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新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性?xún)r(jià)比
- 在近日召開(kāi)的國際電子設備會(huì )議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對3D XPoint之類(lèi)的堆疊類(lèi)存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
- 關(guān)鍵字： 東芝 3D XPoint 傲騰 SSD
NAND Flash 2020年新戰場(chǎng)暗潮洶涌 各家布局蓄勢待發(fā)
- 受到東芝工廠(chǎng)停產(chǎn)及日韓貿易戰導致存儲器價(jià)格將反轉契機出現，NAND Flash價(jià)格調漲從7月開(kāi)始顯現，而國際大廠(chǎng)之間的技術(shù)競爭更是暗潮洶涌。
- 關(guān)鍵字： 三星電子 東芝存儲器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND
研發(fā)主管U盤(pán)拷走Intel技術(shù)機密：獻給對手
- Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過(guò)，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開(kāi)發(fā)后分道揚鑣，同時(shí)，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠(chǎng)，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成?！ ∪欢?，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著(zhù)一場(chǎng)官司?！ 〖又輺|區法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
- 關(guān)鍵字： Intel Rivers 3D Xpoint
英特爾下一代突破性3D XPoint內存遭遇嚴重推遲
- 去年英特爾宣布了內存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場(chǎng)。新的非易失性芯片據稱(chēng)會(huì )從根本上改變計算，但是現在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。 根據英特爾自己的營(yíng)銷(xiāo)材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著(zhù)小于現有型號。英特爾當時(shí)宣稱(chēng)這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現在看起來(lái)英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 英特爾 3D XPoint
英特爾下一代突破性3D XPoint內存遭遇嚴重推遲
- 去年英特爾宣布了內存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場(chǎng)。新的非易失性芯片據稱(chēng)會(huì )從根本上改變計算，但是現在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。 根據英特爾自己的營(yíng)銷(xiāo)材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著(zhù)小于現有型號。英特爾當時(shí)宣稱(chēng)這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現在看起來(lái)英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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FMS2015XPoint內存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？
- 美國閃存峰會(huì )上的演講提出假設性觀(guān)點(diǎn)。 3D XPoint內存晶圓近照。 本屆閃存記憶體峰會(huì )上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內存技術(shù)作出了相關(guān)猜測——包括這項技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì )在未來(lái)如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行了咨詢(xún)，并以此為基礎提出自己的觀(guān)點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來(lái)又將如何發(fā)展。 本月13號星期四在301-C會(huì )話(huà)環(huán)節中作出的這
- 關(guān)鍵字： 閃存 3D XPoint
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