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使用SiC技術(shù)攻克汽車(chē)挑戰
- 摘要 – 在未來(lái)幾年投入使用SiC技術(shù)來(lái)應對汽車(chē)電子技術(shù)挑戰是ECSEL JU 的WInSiC4AP項目所要達到的目標之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項目提供資金支持，實(shí)現具有重大經(jīng)濟和社會(huì )影響的優(yōu)勢互補的研發(fā)活動(dòng)。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牽頭，20個(gè)項目合作方將在技術(shù)研究、制造工藝、封裝測試和應用方面展開(kāi)為期36個(gè)月的開(kāi)發(fā)合作。本文將討論本項目中與汽車(chē)相關(guān)的內容，重點(diǎn)介紹有關(guān)SiC技術(shù)和封
- 關(guān)鍵字： SiC WInSiC4AP
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