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萊迪思單線(xiàn)聚合IP解決方案減少嵌入式系統的設計尺寸，提升穩定性
- 低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商 萊迪思半導體公司 近日宣布，推出單線(xiàn)聚合（SWA）IP解決方案，在工業(yè)、消費電子和計算等應用中減小系統總體尺寸，降低BOM成本。該解決方案為開(kāi)發(fā)人員提供了快速、簡(jiǎn)便、創(chuàng )新的方式，通過(guò)使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)大幅減少嵌入式設計中電路板之間和組件之間連接器的數量，從而提高穩定性、減少系統總體尺寸、降低成本。在電子系統中連接各電路板和模塊的連接器不僅價(jià)格較高，還占用設備有限的寶貴空間，且隨著(zhù)設備的使用其性能也會(huì )大打折扣，影響系統的穩定性。位于空間有限
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