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2.5D堆疊硅片互聯(lián)
- 摩爾定律認為芯片上的晶體管數量每過(guò)18個(gè)月就會(huì )翻一番，過(guò)去20年，不管是和FPGA廠(chǎng)商還是ASIC廠(chǎng)商都在遵循在這個(gè)定律的發(fā)展，隨著(zhù)微電子技術(shù)更深入地改變人們的生活，摩爾定律似乎成了芯片技術(shù)發(fā)展的約束-----如何更早地實(shí)現裸眼3D電視?如何更快地提升無(wú)線(xiàn)通信帶寬?如何實(shí)現低功耗高速存儲?沒(méi)有更強大的芯片推出，這些愿景從提出到實(shí)現需要漫長(cháng)的時(shí)間，現在，賽靈思公司提出的2.5D堆疊硅片互聯(lián)SSI)技術(shù)有望破除摩爾定律的魔咒，并有望徹底改變IC產(chǎn)業(yè)的游戲規則! Vitex7-2000T FPGA--
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 FPGA Vitex7
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