和Chipworks今天聯(lián)手為我們帶來(lái)了蘋(píng)果A7芯片的拆解,揭開(kāi)了這枚處理芯片的神秘內部構造。根據兩個(gè)團隊的拆解結果,我們得知A7依然是由三星代工,該芯片采用的是28納米HiKmetalGate制式——與三星在Galaxy旗艦手機上使用的八核Exynos5410處理芯片采用的制式相同。   本次拆解還告訴我們,A7芯片內部的晶體管間距為114納米,與A6芯片的123納米相比縮小了少許。Chipworks表示,兩代芯片的晶體管間距差意味著(zhù)A7
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蘋(píng)果A7處理器再曝光:雙核/28nm

  •   今天早些時(shí)候,臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出消息稱(chēng),即將亮相的新一代iPhone將會(huì )搭載全新的處理器,其代號為A7。   有意思的是,臺灣工商時(shí)報也給出了類(lèi)似的消息,即iPhone5S搭載的A7處理器將由三星、臺積電代工,基于28nm工藝制程,依然是雙核心。   此外,該媒體在報道中還透露,蘋(píng)果去三星化正在加速,前者的A8處理器將完全交由臺積電代工(基于20nm),其依然是一款雙核處理器。   之前國外媒體給出的消息顯示,蘋(píng)果正在的測試的A7處理器相比iPhone5的A6來(lái)說(shuō),速度會(huì )提升31%,同時(shí)該處理器還含
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傳Intel將接手蘋(píng)果A7芯片制造10%的任務(wù)

  •   國外媒體消息稱(chēng),自Intel準備進(jìn)軍芯片代工生意之后,這家企業(yè)或將承擔蘋(píng)果下一代A系列移動(dòng)芯片訂單10%的量。電子時(shí)報本周二報道稱(chēng),機構投資者相信Intel或將從蘋(píng)果的A7芯片中分一杯羹,成為蘋(píng)果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋(píng)果確實(shí)有意向將芯片制造生意從三星處轉走,后者當前基本承接了蘋(píng)果A系列芯片全部制造工作。   外界普遍認為,蘋(píng)果期望將芯片制造工作由原本的三星轉到臺積電(TSMC)手中。關(guān)于臺積電即將為蘋(píng)果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長(cháng)的時(shí)間,不過(guò)迄今為止都還沒(méi)有真正發(fā)生過(guò)。   本周二的
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傳蘋(píng)果下一代A7芯片準備就緒 臺積電今夏試產(chǎn)

  •   據臺灣媒體報道,蘋(píng)果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片,明年第一季度實(shí)現批量生產(chǎn)。A7芯片預計將用于未來(lái)蘋(píng)果iPhone和iPad機型中。報道稱(chēng),臺積電預計將在本月對A7芯片進(jìn)行流片(tape out),它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝,臺積電計劃在今年5月至6月對其試產(chǎn),2014年第一季度進(jìn)行批量生產(chǎn)。   熟悉臺積電計劃的消息稱(chēng),蘋(píng)果正基于臺積電20納米工藝設計產(chǎn)品。消息人士預計,蘋(píng)果交付給臺積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開(kāi)始。   消息稱(chēng),臺
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iPhone 5S主板“曝光” 搭載A7四核處理器

  •   今天,外媒 unwiredview 為我們帶來(lái)了一張所謂遭外泄的 iPhone 5S 的主板,圖片中我們可以看到 iPhone 5S 將搭載蘋(píng)果的 A7 處理器。蘋(píng)果很明顯已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手 iPhone 5 繼承者的研發(fā),按照蘋(píng)果以往的產(chǎn)品命名習慣,這款繼承者應該叫做 iPhone 5S。根據以往的報道,iPhone 5S 的外觀(guān)將與 iPhone 5 差別不大,但是將會(huì )采用新的硬件規格以及新的系統。    ? ?   今天,外媒 unwiredview 為我們帶來(lái)了一張所謂遭
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Cortex-A7架構全志四核芯片8月上市

  •   在瑞芯微和晶晨雙核芯片紛紛出手搶奪平板市場(chǎng)之時(shí),全志的雙核卻一直沒(méi)有動(dòng)靜。當然在中低端市場(chǎng)全志A10和A13還是很火。不過(guò)靠這兩款芯片吃老本肯定是不行的。近日有消息稱(chēng)愛(ài)魅將會(huì )推出一款四核平板電腦新品,而其所搭載的芯片很可能是全志四核處理器。   瑞芯微RK3066和晶晨AML8726-MX這兩款雙核芯片早在今年4月初就已曝光,至5月初已有相應產(chǎn)品上市,到現在又是兩個(gè)多月的時(shí)間過(guò)去了,現在國內雙核平板電腦市場(chǎng)上主要被這兩款雙核芯片所占據。而飛思卡爾四核平板也已經(jīng)開(kāi)始上市,連Tegra3四核的也很快就有
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ARM預計明年授權量增長(cháng)低于今年

  •   在全球總體經(jīng)濟充滿(mǎn)不安情緒之際,英國晶片設計大廠(chǎng)ARM周四表示,預估明年半導體產(chǎn)業(yè)將成長(cháng)數個(gè)百分點(diǎn),而ARM明年授權數量成長(cháng)亦無(wú)法維持今年的高速.   ARM全球總裁Tudor Brown在訪(fǎng)臺時(shí)接受路透專(zhuān)訪(fǎng)并表示,在A(yíng)RM持續投資研發(fā),同時(shí)有數個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)的推動(dòng)下,授權數量還是會(huì )優(yōu)于前幾年.ARM的歷史紀錄顯示,其授權量每年通常成長(cháng)75-100個(gè).不過(guò),他不愿對明年的數量做明確的預估.   "我們投資很多在研發(fā)上,所以我們創(chuàng )造新技術(shù)的能量也隨之升高,所以授權數量也理當成長(cháng),不過(guò),目前如此快
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首爾半導體推出“Acriche A7”交流LED芯片

  •   全球領(lǐng)先的LED供應商首爾半導體,今天宣布推出一款名為“Acriche A7”的交流LED芯片。近來(lái),首爾半導體已經(jīng)連續推出兩款全新的高亮度白光LED產(chǎn)品。據悉,首爾半導體計劃在2011年每個(gè)月都推出一款新品。   
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a7介紹

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