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Sematech與合作伙伴連手克服未來(lái)3D芯片技術(shù)挑戰
- 美國半導體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC),日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來(lái)3D芯片(3D IC)技術(shù)殺手級應用,以及將遭遇的挑戰。 Sematech 表示,上述單位的眾學(xué)者專(zhuān)家經(jīng)過(guò)討論之后,定義出異質(zhì)運算(heterogeneous computing)、內存、影像(imaging)、智能型感測系統(smart s
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