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USR聯(lián)盟：促成一個(gè)開(kāi)放的多芯片模塊生態(tài)系統
- 為了適應不斷提高的帶寬需求、設計的復雜性、新工藝的出現以及多學(xué)科技術(shù)的整合等要求，半導體行業(yè)正在經(jīng)歷指數性增長(cháng)和更加快速的變化，所有這些又都是在越來(lái)越短的開(kāi)發(fā)周期和越來(lái)越激烈的競爭背景下發(fā)生的。在軟件和硬件等技術(shù)驅動(dòng)的其他產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，正在通過(guò)建立一系列開(kāi)放的聯(lián)盟和開(kāi)放的標準來(lái)解決類(lèi)似的挑戰。本文并不想在此列出所有開(kāi)放式聯(lián)盟的名字，開(kāi)放式計算項目(Open Compute Project)、開(kāi)放式數據路徑(Open Data Path)和Linux基金會(huì )等只是其中一些最突出的例子。但目前還有一個(gè)技術(shù)領(lǐng)域沒(méi)
- 關(guān)鍵字： USR 芯片
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