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英飛凌推出新型ThinPAK 8x8無(wú)管腳SMD
- 英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米)，高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸結合低寄生電感，使設計者能以全新方式有效降低高功率密度應用所需的系統解決方案尺寸。 全新封裝采用表面貼裝方式，在8x8毫米的無(wú)管腳封裝內，貼裝業(yè)界標準TO-220晶粒，并具備金屬裸焊盤(pán)，便于內部高效散熱。其低矮外形便于設計者設計出更薄的電源外殼，滿(mǎn)足當今市場(chǎng)對時(shí)
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 MOSFET SMD ThinPAK
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