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SEMITECH推出基于FSK/BPSK技術(shù)的電力線(xiàn)通信收發(fā)器
- 注于推動(dòng)傳統電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線(xiàn)通信解決方案供應商SEMITECH半導體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布推出基于FSK/BPSK技術(shù)的電力線(xiàn)通信收發(fā)器——SM2101。SM2101作為新一代電力線(xiàn)通信收發(fā)器的代表產(chǎn)品，重點(diǎn)針對高級電表架構(AMI)和自動(dòng)抄表系統(AMR)等應用而設計，全面滿(mǎn)足此類(lèi)應用對低成本和高性能的要求。
- 關(guān)鍵字： SEMITECH 電力線(xiàn)收發(fā)器 SM2101
SEMITECH推出業(yè)界首款基于OFDMA的電力線(xiàn)通信芯片
- 專(zhuān)注于推動(dòng)傳統電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線(xiàn)通信解決方案供應商SEMITECH半導體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線(xiàn)路通信收發(fā)器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線(xiàn)通信收發(fā)器專(zhuān)門(mén)針對雜訊嚴重的電力網(wǎng)環(huán)境而設計，并且面向特定的網(wǎng)絡(luò )通信應用。SM2200能提供最高可靠性級別的供電線(xiàn)路通信，同時(shí)重點(diǎn)引入了高級電表架構(AMI)和自動(dòng)抄表系統(AMR)等應用，充分滿(mǎn)足了用戶(hù)對
- 關(guān)鍵字： SEMITECH 通信芯片
業(yè)界首款基于OFDMA的電力線(xiàn)通信芯片
- 專(zhuān)注于推動(dòng)傳統電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線(xiàn)通信解決方案供應商SEMITECH半導體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線(xiàn)路通信收發(fā)器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線(xiàn)通信收發(fā)器專(zhuān)門(mén)針對雜訊嚴重的電力網(wǎng)環(huán)境而設計，并且面向特定的網(wǎng)絡(luò )通信應用。SM2200能提供最高可靠性級別的供電線(xiàn)路通信，同時(shí)重點(diǎn)引入了高級電表架構(AMI)和自動(dòng)抄表系統(AMR)等應用，充分滿(mǎn)足了用戶(hù)對
- 關(guān)鍵字： SEMITECH 智能電網(wǎng) OFDMA
SEMITECH推出業(yè)界首款基于OFDMA的電力線(xiàn)通信芯片
- 專(zhuān)注于推動(dòng)傳統電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線(xiàn)通信解決方案供應商SEMITECH半導體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線(xiàn)路通信收發(fā)器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線(xiàn)通信收發(fā)器專(zhuān)門(mén)針對雜訊嚴重的電力網(wǎng)環(huán)境而設計，并且面向特定的網(wǎng)絡(luò )通信應用。SM2200能提供最高可靠性級別的供電線(xiàn)路通信，同時(shí)重點(diǎn)引入了高級電表架構(AMI)和自動(dòng)抄表系統(AMR)等應用，充分滿(mǎn)足了用戶(hù)對
- 關(guān)鍵字： SEMITECH OFDMA 智能電網(wǎng) 通信收發(fā)器
SEMITECH推出可靠的電力線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )解決方案
- 研究和開(kāi)發(fā)高度集成的電子系統級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經(jīng)啟動(dòng)。來(lái)自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機構參與了ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目，它們的目標是提高微型化復雜微電子系統的可靠性和可測試性。在英飛凌科技股份公司的帶領(lǐng)下，這個(gè)研究項目將于2013年4月結束。系統級封裝是指，將多個(gè)不同的芯片并排或堆疊嵌入到一個(gè)芯片封裝中。 ESiP項目的研究成果應當有助于歐洲在微型化微電子系統的開(kāi)發(fā)和制造領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位。未來(lái)，采用不同生產(chǎn)工藝和結構寬度的多個(gè)芯片將被集成到一個(gè)標準芯片封
- 關(guān)鍵字： SEMITECH 智能電網(wǎng)
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